ISSCC 2018中国论文录取量首次超越日本全球第四

集微网消息, 国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference, ISSCC)2018年年会将于2018年2月11日至2月15日于美国旧金山举行. 本次研讨会中国 (含中国大陆, 香港及澳门) 共有14篇论文入选, 数量仅次于美国, 韩国及台湾, 首次超越日本的13篇, 跃居全球第四.

2018 ISSCC除传统芯片发表外, 将有11篇人工智能(AI)相关芯片发表, 其中另首次有被认为下世代人工智能关键技术之智能运算内存芯片发表. AI所需大数据和云端服务背后需要庞大数据中心进行快速储存与运算, 过去, 内存不用运算, 但未来人工智能(AI)芯片如何让内存同步处理储存和运算, 成为下世代人工智能兵家必争战场.

国际固态电路研讨会 (International Solid-State Circuits Conference, ISSCC) 扮演全球先进半导体与固态电路领域研发趋势的领先指针, 为国际半导体与芯片系统之产学研专家在顶尖技术交流之最佳论坛, 亦为国际半导体公司首次发表最新芯片之唯一国际学术研讨会, 在产学界中具举足轻重地位, 因此亦有芯片(IC)设计领域奥林匹克大会之美称.

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