據彭博社援引知情人士的消息, 蘋果正在為2019款iPhone開發新的3D感測器系統, 不同於iPhone X的前置3D深感攝像頭, 這次是後置3D感測器.
據悉, 蘋果正在評估一種與iPhone X正面的TrueDepth感測器系統截然不同的技術. 現有的深感系統比較依賴結構光技術, 其原理是通過3000個雷射點打在用戶的臉上, 繼而生成精確的3D影像. 而蘋果正在考慮的後置深感技術, 有點類似於現在索尼正在研發的飛行時間(TOF)技術, 它的原理是通過計算光線反射所需的時間來探測人和物體, 從而感知其具體形狀, 聽起來有些像蝙蝠的回聲定位.
同時研發同類型感測器技術的還包括索尼, 松下, 意法半導體, 英飛淩半導體, 但目前這項技術還處於測試階段, 不過以上公司都有可能成為未來蘋果的合作供應商.
如果研究可行, 未來的iPhone將同時擁有前置和後置3D感知系統, 前置用於Face ID和基於人臉的AR應用, 而後置則完全用於AR技術. 通過ARKit軟體, 開發人員可以為iPhone製造各種AR程序, 但目前的缺點是在虛擬物體的深度感覺上還缺乏真實感, 後置3D感測器將可以輕鬆解決這個問題.
據彭博社援引知情人士的消息, 蘋果正在為2019款iPhone開發新的3D感測器系統, 不同於iPhone X的前置3D深感攝像頭, 這次是後置3D感測器.
據悉, 蘋果正在評估一種與iPhone X正面的TrueDepth感測器系統截然不同的技術. 現有的深感系統比較依賴結構光技術, 其原理是通過3000個雷射點打在用戶的臉上, 繼而生成精確的3D影像. 而蘋果正在考慮的後置深感技術, 有點類似於現在索尼正在研發的飛行時間(TOF)技術, 它的原理是通過計算光線反射所需的時間來探測人和物體, 從而感知其具體形狀, 聽起來有些像蝙蝠的回聲定位.
同時研發同類型感測器技術的還包括索尼, 松下, 意法半導體, 英飛淩半導體, 但目前這項技術還處於測試階段, 不過以上公司都有可能成為未來蘋果的合作供應商.
如果研究可行, 未來的iPhone將同時擁有前置和後置3D感知系統, 前置用於Face ID和基於人臉的AR應用, 而後置則完全用於AR技術. 通過ARKit軟體, 開發人員可以為iPhone製造各種AR程序, 但目前的缺點是在虛擬物體的深度感覺上還缺乏真實感, 後置3D感測器將可以輕鬆解決這個問題.
