據富比士(Forbes)等媒體報導指出, 雖然許多產品預期要到2018或2019年才會問世, 但英特爾顯然已經投入相當嚴格的時程表, 恰好也與目前市場上的競爭對手尤其是龍頭高通(Qualcomm)的競爭時程, 互相媲美. 英特爾發表的第一個產品是最新的XMM 8060Modem晶片, 該款產品可說是英特爾旗下第一款5G系列Modem晶片的第一炮.
XMM 8000系列產品可說是英特爾旗下第一款5G NR 多模Modem晶片產品系列, 而作為首發第一炮的XMM 8060旗艦型晶片不僅可以支援5G NR的各種多樣性, 更可以支援包括4G, 3G, 2G以及CDMA在內的網路.
事實上, 英特爾早在2月的MWC 2017大會上就曾經提及XMM 8060, 而且這款Modem晶片基本上要到2019年才會內建在屆時問世的移動裝置上, 英特爾卻選在此時拿出來大做文章, 不知是否和即將拍板定案的3GPP 5G標準有關?
檢視英特爾過去以及未來的產品藍圖, 該公司過去曾經花了好長一段時間, 企圖闖進移動領域扮演要角, 尤其是過去10年來, 英特爾更嘗試挑戰ARM陣營, 特別是高通的移動應用處理器, 卻終至功敗垂成, 手機晶片事業最後草草收場, 但也因此, 英特爾更希望能從5G切入.
然不可諱言的, 若想要撼動高通在Modem晶片領域的主導地位, 目前英特爾的產品藍圖看來還不足以令人信服, 但英特爾至少找來了一個背書的好夥伴, 便是蘋果(Apple), 趁著蘋果心心念念要與高通分道揚鑣的契機, 英特爾的5G之路, 至少在移動Modem領域找來了蘋果強力的支援.
而英特爾截至目前為止的開發成果, 不僅已經讓蘋果連續2年採用其基頻晶片, 更有蘋果工程師釋出消息表示, iPhone進入5G手機世代後, 將採用英特爾的5GModem晶片, 這或許也是蘋果變心有所倚的另一項蛛絲馬跡.
值得注意的是, 英特爾在宣布XMM 8060Modem晶片時, 並未局限於手機應用而已, XMM 8060未來還將應用在所有各種形狀的裝置上, 但英特爾並未進一步說明, 這一點留下了許多想像的空間.
英特爾特別點名PC為其Modem晶片的市場, 此外, XMM 8060也讓英特爾得以角逐5G時代裡, 從競技場娛樂服務到自駕車等各項應用需求的無縫連結需求中心.
從2011年英特爾收購英飛淩(Infineon)旗下Modem晶片事業起, 英特爾便開始發展自家的Modem晶片業務, 然而即使是內建在iPhone 8和iPhone X裡面的XMM 7480還未能支援CDMA網路, 英特爾第一款支援CDMA網路的Modem晶片XMM 7560要到2018年才會搭載在新一代iPhone問世, 而且這還是2015年收購了威盛旗下的相關資產取得的IP所致.
若論5G研發實力, 或許高通依舊擁有領先優勢, 但目前高通身陷困境, 前有歐盟審查阻撓收購恩智浦(NXP)交易在年底前通過, 後有博通放話將掀起委託書爭奪戰; 再加上高通與蘋果的官司戰陷入膠著, 大筆權利金在短時間內收回無望.
這些相對而言都是英特爾出擊的好機會, 更何況英特爾尚有盟友蘋果背書, 而且在5G時代, 5G晶片不獨是手機領域的競爭, 更是資料中心的纏鬥, 英特爾在這個市場上卻是好整以暇地待敵來犯.