今年的iPhone X除了全面屏, Face ID等亮點外, 還有性能秒殺安卓的A11仿生晶片, 而目前, 蘋果也正在緊鑼密鼓的打造下一代A11X晶片.
A11X晶片將首發在新一代iPad Pro上, 將於明年第一季度或第二季度初登場. 據悉, 將採用台積電最新的7nm工藝, 而且是整合扇出型晶圓級封裝 (InFO WLP) .
架構上, A11X將採用八核心設計, 3顆大核Monsoon, 5顆小核Mistral, 同時內建M11協處理器和NPU (神經計算單元) .
今年的iPhone X除了全面屏, Face ID等亮點外, 還有性能秒殺安卓的A11仿生晶片, 而目前, 蘋果也正在緊鑼密鼓的打造下一代A11X晶片.
A11X晶片將首發在新一代iPad Pro上, 將於明年第一季度或第二季度初登場. 據悉, 將採用台積電最新的7nm工藝, 而且是整合扇出型晶圓級封裝 (InFO WLP) .
架構上, A11X將採用八核心設計, 3顆大核Monsoon, 5顆小核Mistral, 同時內建M11協處理器和NPU (神經計算單元) .
