金花攜手金立發布人臉識別AI晶片, 破解屏下指紋難題

集微網綜合報道, 日前金花智能發布了最新研發的人臉識別人工智慧晶片—— '長安芯' . 同時, 在西安市政府, 深圳市政府等大力支援和促成下, 現場與金立通信進行合作簽約, 雙方將在人工智慧領域展開深度合作, 聯合布局人工智慧手機未來市場.

據介紹, '長安芯' 是全球首款集人臉識別, 物體識別, 動作識別, 思維反饋等功能於一體的人工智慧神經網路與深度學習晶片DNPU, 更是全球唯一一款面部識別晶片, 體積僅為2mm X 2mm, 功耗小於1毫瓦, 即使在面部黑暗, 髮型及顏色和面部微表情變化等條件下也能夠準確地識別面部. 經測試 '長安芯' 的準確率可以高達97%, 但功耗比起常規智能晶片而言低了5000倍. 這目前眾多手機企業對長安芯表現出極大的關注和興趣, 均希望應用在下一代智能手機及智能硬體上.

'長安芯' 以人工智慧面部識別為基礎, 將深層神經網路實現為半導體晶片, 具有技術獨創性. 可以適用於各種應用, 將和智能製造, 家居等相關產業進行緊密的合作, 對於未來整個生產和生活是一個顛覆性的發展.

金花攜手金立: 共推人工智慧產業發展

金花集團深耕中國西部大地, 擁有兩家上市公司, 資產近400億元, 集團旗下金花科技全面布局人工智慧和增強現實產業, 連續三年舉辦AWEAsia世界增強現實亞洲博覽會和ARI中國增強現實創新大賽, 促成AWE Asia亞洲總部永久落戶西安, 成立中國增強現實產業聯盟, 率先開拓南有 '烏鎮世界互聯網大會' , 北有 '西安國際增強現實博覽會' 的新格局.

在人工智慧領域, 金花科技正在與國外頂尖行業專家和科研機構聯合研發下一代人工智慧晶片, 未來將在智能手機, 機器人, 無人機, 無人汽車, 智能家居等領域廣泛應用. 除了此次發布的 '長安芯' , 金花科技研發的全屏幕屏下指紋識別晶片, 黑光夜視儀晶片等, 都是非常前端和有代表性的硬科技. 下一階段, 金花將著重推動這些產品的產業化落地, 形成規模化量產, 為我國智能製造和產業升級提供更多的硬科技產品.

金立通信系全國知名手機廠商, 其推出的金立手機已在國內開拓了10萬多個合作網點, 7萬多個專區, 超過30萬節專櫃, 外銷40多個國家和地區, 並已進入8個國家運營商體系.

雙方的合作將為人工智慧設備的研發開創全新的時代, 共同推動行業發展, 撬動人工智慧萬億級市場. 金花投資控股集團董事局主席兼總裁吳一堅表示, 未來兩年內, 中國將有兩億台智能手機配備 '長安芯' , 金花集團有信心, 用不斷創新的精神和幹勁, 將 '長安芯' 打造成西安硬科技時代的標杆產品.

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