吳田玉表示, 半導體產業是全世界的競爭的產業, 日月光是唯一全球化布局的封測廠, 在全球8個國家擁有18個生產據點, 且同時深耕Fabless與IDM客戶, 而隨著全球經濟發展以及產業趨勢轉變, 日月光集團10年開始導入智能化生產, 第一站就先從高雄廠做起, 部分生產線以及廠房已經達到關燈生產的境界.
日月光推動智能化生產, 在封測產業人才缺乏的情況下, 有助於人力彈性配置, 同時, 日月光內部也透露, 除了靠著智能化生產降低人力, 另一方面則不斷幫員工加薪, 積極留住人才.
日月光近年來全球化布局動作不停歇之外, 也積極加碼投資台灣, 而中國12吋晶圓廠如雨後春筍般的興建, 已有不少台系封測廠前進設新廠, 日月光是否也考慮在中國增加新投資? 對此, 吳田玉表示, 目前尚無規劃.
至於市場關心, 台積電持續擴充高階封裝製程InFO產能, 是否將會衝擊到日月光, 吳田玉表示, 從近年來的銅線封裝, 系統級封裝技術來看, 產業競爭一直存在, 與台積電彼此之間的競爭與合作的關係也都一直存在著, 不會因為對方發展某一種封裝技術, 就不合作了, 雙方的關係還是非常的好.
談到未來半導體產業成長, 吳田玉仍維持微幅成長的基調, 他說, 排除記憶體的部分, 過去幾年來, 半導體產業的成長幅度都是3~5%附近, 明年也差不多是這樣的走勢, 其動能來自於人工智慧, 物聯網, 車用電子, 高效能運算等應用.
產業分析師認為, 人工智慧將用掉大量的半導體與封裝產能, 目前終端裝置已經用到智能型手機上面, 未來也將運用在自動駕駛, 遊戲機, 監控系統, 機器人, 無人機, 智能助理, AR/VR上面.