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1.2017全球半導體廠營收排名,三星首次超過Intel;
集微網消息, 近期IC Insights發布2017全球半導體廠商營收排行, 統計指出, 今年全球半導體廠排名將大洗牌, 三星將擠下長年霸主英特爾, 取得第一名寶座 ; 聯發科則在記憶體和人工智慧 (AI) 勢力崛起下, 今年將被擠出十名以外.
IC Insights這分調查並不包含專業晶圓代工廠, 因此台積電即使今年營收增長, 仍未出現在統計排名上.
據IC Insights調查指出, 三星今年營收預估可達六百五十六億美元, 市場份額達到百分之十五, 將會擠掉英特爾, 成為全球最大半導體廠. 這將是英特爾自一九九三年起穩居半導體業龍頭24年來, 首度交出冠軍寶座.
IC Insights表示, 英特爾在今年第一季營收規模仍大於三星, 第二季起排名掉到第二名; 預估今年全年營收可達六百十億美元, 市場份額為百分之十三點九, 營收雖較去年的五百七十億美元, 年成長約百分之七, 但市佔率將下滑一點七個百分點.
IC Insights認為, 英特爾營收規模仍持續成長, 代表三星可以奪冠, 並不是因為英特爾本身的衰退, 而是三星受惠記憶體價格上漲, 帶動營收成長同步成長, 再推升市佔率攀升.
記憶體產業供不應求, 價格逐季拉升, 除了三星外, 另外兩家記憶體大廠SK海力士與美光同受惠, 營收排名明顯成長.
IC Insights指出, SK海力士今年營收預估可達二百六十二億美元, 排名全球第三, 較去年第五名進步兩個名次; 美光也因為營收可達二百卅四億美元而進入第四名, 同樣進步兩名.
全球網通晶片龍頭博通今年營收預估達一百七十六億美元, 略高於高通的一百七十一億美元, 分居全球第五和第六大廠; 其後依序是德儀, 東芝, 輝達和恩智浦.
2.從最新 'Silicon 60' 看全球IC業風向;
若說2016年版的 'Silicon 60' 是吹 '物聯網(IoT)風' , 2017版的主調就是機器學習與開放性硬體...
EE Times最新的全球60家潛力新創公司榜單── 'Silicon 60' 第18版正式出爐!
若說2016年版的 'Silicon 60' 是吹 '物聯網(IoT)風' , 2017版的主調就是機器學習與開放性硬體; 此外這些名單也顯示, 風險資本投資者又將目標轉向了硬體新創公司──這通常意味著一筆大錢──且準備好掌握下一波的運算架構與性能. 眾多後起之秀都渴望成為下一個Intel或ARM──儘管這兩家大廠正將 '食物鏈' 朝向子系統與系統領域發展.
物聯網, 無人機以及自動駕駛技術持續是產業界熱門話題, 在此同時, 企業家, 全球品牌大廠以及各國立法機關, 則是絞盡腦汁因應這些改變社會的發展, 尋求創造財富與人民福祉, 還有保護消費者的最佳做法; 這使得今年有資格晉身 'Silicon 60' 的新創公司候選對象特別多, EE Times好不容易從其中挑選了29家值得重點觀察的新公司排入榜單.
在這29家新進入 'Silicon 60' 的公司中, 有一些看來比其他公司成熟許多, 或許夠幸運能看到市場機會降臨; 它們包括活躍於寬能隙材料領域的業者, 專長類比, 混合訊號, RF與電源管理IC/IP的設計業者, 還有專攻機器學習與RISC-V架構處理器, 量子運算, 非同步邏輯(asynchronous logic)與存儲器, 光達(lidar), 生物感測, 無線電力傳輸, 能量採集, 超級電容等技術的廠商.
以區域來看, 這29家新進榜的公司仍以總部位於美國的最多, 其他有來自中國, 以色列, 印度, 日本, 還有西歐的英國, 德國, 瑞士, 以及東歐的愛沙尼亞(Estonia), 北歐的芬蘭, 丹麥, 還有一家來自南非的業者.
罕見的南非公司Multifractal Semiconductor主打5G通訊毫米波晶片, 愛沙尼亞新秀Skeleton Technologies則是專長超級電容技術; 新進榜的四家中國公司包括處理器晶片設計業者飛騰(Phytium Technology), 機器學習平台開發商深鑒科技(DeePhi Technology), AI晶片開發商寒武紀科技(Cambricon Technologies), 以及存儲器業者長江存儲科技(Yangtze Memory Technologies).
