昨天, 英特爾發布了XMM 7560基帶, 整體實力跟高通的X20保持一致, 都支援4X4 MIMO天線技術, 對比當前蘋果使用的iPhone基帶, LTE傳輸速度會有明顯的提升.
業內人士郭池明表示, 明年的蘋果iPhone將會使用英特爾的XMM7560 (現款是XMM 7480) , 並且強調, 新一代的蘋果iPhone 將要支援雙卡雙待, 只使用一套晶片即可同時使用兩張SIM卡了.
蘋果2018年將推出三款產品, 其實一款就是支援雙卡雙待的iPhone X Plus, 如果真是這樣, 那麼國人購買這款手機的熱情將會持續走高, 從而根本的解決蘋果不支援雙卡雙待的窘境.
