據集邦諮詢半導體分析師張瑞華指出, 2014年是政策支援半導體產業發展的分水嶺. 2014年6月政府發布《國家整合電路產業發展推進綱要》, 同年9月大基金的成立, 一改過去稅收土地優惠補貼, 研發獎勵的方式, 首次以基金來推動產業發展, 透過併購參股等市場化投資方式, 提升半導體產業技術水準及國際競爭力.
大基金成立以來的舉措包括支援紫光併購展訊及銳迪科擴大規模, 支援長電科技併購星科金朋提升技術實力, 同時排名上升至全球第三大, 支援通富微電併購AMD封裝廠擴大戰線. 並且結合一系列提升國產化的動作, 兩手策略成功推升半導體產業的量與質, 並逐步縮小與其他國家的差距.
大基金第一期主要投資IC製造, 第二期IC設計投資比重將增加
從大基金的發展來看, 集邦諮詢指出, 統計至2017年9月, 大基金首期募資1,387.2億元人民幣, 共投資55個項目, 承諾出資1,003億元人民幣, 實際出資653億元人民幣, 其中IC製造因資金規模較大, 佔整體投資比重65%為最大. 目前大基金第二期已在募資中, 預計規模將達1,500-2,000億元人民幣, 投資項目也將有所調整, 集邦諮詢預估, 大基金在IC設計投資比重將增加至20%-25%, 投資對象也將擴大到具發展潛力的新創企業.
另一方面, 觀察政府推動半導體產業發展策略, 由中央帶動地方發展的趨勢已非常明確. 至2017年6月, 配合國家大基金而成立的地方半導體產業投資基金已達5,145億元人民幣, 其中規模最大者高達500億元人民幣. 各地方政府也因應中央的策略, 陸續發布半導體產業專項政策, 其範圍遍及資金, 研發, 投資, 創新, 人才等, 意味著地方政府不僅有發展半導體產業的決心, 也為產業帶來實際的支援.
此外, 在多個地方政府積極投入半導體產業的帶動下, 其他城市也將崛起, 集邦諮詢指出, 這也將導致未來幾年中國半導體產業格局的改變, 預期合肥, 廈門, 晉江等將可望成為中國新一代半導體產業重鎮.
