台积电证实遭欧盟反垄断调查, 面临最高30亿美元处罚

1.台积电证实遭欧盟反垄断调查,面临最高30亿美元处罚;2.全球AI芯片订单席卷而来 首轮战果恐落差大;3.印度委托台企研制卫星定位芯片,现在成本一万元;4.东芝: 不考虑接受贝恩财团成员单独投资

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1.台积电证实遭欧盟反垄断调查,面临最高30亿美元处罚;

集微网消息, 彭博信息报导, 台积电首度证实正在接受欧盟执委会初步调查, 厘清在半导体销售方面是否有对手宣称的违反公平竞争情况.

根据十一月十四日的申报数据, 欧盟主管机关已在九月廿八日要求台积电提供相关的数据和文件. 台积电表示, 将全力配合调查, 提供相关数据, 但鉴于调查还在初步阶段, 无法评估后续进展及可能结果或影响.

台积电龙头地位引来对手以商业策略攻击, 今年九月间, 路透曾报导, 台积电的竞争对手, 晶圆代工第二大厂格罗方德已经要求欧盟执委会的反垄断主管机关调查台积电, 并指称台积电多年来以不公平竞争的行为, 影响格罗方德的市场竞争能力.

当时消息一出, 台积电A D R (美国存托凭证) 盘中一度下跌, 但当时台积电指出, 未收到任何单位行文要对台积电展开调查, 且称内部有齐备机制, 一向遵循法规, 并表示尊重客户选择, 相关指控毫无根据. 不过, 昨天台积电已证实正在接受初步调查.

当时路透报导指出, 有知情人士透露, 格罗方德已经向欧盟投诉, 表示台积电不公平的使用忠诚度回扣, 排他性条款, 捆绑回扣, 甚至是罚款的方法阻止用户转向竞争对手, 已经影响了格罗方德的竞争力.

IHS统计, 2016年台积电以百分之五十点六的市场份额, 拿下全球晶圆代工的冠军, 格罗方德则以百分之九点六居次, 联电与三星电子则以百分之八点一, 并列第三.

据研调机构 IC Insights调查, 去年全球晶圆代工产值达 500.05亿美元, 台积电去年市占率达59%, 稳居龙头地位; 格罗方德市占率为11%, 位居第2.

英特尔十年前也曾因不公平竞争而挨告, 并为此付出十点六亿美元罚金, 创下当时最高罚款纪录. 根据欧盟反拖拉斯罚则, 若企业被认定违法, 最重可处全球营收一成的罚款, 以IC Insights的数据, 台积电营收近300亿美元, 若被认定违法, 最高罚款将接近30亿美元.

2.全球AI芯片订单席卷而来 首轮战果恐落差大;

