根据Semico Research的最新调查报告, 在2021年以前, 人工智能(AI)声控装置ASIC的设计预计将以接近20%的复合年成长率(CAGR)成长, 几乎达到2016年至2021年间所有ASIC设计成长率(10.1%)的两倍.
随着Amazon Echo和Google Home等声控数位助理的普及, 加上普遍对于人工智能(AI)进行设计的狂热, 新创公司与既有业者正积极地开发晶片, 为产品增添声控功能以及其他AI特性, 特别是在消费领域.
根据Semico公司ASIC/SoC资深研究分析师Rich Wawrzyniak指出, 在未来几年, 人工智能将以图形辨识, 语音辨识和语言翻译等各种形式, 出现在几乎每一款装置与应用中——这些装置与应用中都带有一个处理器, DSP或FPGA, 以及某种程度的运算资源.
Wawrzyniak说: '在某种程度上, 这些功能类型在每一个层级和细分市场都存在需求. 我们认为这些功能无论如何都将成为必备项目, 而且可能带动半导体市场的下一波大幅成长. '
Semico的2017年ASIC设计专案报告由Wawrzyniak撰写, 报告中预测在2016年到2021年之间, ASIC产品出货量将成长10.1%, 其主要动力来自于工业与消费市场的成长. 另一方面, 去年全球ASIC出货量成长了7.7%.
据该报告显示, 由于市场饱和加上需求减少, 许多传统终端应用的成长速度开始减慢, 而与物联网(IoT)有关的应用正在起飞.
Semico表示, 除了物联网和人工智能以外, 与智能电网, 穿戴式电子产品, 固态硬碟(SSD), 无人机, 工业物联网(IIoT), 先进驾驶辅助系统(ADAS)和5G基础设施相关的ASIC产品成长率预计也将较广泛的市场更迅速.
根据Semico预测, 在2021年以前, 消费电子领域的基础SoC设计专案将以19%的CAGR成长, 而工业物联网ASIC设计专案则将成长25%.
该报告并预测, 明年物联网ASIC单位出货量将超过18亿个单位.
编译: Susan Hong