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1.国家大基金第二期IC设计投资比重将增加至20%-25%;
中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长, 2018年产值预估将突破6,200亿元人民币, 政府的政策支持成为主要驱动力. 集邦咨询在最新的 '中国半导体产业深度分析' 报告中指出, 政府从中央到地方对半导体产业支持力道将持续扩大, 大基金除持续支持较薄弱但又很重要的产业链环节外, 存储器相关, SiC/GaN等化合物半导体, 围绕IoT/5G/AI/智能汽车等应用趋势的IC设计领域, 将是政府主导的大基金未来投资的三大方向.
据集邦咨询半导体分析师张瑞华指出, 2014年是政策支持半导体产业发展的分水岭. 2014年6月政府发布《国家集成电路产业发展推进纲要》, 同年9月大基金的成立, 一改过去税收土地优惠补贴, 研发奖励的方式, 首次以基金来推动产业发展, 透过并购参股等市场化投资方式, 提升半导体产业技术水准及国际竞争力.
大基金成立以来的举措包括支持紫光并购展讯及锐迪科扩大规模, 支持长电科技并购星科金朋提升技术实力, 同时排名上升至全球第三大, 支持通富微电并购AMD封装厂扩大战线. 并且结合一系列提升国产化的动作, 两手策略成功推升半导体产业的量与质, 并逐步缩小与其他国家的差距.
大基金第一期主要投资IC制造, 第二期IC设计投资比重将增加
从大基金的发展来看, 集邦咨询指出, 统计至2017年9月, 大基金首期募资1,387.2亿元人民币, 共投资55个项目, 承诺出资1,003亿元人民币, 实际出资653亿元人民币, 其中IC制造因资金规模较大, 占整体投资比重65%为最大. 目前大基金第二期已在募资中, 预计规模将达1,500-2,000亿元人民币, 投资项目也将有所调整, 集邦咨询预估, 大基金在IC设计投资比重将增加至20%-25%, 投资对象也将扩大到具发展潜力的新创企业.
另一方面, 观察政府推动半导体产业发展策略, 由中央带动地方发展的趋势已非常明确. 至2017年6月, 配合国家大基金而成立的地方半导体产业投资基金已达5,145亿元人民币, 其中规模最大者高达500亿元人民币. 各地方政府也因应中央的策略, 陆续发布半导体产业专项政策, 其范围遍及资金, 研发, 投资, 创新, 人才等, 意味着地方政府不仅有发展半导体产业的决心, 也为产业带来实际的支持.
此外, 在多个地方政府积极投入半导体产业的带动下, 其他城市也将崛起, 集邦咨询指出, 这也将导致未来几年中国半导体产业格局的改变, 预期合肥, 厦门, 晋江等将可望成为中国新一代半导体产业重镇.
2.莫大康: 半导体产业预测难 国内态势与全球不同步;
每年作全球半导体业增长的预测是市场分析公司的职能之一, 如年初时对于市场的预测, 基本上是依赖于2016年出现的增长动能应当能持续到2017年, 尽管如此, 由于终端产品市场如智能手机增长乏力, 及计算机等呈下降趋势, 而未来看好的AI, 物联网, 自驾等尚未真到爆发点, 所以各市场分析公司年初时对于2017年全球半导体业增长仍保持谨慎乐观的心态. 如著名的WSTS于2016年11月时发布的预测值为增长3.3%, 另一家IC Insight 预测增长为5.0%.
但是 '人算不如天算' , 2017年发生了意料未到的事, 一个是十年硅片价格总是下降, 今年开始上涨, 而且缺货, 以及另一个是存储器价格又进入疯涨的周期, 导致它们纷纷调高预测, 如WSTS于8月时修正为增长17%, 及IC Insight为增长22%.
由于它们的预测值允许随着市场的改变可以作多次的修正, 因此它们的最终预测几乎永远是正确的. 显然要真正预测产业的态势, 并能指导企业的运作可能是件十分困难的事.
中国半导体业与全球不同步
2017年全球半导体业的增长超出大部分人的预计, 尤其是存储器业的红火, 它如捧了 '金饭碗' 一样.
IC Insight预测2017年DRAM的平均销售价格(ASP)增长77%, 导致今年DRAM销售额增长74%, 这是自1994年增长78%以来的最高值. 而对于NAND闪存, 它的ASP增长38%, 导致2017年销售额增长44%. 预计全球存储器增长58%, 以及2018年再增长11%.
IC Insights 预估, 2017年DRAM 市场销售额将达720 亿美元, 成为今年半导体产业中最大产品, 大幅超越FLASH 市场498 亿美元约220 亿美元. 由于今年存储器的成长率强劲, 2017年半导体销售额增长22 %, 其中存储器便占13 个百分点, 如果扣除DRAM 与FLASH的增长率, 2017年半导体销售额仅成长9%, 明显不足整体销售额成长率22% 的一半.
