据集邦咨询半导体分析师张瑞华指出, 2014年是政策支持半导体产业发展的分水岭. 2014年6月政府发布《国家集成电路产业发展推进纲要》, 同年9月大基金的成立, 一改过去税收土地优惠补贴, 研发奖励的方式, 首次以基金来推动产业发展, 透过并购参股等市场化投资方式, 提升半导体产业技术水准及国际竞争力.
大基金成立以来的举措包括支持紫光并购展讯及锐迪科扩大规模, 支持长电科技并购星科金朋提升技术实力, 同时排名上升至全球第三大, 支持通富微电并购AMD封装厂扩大战线. 并且结合一系列提升国产化的动作, 两手策略成功推升半导体产业的量与质, 并逐步缩小与其他国家的差距.
大基金第一期主要投资IC制造, 第二期IC设计投资比重将增加
从大基金的发展来看, 集邦咨询指出, 统计至2017年9月, 大基金首期募资1,387.2亿元人民币, 共投资55个项目, 承诺出资1,003亿元人民币, 实际出资653亿元人民币, 其中IC制造因资金规模较大, 占整体投资比重65%为最大. 目前大基金第二期已在募资中, 预计规模将达1,500-2,000亿元人民币, 投资项目也将有所调整, 集邦咨询预估, 大基金在IC设计投资比重将增加至20%-25%, 投资对象也将扩大到具发展潜力的新创企业.
另一方面, 观察政府推动半导体产业发展策略, 由中央带动地方发展的趋势已非常明确. 至2017年6月, 配合国家大基金而成立的地方半导体产业投资基金已达5,145亿元人民币, 其中规模最大者高达500亿元人民币. 各地方政府也因应中央的策略, 陆续发布半导体产业专项政策, 其范围遍及资金, 研发, 投资, 创新, 人才等, 意味着地方政府不仅有发展半导体产业的决心, 也为产业带来实际的支持.
此外, 在多个地方政府积极投入半导体产业的带动下, 其他城市也将崛起, 集邦咨询指出, 这也将导致未来几年中国半导体产业格局的改变, 预期合肥, 厦门, 晋江等将可望成为中国新一代半导体产业重镇.
