充電話題持續在移動裝置, 汽車電子領域發酵. 在智能手機上, 更多的快速充電, 無線充電需求竄出, 車用領域則是各國政府積極將新能源車發展納入政策面, 2017年以降功率元件, 類比IC需求竄出, 如台系二極體, MOSFET(金氧半場效電晶體), 類比IC設計, 功率元件晶圓代工, 封測等業者營運走強, 目前看來2018年上半功率元件需求仍持續保持暢旺, 功率元件將持續帶動利基型業者如漢磊, 捷敏等業績表現. 熟悉半導體供應鏈業者表示, 事實上, 全球搶進電動車, 充電樁都是提前布局廣大新能源車商機, 而如虹揚, 台半, 德微, 朋程等二極體業者, 紛紛搶入車用二極體領域, 其中又以車用發電機整流二極體技術門檻最高, 其餘車用二極體則可應用於電動窗, 娛樂影音系統等等, 需求顆數大增. MOSFET則在國際大廠穩守高端, 淡出中低階市場的缺貨浪潮中, Intel, AMD等PC, 伺服器平台更新, 車用高端MOSFET晶片供不應求, MOSFET供需持續緊張, 中低階產品由台廠搶下訂單, 儘管第4季市場雜音紛傳, 但長線來看, MOSFET供需仍可望保持在一定的健康水準. 功率元件今年迎來大翻身, 舉凡MOSFET, 二極體, 電源管理IC等都是市場當紅炸子雞, 關鍵零組件缺貨潮更是讓其客戶必須一口氣下足長單因應, 漲價聲浪也一波波傳出. 中下遊的功率元件晶圓代工, 後段封測營運也隨之水漲船高, 如漢磊, 捷敏等利基型業者. 熟悉半導體業者表示, 如漢磊為具有碳化矽(SiC), 氮化鉀(GaN)化合物半導體晶圓代工量產能力的少數利基廠商, 功率元件未來也會因應消費電子產品的輕薄短小趨勢, 以及搶佔新能源車商機, 漢磊可持續與全球IDM廠競合, 如英飛淩, ST Micro, NXP, Rohm, Cree等. 漢磊目前員工人數約900人, 資本額約新台幣20億元, 屬於漢磊控股旗下, 1996年開始提供功率半導體(Power MOSFET)元件之代工. 漢磊主攻專攻功率及類比元件, 目前擁有1座5吋及2座6吋之晶圓代工廠, 漢磊3Q EPS為-0.02元, 雖未達到市場預期的轉虧為盈, 但虧損幅度已經大幅縮小. 熟悉產業人士透露, 車用功率元件需求將隨著新能源車崛起大爆發, 功率元件應用於汽車電子的市場規模, 未來會是高幅度的大成長. 儘管屬於矽元件的高壓IGBT(絕緣閘雙極電晶體)元件目前為車用市場主流, 但碳化矽(SiC)元件能夠大幅削減能源損失, 未來新能源車領域, 碳化矽元件仍具競爭力. 熟悉產業人士表示, 矽功率元件領域, 主要使用IGBT等雙極元件, 為目前車用功率元件主流, 但由於開關損耗大, 發熱難解, 也使得高頻率驅動出現限制, 碳化矽功率元件則具有低阻抗, 高速動作, 高溫動作優勢, 碳化矽功率模組尺寸更只有矽元件功率模組尺寸十分之一, 更能夠達到新世代電子元件輕薄短小的趨勢, 目前價格仍比IGBT高, 但未來發展潛力仍可期.
