很快, 11月26日金立將會舉辦 '全面全面屏 金立2017冬季產品發布會' , 關於金立高端旗艦新機M7 Plus的曝光越來越多. 今天, 安兔兔曝光了一張金立新機M7 Plus的詳細配置圖. 根據安兔兔曝光的資訊來看, 金立M7 Plus將採用高通驍龍660處理器, 加持6GB+64GB 存儲組合, 跑分達到了10萬+.
據悉, 高通驍龍660晶片採用了高通自主定製的Kryo 260八核CPU, 架構設計上跟驍龍835的Kryo 280較為接近. 核心工藝方面, 660採用了最先進的14納米LPP工藝 (與高通驍龍821相同) , 在功耗控制, 發熱控制上相對於去年的旗艦晶片以及同批次的大部分晶片都有較為明顯的優勢.
此外, 綜合之前曝光的消息來看, 金立M7 Plus將會配備6.43英寸的超大屏幕, 採用全面屏設計, 其機身體積控製得也比較理想, 屏幕來源依然是深度合作夥伴三星AMOLED. 加入了高功率無線充電技術, 整體配置不俗, 金立M7 Plus無疑是一款高端商務旗艦. 期待11月26日發布會上揭開金立M7 Plus的神秘面紗.
很快, 11月26日金立將會舉辦 '全面全面屏 金立2017冬季產品發布會' , 關於金立高端旗艦新機M7 Plus的曝光越來越多. 今天, 安兔兔曝光了一張金立新機M7 Plus的詳細配置圖. 根據安兔兔曝光的資訊來看, 金立M7 Plus將採用高通驍龍660處理器, 加持6GB+64GB 存儲組合, 跑分達到了10萬+.
據悉, 高通驍龍660晶片採用了高通自主定製的Kryo 260八核CPU, 架構設計上跟驍龍835的Kryo 280較為接近. 核心工藝方面, 660採用了最先進的14納米LPP工藝 (與高通驍龍821相同) , 在功耗控制, 發熱控制上相對於去年的旗艦晶片以及同批次的大部分晶片都有較為明顯的優勢.
此外, 綜合之前曝光的消息來看, 金立M7 Plus將會配備6.43英寸的超大屏幕, 採用全面屏設計, 其機身體積控製得也比較理想, 屏幕來源依然是深度合作夥伴三星AMOLED. 加入了高功率無線充電技術, 整體配置不俗, 金立M7 Plus無疑是一款高端商務旗艦. 期待11月26日發布會上揭開金立M7 Plus的神秘面紗.
