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1.全球IC设计Q3营收排名出炉,前三名为博通, 高通, 英伟达;
集微网消息, 根据拓墣产业研究院最新统计, 全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致, 前三名依次为博通, 高通, 英伟达. 其中, 联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标, 但相较于2016年同期, 营收仍下滑18.8%, 是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司.
英伟达 (NVIDIA) 第三季的营收延续第二季成长气势, 营收成长率同样排名第一, 主要成长引擎来自游戏领域与数据中心. 英伟达游戏领域从2017年第二季11.33亿美金, 第三季成长至14.36亿美元, 年成长率为31.8%, 季度成长率则为26.7%. 其数据中心第三季营收为4.72亿美元, 较第二季的4.13亿美元成长14.3%, 较去年同期成长高达124.7%.
超威 (AMD) 第三季表现同样不俗, 在新一代的处理器与绘图芯片陆续出货的带动下, 使得产品的平均售价提升, 市场的反应也相当良好, 第三季营收与净利创下自2014年以来的单季新高, 净利为7100万美元, 相较于2016年全年度净亏损达4.97亿美元, AMD今年可望逐渐摆脱亏损阴霾.
至于排名第一的博通与第二的高通, 在博通发布官方新闻稿收购高通之后, 高通董事会已经透过官方声明明确拒绝博通的收购提案, 依照过去博通屡次成功的收购经验来看, 博通应会持续与高通董事会与重要股东沟通, 迫使高通董事会点头出售. 若高通董事会同意让博通收购, 博通接下来仍将面临各国政府反垄断审查的挑战.
2.IC Insights: 半导体产业最大成长动能将来自汽车;
PC不再是半导体的杀手级应用, 取而代之的是许多新的应用领域不断涌现. 其中包括汽车半导体市场——多年来稳居半导体产业的强劲市场.
个人计算机(PC)市场多年来一直是半导体销售的单一最大驱动力, 但在最近已经连续第六年下滑了. 同时, 2017年半导体产业预计将迎来销售表现最佳的一年, 其中, 最强劲的成长动能就来自于车用市场, 这一成长力道还将续至2021年.
PC不再是半导体的杀手级应用, 取而代之的是许多新的应用领域不断涌现. 其中包括汽车半导体市场——多年来稳居半导体产业的强劲市场——随着每辆车中的半导体产品数量增加, 车用半导体迅速成为半导体产业最重要的市场.
事实上, 市场研究公司IC Insights预测, 至少在2021年, 汽车半导体市场都会是最强劲的芯片终端应用市场. 根据该公司预测, 从2016年到2021年之间, 车用电子系统销售额将以5.4%的复合年成长率(CAGR)成长.
IC Insights指出, 这一成长态势来自于市场对于车用电子系统的需求日益增加, 同时也越来越关注于无人驾驶(自动驾驶)车, 车对辆(V2V)和车对基础设施(V2I)通讯, 以及车载安全性, 便利性和环保功能, 对于电动车(EV) 的兴趣就更不用说了.
因此, IC Insights预计, 2017年车用IC销售量将增加22%, 明年将继续成长16%.
2017年全球电子系统市场规模预计将达到1.49兆美元, 其中汽车市场占到9.1%, 略高于2015年的8.9%以及016年的9%. IC Insights指出, 汽车在全球电子系统中的占有率近年来一直在微幅提高, 并预计将维持这一缓慢成长态势至2021年, 届时, 在汽车电子产品将在全球电子系统市场销售占9.8%.
IC Insights表示, 尽管加进车内的电子系统越来越多, 但由于IC和电子系统的定价压力, 2021年以前, 汽车终端应用的占有率将远远超过目前在整体电子系统的占有率.
根据IC Insights的最新半导体产业驱动因素报告, 预计到2021年, 工业电子系统的CAGR将达到4.6%. 该公司表示, 来自于机器人, 穿戴式健康装置和促进物联网的系统等应用成长, 均有助于推动这一领域的成长.
报告中列出的其他CAGR预测包括通讯系统成长4.2%, 以及消费电子系统约2.8%. IC Insights并指出, 在2021年的所有主要半导体驱动力道中, PC市场的CAGR将会是最低的.
