根據Semico Research的最新調查報告, 在2021年以前, 人工智慧(AI)聲控裝置ASIC的設計預計將以接近20%的複合年成長率(CAGR)成長, 幾乎達到2016年至2021年間所有ASIC設計成長率(10.1%)的兩倍.
隨著Amazon Echo和Google Home等聲控數位助理的普及, 加上普遍對於人工智慧(AI)進行設計的狂熱, 新創公司與既有業者正積極地開發晶片, 為產品增添聲控功能以及其他AI特性, 特別是在消費領域.
根據Semico公司ASIC/SoC資深研究分析師Rich Wawrzyniak指出, 在未來幾年, 人工智慧將以圖形辨識, 語音辨識和語言翻譯等各種形式, 出現在幾乎每一款裝置與應用中——這些裝置與應用中都帶有一個處理器, DSP或FPGA, 以及某種程度的運算資源.
Wawrzyniak說: '在某種程度上, 這些功能類型在每一個層級和細分市場都存在需求. 我們認為這些功能無論如何都將成為必備項目, 而且可能帶動半導體市場的下一波大幅成長. '
Semico的2017年ASIC設計專案報告由Wawrzyniak撰寫, 報告中預測在2016年到2021年之間, ASIC產品出貨量將成長10.1%, 其主要動力來自於工業與消費市場的成長. 另一方面, 去年全球ASIC出貨量成長了7.7%.
據該報告顯示, 由於市場飽和加上需求減少, 許多傳統終端應用的成長速度開始減慢, 而與物聯網(IoT)有關的應用正在起飛.
Semico表示, 除了物聯網和人工智慧以外, 與智能電網, 穿戴式電子產品, 固態硬碟(SSD), 無人機, 工業物聯網(IIoT), 先進駕駛輔助系統(ADAS)和5G基礎設施相關的ASIC產品成長率預計也將較廣泛的市場更迅速.
根據Semico預測, 在2021年以前, 消費電子領域的基礎SoC設計專案將以19%的CAGR成長, 而工業物聯網ASIC設計專案則將成長25%.
該報告並預測, 明年物聯網ASIC單位出貨量將超過18億個單位.
編譯: Susan Hong