Android手機品牌廠商陣營華為, oppo, 小米等為持續追求成長, 全力拉近與蘋果之間落差, 明年重裝上陣, 供應鏈業者預期, 新機將持續朝向加入3D感測功能發展, 3D感測相關供應鏈廠商如大立光, 舜宇光學, 奧比中光, 奇景光電等各自尋求突破, 爭相卡位這波3D感測商機. 儘管同業競價爭搶2018年上半手機品牌業者新品訂單, 由於大立光在技術, 專利, 產能, 設計等領域維持領先, 加上大立光在3D感測接收端, 發射端鏡頭模組均有布局, 伴隨明年3D感測商機持續發酵下, 大立光為蘋果智能手機iPhone鏡頭主力供應商, 並通吃多家Android手機品牌業者訂單, 將持續與既有客戶強化合作關係, 大立光可望長期搭上3D感測商機列車. Android手機品牌陣營與蘋果相較, 在整合上下遊, 演演算法等則相對欠缺優勢, 各自押寶出招, 使得供應鏈廠商組成聯盟攜手破解蘋果攻勢, 3D感測的解決方案有機會在此情境下竄出, 高通(Qualcomm), 奇景光電, 信利合作的3D感測解決方案(total solution)大陸手機品牌業者oppo, 小米肯定, 可望挹注相關供應鏈廠商明年營收穫利成長動力, 也有助非蘋陣營在3D感測上急起直追. 對應大陸手機品牌客戶企圖反制蘋果, 在明年有意推出具備3D感測功能新機蠶食手機市場版圖, 舜宇光學的結構光3D感測解決方案量產時間備受關注, 業界傳出可能落在2018年第3季. 2016年獲得 '富爸爸' 聯發科的戰略入股的奧比中光也積極備戰, 奧比中光為大陸本土自主研發3D感測器, 演演算法, 控制晶片, 結構光方案3D鏡頭廠商, 對於明年獲得大陸手機品牌廠商訂單也懷抱期待. 蘋果於2017年9月推出新一代iPhone X, 主打人工智慧(AI)晶片與人臉辨識Face ID解鎖功能, 展現蘋果在軟, 硬體結合上的大躍進, 蘋果也藉此拉大與Android陣營品牌廠商的距離. 由於蘋果具備軟, 硬體整合的優勢, 可自己打通供應鏈上下遊, 由於TrueDepth相機為人臉辨識功能中的關鍵, 包含紅外線鏡頭, 泛光照射器, 接近感測器, 環境光度感測器, 700萬畫素鏡頭, 測繪點投射器, 但現階段帶給供應鏈廠商的良率挑戰仍相當大. iPhone X配備的TrueDepth相機具備3D感測功能, 當用戶將臉靠近iPhone X鏡頭, 觸動感測器後, 系統會進行識別, 2D圖片無法通過識別, 通過辨識為人臉後, 會啟動測繪點投射器, 投射約3萬個結構光(structured light)紅外線光點在用戶臉上. 值得一提的是, 結構光有助手機鏡頭精確掌握人像輪廓, 再由紅外線鏡頭接收紅外線反射取得資訊, 傳送至手機系統內, 經由內建雙核神經網路引擎(Neural Engine)晶片的A11處理器進行計算, 判斷人臉是否為用戶本人. 對應AR風潮, 蘋果可能在2018年下一代iPhone後置相機鏡頭模組增加類TrueDepth相機功能的硬體元件.