有29家新人, 自然也有29家公司退出 'Silicon 60' 榜單; 這些 '畢業生' 有一些是被收購, 有一些當然就是因為已經長大成熟, 不再適合稱為新秀. 而那些已經退出 'Silicon 60' 的公司, 仍有機會滿足投資人的夢想成功上市, 或者是能賣個好價錢.
EE Times是從2004年4月開始每年更新 'Silicon 60' 榜單, 甄選標準包括其技術實力, 目標市場, 財務與投資概況, 成熟度, 以及公司領導團隊; 我們從這些標準中評判出這些新秀基於很多理由值得關注, 而其中以紅色字型標示的就是新加入榜單的公司. 如果讀者們想要提名您看好的產業新秀, 也歡迎與EE Times編輯聯繫, 並請簡單介紹您提名的理由.
2017年最新版 'Silicon 60' 完整榜單請參考此連結. 也可參考曆年 'Silicon 60' 榜單連結.
編譯: Judith Cheng
(參考原文: EE Times Silicon 60: Startups to Watch, by Peter Clarke)eettaiwan
3.人工智慧帶動ASIC設計快速增加, 產品出貨量將成長10.1%;
根據Semico Research, 在未來幾年, 人工智慧將以圖形辨識, 語音辨識和語言翻譯等各種形式, 出現在幾乎每一款裝置與應用中…
根據Semico Research的最新調查報告, 在2021年以前, 人工智慧(AI)聲控裝置ASIC的設計預計將以接近20%的複合年成長率(CAGR)成長, 幾乎達到2016年至2021年間所有ASIC設計成長率(10.1%)的兩倍.
隨著Amazon Echo和Google Home等聲控數位助理的普及, 加上普遍對於人工智慧(AI)進行設計的狂熱, 新創公司與既有業者正積極地開發晶片, 為產品增添聲控功能以及其他AI特性, 特別是在消費領域.
根據Semico公司ASIC/SoC資深研究分析師Rich Wawrzyniak指出, 在未來幾年, 人工智慧將以圖形辨識, 語音辨識和語言翻譯等各種形式, 出現在幾乎每一款裝置與應用中——這些裝置與應用中都帶有一個處理器, DSP或FPGA, 以及某種程度的運算資源.
Wawrzyniak說: '在某種程度上, 這些功能類型在每一個層級和細分市場都存在需求. 我們認為這些功能無論如何都將成為必備項目, 而且可能帶動半導體市場的下一波大幅成長. '
Semico的2017年ASIC設計專案報告由Wawrzyniak撰寫, 報告中預測在2016年到2021年之間, ASIC產品出貨量將成長10.1%, 其主要動力來自於工業與消費市場的成長. 另一方面, 去年全球ASIC出貨量成長了7.7%.
據該報告顯示, 由於市場飽和加上需求減少, 許多傳統終端應用的成長速度開始減慢, 而與物聯網(IoT)有關的應用正在起飛.
Semico表示, 除了物聯網和人工智慧以外, 與智能電網, 穿戴式電子產品, 固態硬碟(SSD), 無人機, 工業物聯網(IIoT), 先進駕駛輔助系統(ADAS)和5G基礎設施相關的ASIC產品成長率預計也將較廣泛的市場更迅速.
根據Semico預測, 在2021年以前, 消費電子領域的基礎SoC設計專案將以19%的CAGR成長, 而工業物聯網ASIC設計專案則將成長25%.
該報告並預測, 明年物聯網ASIC單位出貨量將超過18億個單位.
編譯: Susan Hong
(參考原文: AI to Spur Uptick in ASIC Design Starts, by Dylan McGrath)eettaiwan
4.NAND Flash明年恐進入淡季迴圈;
集微網消息, TrendForce調查指出, 手機和伺服器供需缺口擴大, 第3季NAND Flash品牌商營收季增14.3%, 但到明年上半年產業將進入淡季迴圈, 市場局勢將轉為供過於求.
業界認為, 記憶體緊缺情況是否改變, 將視三星, 東芝等大廠的3D-NAND擴產進度而定.
DRAMeXchange最新報告指出, 受傳統旺季, 智能手機及伺服器及數據中心對SSD需求拉升等因素影響, 第3季度整體NAND Flash供需缺口較第2季擴大.
