對於蘋果來說, 縮減高通基帶在iPhone中的佔比, 是他們目前正在做一件事, 而Intel藉機上位就成為了可能, 而他們昨天剛剛發布了新一代的基帶.
Intel昨天發布的是XMM 7560基帶, 其整體實力跟高通的X20基本保持一致, 都支援4x4 MIMO天線技術, LTE傳輸速度會有明顯提升, 相比當前iPhone使用的基帶晶片.
多次準確預測蘋果新品的業內分析人士郭明池表示, 明年的iPhone將會使用Intel的XMM 7560 (現在是XMM 7480) , 而他還強調, 新一代iPhone還要支援雙卡雙待, 只使用一套晶片就可同時使用兩張SIM卡.
郭明池還表示, iPhone明年將有三款新品推出, 其中一款必然支援雙卡雙待(從產品定位來看, 極有可能是iPhone X升級版), 同時還支援LTE+LTE網路連接, 如果真是這樣的話, 那麼國人購買iPhone的熱情會更高.
