中国北京(2017年11月20日)——德州仪器(TI)近日发布用于车载抬头显示(HUD)系统的DLP®新一代技术. 全新的DLP3030-Q1芯片组以及配套的评估模块(EVM), 可帮助汽车制造商和一级供应商将高亮度的动态增强现实(AR)内容显示到挡风玻璃上, 从而将关键信息呈现于驾驶员的视线范围内.
设计人员可以利用车规认证的DLP3030-Q1芯片组来开发可投射7.5米或更远的虚拟图像距离(VID)的AR HUD系统. DLP技术的独特架构使HUD系统能够承受投射远VID时伴随的强烈的太阳光负荷, 从而实现这一目标. 增强的VID和在宽视场(FOV)中显示图像的能力相结合, 使设计人员能够灵活地创建具有增强景深的AR HUD系统, 以实现交互式而非分散的信息娱乐和仪表组系统. 如需了解DLP3030-Q1芯片组的更多信息, 敬请访问www.ti.com/DLP3030Q1-pr-cn.
DLP3030-Q1芯片组的主要特性和优势:
封装尺寸减小: 陶瓷针栅阵列封装(CPGA)将数字微镜器件(DMD)的占用空间减少了65%, 实现了更小的图像生成单元(PGU)设计.
更高的工作温度: 工作温度范围为-40至105摄氏度, 提供带全色域(125%的[NTSC])的15,000 cd / m2的亮度, 无论温度或极化如何, 都可呈现清晰的图像.
针对AR进行设计和优化: 轻松管理长度超过7.5米的VID产生的太阳能负荷, 同时支持最大12°×5°FOV的大型显示器.
适用于任何光源: 支持使用传统LED的HUD设计以及基于激光的投影, 用于全息膜和波导使能的HUD.
工具和支持
借助采用DLP3030-Q1芯片组中三款新型EVM的任一款, 无论汽车制造商和一级供应商处于哪个设计周期, 都可以轻松地对HUD系统进行评估, 设计和量产.
DLP3030-Q1电子EVM允许开发人员和一级供应商为HUD系统创建自己的定制PGU.
DLP3030-Q1 PGU EVM为设计人员提供所需的工具, 去开发现有HUD设计中基于DLP技术或基准DLP技术性能的新HUD.
DLP3030-Q1合并器HUD EVM使汽车制造商和一级供应商能够使用DLP技术在一个易于使用的桌面演示中评估整个系统的性能.
封装和供货
DLP3030-Q1芯片组采用32毫米x 22毫米CPGA封装, 现可按要求提供样品. 可在TI.com上购买EVM. 技术文件可根据要求提供.
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