觀察第四季, 各項終端需求除智能手機需求, 並沒有特別突出的成長, 加上 64 / 72 層 3D-NAND 紛紛投入量產, 並已優先應用於 SSD 產品線, 使市場逐漸往供需平衡方向改變, 各產品線價格呈現持平到小漲的趨勢. 預期各 NAND Flash 廠在價格仍處高點的情形下, 第四季營收表現將可持續維持高檔. 預期 2018 年後, 隨著 64 / 72 層 3D-NAND 發展逐漸成熟, 上半年進入淡季迴圈後, 市場局勢將轉為供過於求.
但因為價格已經曆長時間連續調漲, 導致已近各OEM廠接受的上限, 各產品線合約價在第3季增幅局限在6%以內.
手機中國聯盟秘書長王豔輝認為, 明年包括長江存儲, 福建晉華, 合肥長鑫等大陸存儲器廠商進入試產階段, 不過很多業內人士都預測明年下半年到後年, 存儲器產業可能進入下一波淡季, 大陸廠商不僅要面對技術更新障礙, 同時也要面臨行業淡季的來臨, 很多業內人士都預測三到五年內大陸存儲器行業還不足以對目前的全球格局形成巨大影響
5.英特爾望藉由Nervana處理器征服AI市場;
英特爾(Intel)雖擁有傲人的晶片技術, 但在近年最熱門的人工智慧(AI)領域, 英特爾還未能有較突出的表現. 為扭轉劣勢, 英特爾買下了深度學習晶片廠商Nervana Systems, 並計劃在2017年底前推出第一款AI專用化(purpose-built) Nervana神經網路處理器(NNP).
據Engadget報導, 電腦視覺, 語音辨識等深度學習應用通常需在大型陣列進行矩陣計算, 而這並非英特爾Core或Xeon等通用型晶片的長項. 英特爾期望藉由即將推出的NNP彌補AI這塊缺口, 並邀請到致力於深度學習及AI展的Facebook參與晶片設計.
除了Facebook擅長的社群媒體應用外, 英特爾還計劃將其AI晶片推廣到健康醫療, 汽車, 氣象等領域.
Nervana NNP是一款特定用途積體電路(ASIC), 能以極高運算效率從事深度學習演演算法的訓練與執行. 英特爾捨棄了CPU上常見的快取, 改由特殊軟體負責特定演演算法的晶片存儲器管理, 希望能藉此將晶片的運算密度與性能提升到新的層次.
Nervana NNP還可透過晶片內外部的高速互連, 支援大量雙向資料傳輸. 如果連結多個NNP晶片, 就可組成一個巨大的虛擬晶片, 應付規模不斷升級的深度學習模組.
值得一提的是, Nervana NNP採用了一種精度較低的Flexpoint格式. 英特爾AI副總裁Naveen Rao表示, 神經網路對於資料的雜訊有相當高的容忍度, 而這些雜訊甚至還可協助神經網路彙集出新的解決方法. 精度較低的Flexpoint有助提升系統平行處理能力, 降低延遲, 增加頻寬.
在英特爾投入AI發展前, NVIDIA便藉著GPU的平行運算能力搶先一步攻克市場, 但GPU擅長的是演演算法訓練而非執行. 另一方面, 英特爾最大競爭對手高通(Qualcomm)則投入了擅長執行AI程式的晶片研發.
英特爾的NNP晶片同時以AI的訓練與執行為目標, 並會陸續推出新的版本. 除此之外, 英特爾還投入了一款名為Loihi的神經形態(neuromorphic)晶片, 以及機器視覺晶片Myriad X的研發.
就在英特爾努力追趕之際, NVIDIA也針對AI應用程式(App)推出了V100晶片, 並延攬到Clement Farabet擔任AI架構副總, 希望能提升其晶片執行深度學習程式的能力.
在此同時, Google為數據中心應用自行打造了一款Tensor Processing Unit (TPU)晶片, IBM也發表了名為True North的仿神經型態晶片. DIGITIMES
6.SK海力士 Q3 營收增長 15.4%, 將於 Q4 導入量產 72 層 3D-NAND
集微網消息, 據集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)最新報告指出, 受傳統旺季, 智能手機, 伺服器及數據中心對SSD需求拉升等因素影響, 今年第三季度整體 NAND Flash 供需缺口較第二季擴大, 但因價格已經曆長時間連續調漲, 導致價格已接近各 OEM 廠接受的上限, 各產品線合約價在第三季增幅局限在0-6%.
