充电话题持续在移动装置, 汽车电子领域发酵. 在智能手机上, 更多的快速充电, 无线充电需求窜出, 车用领域则是各国政府积极将新能源车发展纳入政策面, 2017年以降功率元件, 模拟IC需求窜出, 如台系二极体, MOSFET(金氧半场效电晶体), 模拟IC设计, 功率元件晶圆代工, 封测等业者营运走强, 目前看来2018年上半功率元件需求仍持续保持畅旺, 功率元件将持续带动利基型业者如汉磊, 捷敏等业绩表现. 熟悉半导体供应链业者表示, 事实上, 全球抢进电动车, 充电桩都是提前布局广大新能源车商机, 而如虹扬, 台半, 德微, 朋程等二极体业者, 纷纷抢入车用二极体领域, 其中又以车用发电机整流二极体技术门槛最高, 其余车用二极体则可应用于电动窗, 娱乐影音系统等等, 需求颗数大增. MOSFET则在国际大厂稳守高端, 淡出中低阶市场的缺货浪潮中, Intel, AMD等PC, 服务器平台更新, 车用高端MOSFET芯片供不应求, MOSFET供需持续紧张, 中低阶产品由台厂抢下订单, 尽管第4季市场杂音纷传, 但长线来看, MOSFET供需仍可望保持在一定的健康水准. 功率元件今年迎来大翻身, 举凡MOSFET, 二极体, 电源管理IC等都是市场当红炸子鸡, 关键零组件缺货潮更是让其客户必须一口气下足长单因应, 涨价声浪也一波波传出. 中下游的功率元件晶圆代工, 后段封测营运也随之水涨船高, 如汉磊, 捷敏等利基型业者. 熟悉半导体业者表示, 如汉磊为具有碳化硅(SiC), 氮化钾(GaN)化合物半导体晶圆代工量产能力的少数利基厂商, 功率元件未来也会因应消费电子产品的轻薄短小趋势, 以及抢占新能源车商机, 汉磊可持续与全球IDM厂竞合, 如英飞凌, ST Micro, NXP, Rohm, Cree等. 汉磊目前员工人数约900人, 资本额约新台币20亿元, 属于汉磊控股旗下, 1996年开始提供功率半导体(Power MOSFET)元件之代工. 汉磊主攻专攻功率及模拟元件, 目前拥有1座5吋及2座6吋之晶圆代工厂, 汉磊3Q EPS为-0.02元, 虽未达到市场预期的转亏为盈, 但亏损幅度已经大幅缩小. 熟悉产业人士透露, 车用功率元件需求将随着新能源车崛起大爆发, 功率元件应用于汽车电子的市场规模, 未来会是高幅度的大成长. 尽管属于硅元件的高压IGBT(绝缘闸双极电晶体)元件目前为车用市场主流, 但碳化硅(SiC)元件能够大幅削减能源损失, 未来新能源车领域, 碳化硅元件仍具竞争力. 熟悉产业人士表示, 硅功率元件领域, 主要使用IGBT等双极元件, 为目前车用功率元件主流, 但由于开关损耗大, 发热难解, 也使得高频率驱动出现限制, 碳化硅功率元件则具有低阻抗, 高速动作, 高温动作优势, 碳化硅功率模组尺寸更只有硅元件功率模组尺寸十分之一, 更能够达到新世代电子元件轻薄短小的趋势, 目前价格仍比IGBT高, 但未来发展潜力仍可期.