人工智能(AI)在各个领域应用如雨后春笋般窜出, 近期包括医疗, 智能城市, 工业4.0, 自动驾驶, 无人机, 甚至国防安全等领域的AI芯片委托订单铺天盖地而来, AI商机已被全球半导体业界视为下一个黄金十年的基石, AI所需要的高速运算, 高速传输, 感测, 有线∕无线连结及电源管理等技术, 都将衍生可观的新芯片需求, 使得国内, 外芯片供应商纷看好AI世代商机将大幅崛起. 不过, 由于AI应用目前仍属于创新开发及尝试的阶段, 并没有统一标准及规格可以遵循, 面对客户亟需跨技术及领域的芯片解决方案来支持, 台系IC设计大厂直言, 短期内可以吃到AI市场大饼的芯片供应商, 将以一线IC设计大厂, 设计服务公司及IP供应商为主, 台厂包括联发科, 创意, 世芯, 智原, 力旺及晶心等将拥有较好的机会. 尽管AI应用市场前景大好, 但目前真正已找到确定需求的品牌厂及终端服务供应商并不多, 多数业者仍在多方尝试中, 由于AI应用牵扯的层面太广, 不少新冒出头的AI业者, 面对手上大笔募来的资金, 当然想要创造极具差异化的终端产品及服务内容, 因此, 需要新的芯片解决方案支持. 台系IC设计业者指出, 这些过去并未涉足半导体领域, 却了解自家芯片规格需求的新兴AI应用客户, 因为对于芯片解决方案的技术要求较高, 甚至牵扯到许多不同的应用规格, 虽然这些公司规模还不大, 但仍积极找上大型IC设计公司及设计服务业者寻求合作机会, 毕竟这种跨平台, 跨领域的支持服务需求, 不是一般中小型IC设计公司可以玩得动的. 2017年台系设计服务业者如创意, 世芯及智原等, 不断承接医疗, 智能城市, 工业4.0, 自动驾驶, 无人机, 甚至国防安全等从未见过的芯片委托订单, 就可以看出AI商机其实已铺天盖地而来, 而力旺, 晶心IP业务持续成长, 也凸显AI客户讲求快, 狠, 准的新商业模式. 此外, 由于不少的AI应用服务商对于半导体领域几乎完全陌生, 迫切需要一站购足的包裹式服务, 让台系设计服务业者自2017年初至今完全没有歇一下的空间, 甚至还出现因短期人力不足而婉拒接单的现象, 2018年订单也多已到手, 加上台积电先进制程技术的AI客户及应用比重大增, 创意, 世芯及力旺等台积电大联盟成员后续营收及获利成长动能强劲. 至于联发科, 联咏及瑞昱等一线IC设计公司, 当然不会放弃可观的AI商机而积极卡位中, 不管是内部产品线的互补, 或成立特殊研究团队进行跨平台, 跨技术, 跨部门的资源整合, 都是为了能更快提出完整的AI芯片解决方案及服务内容. 业者预期AI芯片非常有可能提前在2018年开始内建在终端消费性电子产品及移动装置上, 直接点燃全球AI芯片市场需求热潮, 目前台系一线IC设计公司在新产品线规划上, 纷以AI应用为重点项目, 其中, 联发科及联咏近期更接连推出多款全新的AI芯片解决方案, 希望在2018年拔得头筹. DIGITIMES

3.印度委托台企研制卫星定位芯片,现在成本一万元;

集微网消息, 印度积极发展卫星定位系统, 计划于明年下半年实现商用化. 日经中文网 17 日报导, 印度空间应用中心理事米西拉透露, 中心委托台湾企业, 制造和测试开发接收讯号的定位芯片.

米西拉 (Tapan Misra) 日前接受日本经济新闻中文网采访时说: 「我们的定位系统最早将在明年下半年实现商用化. 」

报导说, 印度自主开发的卫星定位系统「NavIC」, 虽只覆盖印度周边地区, 但作为取代美国全球定位系统 (GPS) 的自主定位卫星备受关注.

米西拉表示: 「2019 年使用移动电话, 应该就能接收位置信息. 」

空间应用中心是印度太空研究组织 (Indian Space Research Organisation, ISRO) 所属部门之一, 负责开发雷达等卫星搭载装置. 卫星定位系统的人造卫星虽由 ISRO 负责发射, 但空间应用中心将开发接收讯号的定位芯片.

但报导说, 印度在卫星定位系统开发的技术上有所限制, 无法单凭印度政府和企业的力量加以完成.

对于接收讯号的定位芯片, 报导引述米西拉说: 「我们向台湾企业出钱, 委托他们进行制造和测试. 」但他未提及企业名称.

据报导, 米西拉表示, 芯片价格「现在一枚高达 10 万卢比 (约一万元人民币) , 无法成为智能手机等的标准配备. 需要降到一枚 1 美元. 」从这点来说, 可能还离不开与台湾企业合作.

4.东芝: 不考虑接受贝恩财团成员单独投资

新浪科技讯 北京时间11月17日上午消息, 路透社报道, 东芝周五表示, 该公司不考虑接受贝恩资本财团中一家成员对存储芯片业务的单独投资. 此前, 该财团已同意以180亿美元的价格收购东芝的存储芯片业务.

日本《读卖新闻》此前报道称, 东芝正在考虑为子公司Toshiba Memory补充资本, 而投资将来自贝恩资本财团的一家成员.

由于受美国核能业务破产的债务影响, 东芝9月份同意将芯片业务出售给该财团. 该财团中的其他成员还包括SK海力士. 东芝上周五重申了该公司的立场, 即计划在3月底之前完成这笔交易.

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