今年的iPhone X除了全面屏, Face ID等亮点外, 还有性能秒杀安卓的A11仿生芯片, 而目前, 苹果也正在紧锣密鼓的打造下一代A11X芯片.
A11X芯片将首发在新一代iPad Pro上, 将于明年第一季度或第二季度初登场. 据悉, 将采用台积电最新的7nm工艺, 而且是整合扇出型晶圆级封装 (InFO WLP) .
架构上, A11X将采用八核心设计, 3颗大核Monsoon, 5颗小核Mistral, 同时内建M11协处理器和NPU (神经计算单元) .
今年的iPhone X除了全面屏, Face ID等亮点外, 还有性能秒杀安卓的A11仿生芯片, 而目前, 苹果也正在紧锣密鼓的打造下一代A11X芯片.
A11X芯片将首发在新一代iPad Pro上, 将于明年第一季度或第二季度初登场. 据悉, 将采用台积电最新的7nm工艺, 而且是整合扇出型晶圆级封装 (InFO WLP) .
架构上, A11X将采用八核心设计, 3颗大核Monsoon, 5颗小核Mistral, 同时内建M11协处理器和NPU (神经计算单元) .
