吴田玉表示, 半导体产业是全世界的竞争的产业, 日月光是唯一全球化布局的封测厂, 在全球8个国家拥有18个生产据点, 且同时深耕Fabless与IDM客户, 而随着全球经济发展以及产业趋势转变, 日月光集团10年开始导入智能化生产, 第一站就先从高雄厂做起, 部分生产线以及厂房已经达到关灯生产的境界.
日月光推动智能化生产, 在封测产业人才缺乏的情况下, 有助于人力弹性配置, 同时, 日月光内部也透露, 除了靠着智能化生产降低人力, 另一方面则不断帮员工加薪, 积极留住人才.
日月光近年来全球化布局动作不停歇之外, 也积极加码投资台湾, 而中国12吋晶圆厂如雨后春笋般的兴建, 已有不少台系封测厂前进设新厂, 日月光是否也考虑在中国增加新投资? 对此, 吴田玉表示, 目前尚无规划.
至于市场关心, 台积电持续扩充高阶封装制程InFO产能, 是否将会冲击到日月光, 吴田玉表示, 从近年来的铜线封装, 系统级封装技术来看, 产业竞争一直存在, 与台积电彼此之间的竞争与合作的关系也都一直存在着, 不会因为对方发展某一种封装技术, 就不合作了, 双方的关系还是非常的好.
谈到未来半导体产业成长, 吴田玉仍维持微幅成长的基调, 他说, 排除内存的部分, 过去几年来, 半导体产业的成长幅度都是3~5%附近, 明年也差不多是这样的走势, 其动能来自于人工智能, 物联网, 车用电子, 高效能运算等应用.
产业分析师认为, 人工智能将用掉大量的半导体与封装产能, 目前终端装置已经用到智能型手机上面, 未来也将运用在自动驾驶, 游戏机, 监控系统, 机器人, 无人机, 智能助理, AR/VR上面.