据彭博社援引知情人士的消息, 苹果正在为2019款iPhone开发新的3D传感器系统, 不同于iPhone X的前置3D深感摄像头, 这次是后置3D传感器.
据悉, 苹果正在评估一种与iPhone X正面的TrueDepth传感器系统截然不同的技术. 现有的深感系统比较依赖结构光技术, 其原理是通过3000个激光点打在用户的脸上, 继而生成精确的3D影像. 而苹果正在考虑的后置深感技术, 有点类似于现在索尼正在研发的飞行时间(TOF)技术, 它的原理是通过计算光线反射所需的时间来探测人和物体, 从而感知其具体形状, 听起来有些像蝙蝠的回声定位.
同时研发同类型传感器技术的还包括索尼, 松下, 意法半导体, 英飞凌半导体, 但目前这项技术还处于测试阶段, 不过以上公司都有可能成为未来苹果的合作供应商.
如果研究可行, 未来的iPhone将同时拥有前置和后置3D感知系统, 前置用于Face ID和基于人脸的AR应用, 而后置则完全用于AR技术. 通过ARKit软件, 开发人员可以为iPhone制造各种AR程序, 但目前的缺点是在虚拟物体的深度感觉上还缺乏真实感, 后置3D传感器将可以轻松解决这个问题.
据彭博社援引知情人士的消息, 苹果正在为2019款iPhone开发新的3D传感器系统, 不同于iPhone X的前置3D深感摄像头, 这次是后置3D传感器.
据悉, 苹果正在评估一种与iPhone X正面的TrueDepth传感器系统截然不同的技术. 现有的深感系统比较依赖结构光技术, 其原理是通过3000个激光点打在用户的脸上, 继而生成精确的3D影像. 而苹果正在考虑的后置深感技术, 有点类似于现在索尼正在研发的飞行时间(TOF)技术, 它的原理是通过计算光线反射所需的时间来探测人和物体, 从而感知其具体形状, 听起来有些像蝙蝠的回声定位.
同时研发同类型传感器技术的还包括索尼, 松下, 意法半导体, 英飞凌半导体, 但目前这项技术还处于测试阶段, 不过以上公司都有可能成为未来苹果的合作供应商.
如果研究可行, 未来的iPhone将同时拥有前置和后置3D感知系统, 前置用于Face ID和基于人脸的AR应用, 而后置则完全用于AR技术. 通过ARKit软件, 开发人员可以为iPhone制造各种AR程序, 但目前的缺点是在虚拟物体的深度感觉上还缺乏真实感, 后置3D传感器将可以轻松解决这个问题.
