ISSCC 2018中國論文錄取量首次超越日本全球第四

集微網消息, 國際固態電路研討會(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)2018年年會將於2018年2月11日至2月15日於美國舊金山舉行. 本次研討會中國 (含中國大陸, 香港及澳門) 共有14篇論文入選, 數量僅次於美國, 韓國及台灣, 首次超越日本的13篇, 躍居全球第四.

2018 ISSCC除傳統晶片發表外, 將有11篇人工智慧(AI)相關晶片發表, 其中另首次有被認為下世代人工智慧關鍵技術之智能運算記憶體晶片發表. AI所需大數據和雲端服務背後需要龐大數據中心進行快速儲存與運算, 過去, 記憶體不用運算, 但未來人工智慧(AI)晶片如何讓記憶體同步處理儲存和運算, 成為下世代人工智慧兵家必爭戰場.

國際固態電路研討會 (International Solid-State Circuits Conference, ISSCC) 扮演全球先進半導體與固態電路領域研發趨勢的領先指針, 為國際半導體與晶片系統之產學研專家在頂尖技術交流之最佳論壇, 亦為國際半導體公司首次發表最新晶片之唯一國際學術研討會, 在產學界中具舉足輕重地位, 因此亦有晶片(IC)設計領域奧林匹克大會之美稱.

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