觀察第四季, 各項終端需求除智能手機需求外, 並沒有特別突出的成長, 加上 64/72 層 3D-NAND 紛紛投入量產, 並已優先應用於 SSD 產品線中, 使得市場逐漸往供需平衡方向改變 , 各產品線價格呈現持平到小漲的趨勢. 預期各 NAND Flash 廠在價格仍處高點的情形下, 第四季營收表現將可持續維持高檔. 預期 2018 年後, 隨著 64/72 層 3D-NAND 發展逐漸成熟, 上半年進入淡季迴圈後, 市場局勢將轉為供過於求.
三星電子(Samsung)
三星在第三季得益於伺服器端及智能手機廠商發表新旗艦機, 對高容量應用的強勁需求, 反應在位元出貨量達雙位數的成長, 並使營業利益率來到新高點, 營收更較前季成長19.5%, 來到56.2億美元.
從製程及產能分析, 三星64層NAND Flash自第三季開始量產以來, 已經開始應用在移動終端需求及SSD上, 並將逐漸擴大應用產品, 預期整體3D-NAND的投片比重在年底將突破50%. 值得觀察的是, 三星內部正在檢討NAND Flash持續擴張與DRAM產能分配的必要性, 並考慮將部分平澤廠二樓的空間挪作生產DRAM用, 這將可能使得NAND Flash未來更容易回歸到供不應求的市場狀況, 有利於三星未來的市場策略.
SK海力士(SK Hynix)
第三季受惠於傳統旺季效應, iPhone 8/X新機以及中國品牌手機需求等主要動能帶領, SK海力士整體位元出貨量第三季增幅達16%, 但在容量推升的趨勢影響下, 致平均銷售單價小幅下跌3%, 第三季SK海力士營收達到15億美元, 相較前一季成長高達15.4%.
觀察未來產能規劃, SK海力士繼續專註在48/72層3D-NAND產能的擴張當中, 並在第四季將72層3D-NAND導入量產, 成為2018年的成長主力.
東芝半導體(Toshiba)
第三季度在供需缺口擴大之下, 東芝受益於智能手機需求躍升以及SSD搭載率提升的因素, 並專註於蘋果新機的供給上, 其位元出貨量大幅提升, 儘管因產品配置的改變造成平均銷售單價小幅下滑, 東芝的營收仍較上季大幅成長18.1%, 達到27.4億美元的水平.
在製程技術上, 在64層3D-NAND Flash正式於第三季量產後, 東芝持續致力提升其良率及投產量, 2017年底東芝的3D-NAND的投片比重將達整體投片的30%, 預期2018年底上看50%.
西數(Western Digital)
第三季在傳統旺季效應及NAND Flash市場持續處於短缺之下, 使得西數在消費性裝置有相當成長, 另一方面, 零售業務則受惠於收購SanDisk品牌的加持, 並運用原有西數品牌產品線提供市場多元選擇. 但由於產品組合逐漸轉往高容量, 導致平均銷售單價略微下滑, 整體營收達25.2億美元, 季增8.9%.
從製程面觀察, 64層3D-NAND在與東芝的努力之下逐漸成熟, 應用該製程NAND Flash的SSD已於第三季進入量產, 並送交各大OEM廠進行測試, 預計64層3D-NAND將陸續導入移動終端應用中.
美光(Micron)
受惠於高度成長的SSD, 移動終端等需求, 加上市場持續維持在供不應求的狀況, 使得NAND Flash相關產品營收達18.4億美元, 季增7.7%. 在製程技術上, 美光與英特爾合資公司 (IMF) 投入大量心力在3D-NAND的研發及應用, 在32層3D-NAND產出良率已相當成熟, 64層3D-NAND也已投入量產並穩定提升良率.
英特爾(Intel)
在企業級SSD需求持續的帶動下, 英特爾第三季度的營收達到8.9億美元, 相較上一季小幅成長2%, 在產品配置大致不變的狀況下, 平均銷售單價大致持平, 位元出貨量則呈現小幅成長, 整體產品線已轉為3D-NAND為主.
在產品規划上, 英特爾的發展依舊以SSD為主, 並占其90%以上比重, 3D-XPoint相關應用由於才剛起步, 且價格仍處高點, 採用者仍然不多, 未來仍需觀察其價格走勢及美光的相關應用是否能夠順利推出, 才有機會獲得更多OEM客戶採用. 而企業級SSD部分, 在客戶陸續轉往Purley平台後, PCIe介面轉趨主流, 英特爾並率先在企業級SSD中導入64層3D-NAND, 且持續透過與客戶簽訂長期合約保障未來營收成長.