Cadence正式宣布, 旗下的Cadence Tensilica Vision P6 DSP獲得大陸IC設計供應商海思採用. 海思是華為旗下的IC設計公司, Cadence Tensilica Vision P6 DSP應用在華為Mate 10系列手機, 增強映像及視覺處理能力, Kirin 970 AP是採用台積電的10納米製程.
Vision P6 DSP具有增加的運算能力, 並對架構進行優化, 相較於上一代Tensilica Vision P5 DSP提升多達4倍效能; 由於寬廣的VLIW SIMD架構, 以及高度優化的指令集, 映像資料庫等, 都讓DSP成為3D感測, 人機介面, AR/VR及移動裝置生物辨識等新興映像應用的理想平台.
Tensilica Vision P6 DSP是以Cadence Tensilica Xtensa架構為基礎, 結合硬體選項和映像∕視覺DSP功能, 以及來自既有生態系統合作夥伴的視覺∕映像應用程式, 也全面支援Tensilica的其他應用軟體, 模擬與探針, 晶圓及服務等合作夥伴生態系統. Xtensa架構是可授權處理器架構, 出貨產品從感測器到超級電腦等各種產品都有.
Cadence映像與視覺產品行銷總監Pulin Desai表示, 海思半導體將Vision P6 DSP整合在Kirin 970 AP中, 象徵Vision P6 DSP是海思心目中認為最符合3D感測, 人機介面及AR/VR應用低功耗高效能要求的處理器, 未來期望持續與海思合作, 參與他們在移動及數位媒體上的持續創新.
海思映像處理器事業部副部長刁焱秋表示, 與Cadence Tensilica團隊合作以久, 這次的Tensilica Vision P6 DSP提供低功耗和高效能特性滿足移動平台對於創新映像應用的需求, 而Cadence提供的軟體工具和程式庫也幫助海思縮短開發時間.