DIGITIMES Research 2017年9月, 10月走访大陆调查分析, 预估2017年第4季智能手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗, 较2017年第3季微幅成长4.1%, 2017全年将较2016年将成长1.4%. 受全屏幕风潮影响, 智能手机业者修改设计, 延后产品出货, 联发科(Mediatek)乘隙推出P23, P30突破中国移动入库标准Cat.7规格, 并将视觉处理器(Vision Processing Unit; VPU)整合于SoC搭上人工智能(Artificial Intelligence; AI)浪潮, 于客户端取得成果, 进一步缩小与高通(Qualcomm)出货量差距, 第4季将缩小至4.1%. 高通凭藉Modem技术优势, 对主要智能手机业者渗透率高, 任一智能手机业者在市场上取得丰硕成果都将直接受益, 占据市场绝佳位置, 自2017年第2季至第3季, 即受惠于小米(Xiaomi)手机出货量的增加, 然高通不再独霸Cat.7以上AP市场, 估第4季面临价格压力. 2017年第3季大陆智能手机AP于品牌与白牌市场销售状况呈现两种风貌. 在品牌市场部分, 下游智能手机业者于2017年上半完成库存去化, 重拾拉货动能, 尤以小米手机成长最多, 主要受惠者为高通, 其余业者最迟至第3季末恢复正常销售循环, 保持微幅成长, 加上逢十一连假接十九大使厂商提前于第3季末备货, 2017年第3季大陆市场智能手机AP整体出货量较第2季增加24.3%, 达1.72亿颗. 白牌市场销售则不见起色, 主因零组件价格波动过大, 尤以存储器为剧, 且国外订单减少, 加上Google自2017年逐步封锁未经GMS(Google Mobile Service)验证的智能手机, 增加白牌市场业者验证成本, 使出货量骤减, 主要受影响业者为展讯(Spreadtrum), 其次为联发科.
