DIGITIMES Research 2017年9月, 10月走訪大陸調查分析, 預估2017年第4季智能手機應用處理器(AP)出貨將達1.79億顆, 較2017年第3季微幅成長4.1%, 2017全年將較2016年將成長1.4%. 受全屏幕風潮影響, 智能手機業者修改設計, 延後產品出貨, 聯發科(Mediatek)乘隙推出P23, P30突破中國移動入庫標準Cat.7規格, 並將視覺處理器(Vision Processing Unit; VPU)整合於SoC搭上人工智慧(Artificial Intelligence; AI)浪潮, 於客戶端取得成果, 進一步縮小與高通(Qualcomm)出貨量差距, 第4季將縮小至4.1%. 高通憑藉Modem技術優勢, 對主要智能手機業者滲透率高, 任一智能手機業者在市場上取得豐碩成果都將直接受益, 佔據市場絕佳位置, 自2017年第2季至第3季, 即受惠於小米(Xiaomi)手機出貨量的增加, 然高通不再獨霸Cat.7以上AP市場, 估第4季面臨價格壓力. 2017年第3季大陸智能手機AP於品牌與白牌市場銷售狀況呈現兩種風貌. 在品牌市場部分, 下遊智能手機業者於2017年上半完成庫存去化, 重拾拉貨動能, 尤以小米手機成長最多, 主要受惠者為高通, 其餘業者最遲至第3季末恢複正常銷售迴圈, 保持微幅成長, 加上逢十一連假接十九大使廠商提前於第3季末備貨, 2017年第3季大陸市場智能手機AP整體出貨量較第2季增加24.3%, 達1.72億顆. 白牌市場銷售則不見起色, 主因零組件價格波動過大, 尤以存儲器為劇, 且國外訂單減少, 加上Google自2017年逐步封鎖未經GMS(Google Mobile Service)驗證的智能手機, 增加白牌市場業者驗證成本, 使出貨量驟減, 主要受影響業者為展訊(Spreadtrum), 其次為聯發科.
