中國北京(2017年11月20日)——德州儀器(TI)近日發布用於車載抬頭顯示(HUD)系統的DLP®新一代技術. 全新的DLP3030-Q1晶片集以及配套的評估模組(EVM), 可幫助汽車製造商和一級供應商將高亮度的動態增強現實(AR)內容顯示到擋風玻璃上, 從而將關鍵資訊呈現於駕駛員的視線範圍內.
設計人員可以利用車規認證的DLP3030-Q1晶片集來開發可投射7.5米或更遠的虛擬映像距離(VID)的AR HUD系統. DLP技術的獨特架構使HUD系統能夠承受投射遠VID時伴隨的強烈的太陽光負荷, 從而實現這一目標. 增強的VID和在寬視場(FOV)中顯示映像的能力相結合, 使設計人員能夠靈活地建立具有增強景深的AR HUD系統, 以實現互動式而非分散的資訊娛樂和儀錶組系統. 如需了解DLP3030-Q1晶片集的更多資訊, 敬請訪問www.ti.com/DLP3030Q1-pr-cn.
DLP3030-Q1晶片集的主要特性和優勢:
封裝尺寸減小: 陶瓷針柵陣列封裝(CPGA)將數字微鏡器件(DMD)的佔用空間減少了65%, 實現了更小的映像生成單元(PGU)設計.
更高的工作溫度: 工作溫度範圍為-40至105攝氏度, 提供帶全色域(125%的[NTSC])的15,000 cd / m2的亮度, 無論溫度或極化如何, 都可呈現清晰的映像.
針對AR進行設計和優化: 輕鬆管理長度超過7.5米的VID產生的太陽能負荷, 同時支援最大12°×5°FOV的大型顯示器.
適用於任何光源: 支援使用傳統LED的HUD設計以及基於雷射的投影, 用於全息膜和波導使能的HUD.
工具和支援
藉助採用DLP3030-Q1晶片集中三款新型EVM的任一款, 無論汽車製造商和一級供應商處於哪個設計周期, 都可以輕鬆地對HUD系統進行評估, 設計和量產.
DLP3030-Q1電子EVM允許開發人員和一級供應商為HUD系統建立自己的定製PGU.
DLP3030-Q1 PGU EVM為設計人員提供所需的工具, 去開發現有HUD設計中基於DLP技術或基準DLP技術性能的新HUD.
DLP3030-Q1合并器HUD EVM使汽車製造商和一級供應商能夠使用DLP技術在一個易於使用的案頭演示中評估整個系統的性能.
封裝和供貨
DLP3030-Q1晶片集採用32毫米x 22毫米CPGA封裝, 現可按要求提供樣品. 可在TI.com上購買EVM. 技術檔案可根據要求提供.
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