面对全球半导体业的高增长态势, 中囯半导体业发展似乎没有产生联动效应. 分析来看有一定的必然性, 因为今年的主要增长动力来自存储器, 而从中国半导体产业链中, 存储器刚刚开始布局, 至2019年时未必会有大的销售额产生. 另外从全球代工角度, 今年的情况也不如去年.
因此在近期中芯国际Q3的法说会上, 中芯的高层也坦言, 它的Q3毛利率为23%, 较今年Q2的25.8%和去年同期Q3的30%均有下滑, 主要原因是开工率低, 仅为83.9%.
目前中芯国际正迎来两个转型时期. 第一个是管理转型, 正如业界所知的, 梁孟松先生的加入; 第二个是战略转型, 它要将产品线覆盖面更广, 同时, 也要大力发展先进工艺制程技术, 以缩小和国际同行之间的差距.
另外中芯国际随着产业环境的改变发生了以下三个方面变化, 第一方面是开发众多新的制造工艺, 有个产能爬坡过程, 显然会影响它的毛利率; 第二方面是硅片代工的平均出厂价格, 去年整个市场一直是处于短缺的状态, 支撑价格走高, 而今年整个代工行业并没有去年景气, 导致平均出厂价格低于去年同期; 第三方面是中芯的资本性支出增加, 好事是这些支出部分已经直接转化成了生产力, 然而同时它们也开始计提折旧, 导致了毛利率的下降.
中芯国际及时的进行战略上的调整, 积极的向市场化迈进, 充分体现它的向上活力, 让业界看到新的希望.
结语
中国芯片制造业不可能保持年均20%的增长率, 有些起伏是完全正常的. 现阶段各种可行的方法都在推进与实践, 从中也总结了不少的经验与教训. 尽管加强研发是根本, 它是 '前人栽树, 后人乘凉' 的事, 投资风险大, 周期长, 然而只有研发的成果才能真正落在自己手中, 没有捷径可走.
如果说还有什么 '灵丹妙方' 可用, 正如中芯国际董事长周子学在华登国际30周年会上讲, 企业的成功要素, 10%是资金, 30%是好的团队, 及60%是坚持, 再坚持下去的决心与信心.
集微网
3.赛腾电子IPO首发成功过会;
集微网消息, 证监会11月21日发布公告, 苏州赛腾精密电子股份有限公司首发获通过.
发审委会议提出询问的主要问题:
1, (1) 发行人2017年1-9月净利润较2017年1-6月大幅增长, 较去年同期也有大幅增长, 请发行人代表结合同行业可比公司及市场供求等情况, 说明发行人收入和净利润出现大幅增长的原因及其合理性, 是否符合行业趋势, 以及收入波动风险是否已充分披露; (2) 发行人2016年综合毛利率比可比上市公司平均综合毛利率低, 而2017年前6个月高出若干个百分点, 请发行人代表说明出现上述反差的原因. 请保荐代表人说明核查方法, 依据, 并发表明确核查意见.
2, 报告期内, 发行人产品主要应用于苹果公司终端品牌产品的生产. 请发行人代表说明: (1) 发行人产品未能在苹果品牌以外的其他消费电子产品的自动化生产中广泛应用的原因, 要进入其他品牌产品的生产存在哪些困难或障碍, 并结合在研项目, 技术储备等情况说明开拓苹果以外客户的方式, 进展, 效果; (2) 报告期内发行人也向其他自动化设备厂商销售产品的原因及合理性, 是否存在竞争关系, 替代关系, 是否会影响发行人未来的业务拓展.
3, 发行人本次发行上市募集资金拟用于消费电子行业自动化设备建设项目, 新建研发中心项目及汽车, 光伏, 医疗行业自动化设备建设项目. 发行人此前并未涉足汽车, 光伏, 医疗行业自动化设备生产领域. 请发行人代表结合现有产品, 技术和人员储备, 主要客户, 主要供应商, 说明汽车, 光伏, 医疗行业自动化设备建设项目涉及的主要产品, 用途, 主要竞争对手, 主要目标客户, 并分析发行人参与汽车, 光伏, 医疗行业自动化设备建设项目的可行性. 请保荐代表人说明核查方法, 依据, 并发表明确核查意见.
4, 本次发行募集资金到位后发行人资产规模将大幅增长, 自动化设备产能快速扩张. 请发行人代表: (1) 说明发行人是否有足够的资源支持规模的快速扩张; (2) 结合行业发展情况, 市场竞争态势等, 说明发行人的发展目标, 发展战略和近年业务发展计划.
