对于苹果来说, 缩减高通基带在iPhone中的占比, 是他们目前正在做一件事, 而Intel借机上位就成为了可能, 而他们昨天刚刚发布了新一代的基带.
Intel昨天发布的是XMM 7560基带, 其整体实力跟高通的X20基本保持一致, 都支持4x4 MIMO天线技术, LTE传输速度会有明显提升, 相比当前iPhone使用的基带芯片.
多次准确预测苹果新品的业内分析人士郭明池表示, 明年的iPhone将会使用Intel的XMM 7560 (现在是XMM 7480) , 而他还强调, 新一代iPhone还要支持双卡双待, 只使用一套芯片就可同时使用两张SIM卡.
郭明池还表示, iPhone明年将有三款新品推出, 其中一款必然支持双卡双待(从产品定位来看, 极有可能是iPhone X升级版), 同时还支持LTE+LTE网络连接, 如果真是这样的话, 那么国人购买iPhone的热情会更高.