招股书显示, 赛腾电子IPO公开发行不超过4000万股, 占发行后总股本的比例不少于25%, 拟募集资金7.93亿元进行业务扩张, 保荐机构为华泰证券.
赛腾电子主要从事自动化生产设备的研发, 设计, 生产, 销售及技术服务, 主要产品包括自动化组装设备, 自动化检测设备及治具产品, 适用于智能手机, 平板及笔记本电脑, 可穿戴设备等产品的组装和检测. 其最大的客户为苹果, 苹果的直接和间接订单收入一度占据其营收比例超9成.
招股书显示, 2014年至今年前三季度末, 赛腾电子实现营业收入分别为3.81亿元, 4.89亿元, 4.03亿元, 4.69亿元, 同期归属于母公司股东的净利润分别为1.33亿元, 1.27亿元, 0.48亿元, 0.83亿元.
同期, 从2014年至今年9月底, 赛腾电子来源于苹果公司直接订单收入占其营业收入的比例分别为83.03%, 79%, 43.54%, 72.92%. 此外, 苹果公司在全球范围内聚集了不少厂商为其服务, 形成了强大的苹果产业链体系, 近年来, 赛腾电子部分主要客户同为苹果产业链厂商, 以致最终其销售的的设备及治具主要应用于苹果公司终端产品的生产.
报告期内, 赛腾电子应用于苹果公司终端品牌产品生产所实现的收入分别为3.46亿元, 4.53亿元, 3.65亿元, 4.44亿元, 占当期营业收入的90.92%, 92.57%, 90.57%, 94.75%. 可见, 赛腾电子直接及间接的营业收入超9成靠苹果公司带动.
4.北方华创有望抢占14nm工艺设备市场, 6款12寸设备进入客户端
集微网消息, 据SEMI China预计, 2017 年全球半导体设备规模增长19.8%达494 亿美元, 首次超过2000 年的477 亿美元, 并预测2018 年增长至532亿美元, 届时中国半导体设备有望以110 亿美元销售额跃居第二, 占据全球61.4%市场份额, 形成以韩国, 台湾, 中国为主的竞争格局, 国产半导体设备呈现加速替代的趋势. 而作为国内半导体设备的龙头企业之一, 北方华创正受益于国内半导体产业优势快速发展.
近日, 北方华创接受逾20家机构投资者调研时表示, 集成电路制造产线的投入主要由扩产规模决定, 以12吋集成电路制造产线大致为月产1千片/1亿美元为例, 其中70%是设备投资, 30%是基建投入. 根据数据统计, 设备投资中刻蚀机占21%, CVD设备占15%, 清洗设备占8%, PVD占5%, 热处理设备占3%.
北方华创称, 目前已有多家集成电路制造厂商公布了扩产计划, 如中芯国际已公布上海月产7万片, 深圳月产4万片, 天津月产10万片等的扩产计划, 长江存储公布了总计30万片的扩产计划, 华力微电子也公布了月产4万片的扩产计划, 未来公司将根据客户的实际建设进度, 积极争取相关设备订单.
作为国家02 重大科技专项承担单位, 北方华创凭借深厚的技术积累与开发填补了我国半导体设备领域的多项空白, 目前北方华创的12吋28nm制程的刻蚀机, PVD, 立式氧化炉, 清洗机, LPCVD等设备已处于产业化初期阶段, 相关产品已交付客户, 同时已有6款12吋14nm制程设备进入客户端开展工艺研发, 其主要客户为中芯国际, 武汉新芯, 三安光电, 华灿光电, 京东方, 乐叶光伏, 晶澳太阳能等.
北方华创表示, 公司28nm Hardmask PVD, AI-Pad PVD设备率先打入国际供应链, 28nm PVD 已经成为中芯国际的baseline 机台, 12 英寸清洗机累计流片量已突破60 万片, PVD 机台已成为全球排名前三的CIS 封装企业的首选机台. 在LED 领域, 北方华创的氮化镓刻蚀机, PSS 刻蚀机, AlN 缓冲层溅射设备, EPEE550 系列PECVD 等表现抢眼, 订单有了大幅度的增长.
据了解, 北方华创生产的刻蚀设备, PVD, LPCVD, 氧化炉等已经成功进入中芯国际12寸生产线, 清洗机和传送设备已经进入京东方8.5代线. 此外, 北方华创已有6款14nm工艺设备交付客户验证, 有望抢占14nm工艺设备市场. 值得提及的是, 今年北方华创硅单晶炉设备累计获得订单及中标金额逾10 亿元, 并首次进入台湾市场, 新型号真空钎焊炉实现了对欧盟出口.