编译: Susan Hong
(参考原文: Automotive Seen as Strongest Semiconductor Driver Through 2021, by Dylan McGrath)eettaiwan
3.三星2017年豪掷260亿美元投资 欲遏制中国存储器厂商发展;
原标题: 史无前例! 三星半导体260亿美元资本支出, 欲遏制中国存储器厂商发展
集微网消息 (编译/丹阳) 根据IC Insights最新发布的17年麦克林报告指出, 今年半导体行业资本支出增长35% , 达到908亿美元.
而三星今年在半导体产业支出达到260亿美元, 是去年支出的两倍还多. IC Insights总裁Bill McClean表示: '我追踪半导体行业的37年里, 从没有见过如此激烈的半导体资本支出增长. 可见, 今年三星的巨额开支在半导体行业史上是史无前例的. '
下图显示了自2010年以来三星为其半导体产业投入的资本支出. 2010年, 该公司首次为半导体产业投入了超过100亿美元. 直至2016年已达到113亿美元, 这也是连续7年超过100亿美元. 而今年的资本支出更有望达到新高, 激增至260亿美元.
IC Insights估计, 今年三星260亿美元的半导体支出将分成如下几部分: 3D NAND闪存: 140亿美元 (包括在平泽工厂的产能大幅增长) DRAM: 70亿美元 (用于流程迁移和弥补由于迁移造成的容量损失的额外容量) 代工/其他: 50亿美元 (用于提升10纳米制程能力)
IC Insights认为, 今年三星的巨额支出将会对该行业未来格局产生巨大影响. 3D NAND闪存市场可能因此出现产能过剩时期. 这种产能过剩的情况不仅是由于三星在3D NAND闪存方面的巨额支出, 而且也是由于竞争对手 (例如SK海力士, 美光, 东芝, 英特尔等公司) 的大力投入所致. 在某种程度上讲, 三星的竞争对手只能提高产能, 不然只能坐吃山空.
IC Insights认为, 三星半导体的资本开支预计将会扼杀中国储存器厂商的发展, 因为一定程度上, 他们在打击自主发展的中国厂商与存储器巨头同场竞技的资格. 那么, 中国储存器厂商何去何从, 这将是迫在眉睫需要仔细思考的问题.
4.数据中心需求热, SK海力士第三季营收大幅增长30.1%;
集微网消息, 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示, 在北美数据中心的需求持续强劲, 以及DRAM供给端产能与制程受限制下, 并不能满足整体服务器内存市场需求, Server DRAM供不应求的情形在第三季度更为显著. 受到平均零售价 (Average Selling Price) 垫高带动, 三大DRAM原厂第三季营收成长约25.2%.
DRAMeXchange分析师刘家豪指出, 进入第四季, 在服务器出货动能不减的情况下, 整体Server DRAM供不应求的状况将更为明显, Server DRAM第四季合约价将持续上涨6%至10%, 可望带动厂商营收与利润率表现再创新高.
三星 (Samsung)
以目前市场规模来看, 三星受惠于整体DRAM市场占有率与制程技术领先, 在市场上Server DRAM表现格外亮眼. 值得一提的是, 三星在高容量模组与布局也相对积极, 第三季度整体Server DRAM营收来到25.49亿美元, 季增28.4%, 占整体市场约45.9%.
展望第四季度, 来自于服务器的需求将达到今年的顶峰, 高容量的模组需求也随着新平台导入进而攀升至年度高点, Server DRAM仍然供不应求. 然而, 三星现阶段仍然会持续针对各家OEM/ODM调整供货达标率, 以达成满足主要客户需求与提高获利水位的目标.
制程方面, 三星今年Server DRAM仍以20nm产出为主, 18nm比重在第四季度将会提升至40%, 预期至2018年第一季底将逾五成, 逐渐成为主流产品. 在高容量芯片的规划上, 三星将会在其18nm导入16Gb mono die的设计, 目前已送样品至英特尔测试, 预计在2018度第二季度导入生产线, 预期将大幅改善Server DRAM的成本结构, 并有利于高容量模组布局.
SK海力士 (SK Hynix)
受惠于北美数据中心备货需求带动, SK海力士第三季营收较第二季大幅成长30.1%至17.92亿美元, 营业利益率也较第二季改善许多. 若从制程进展来看, SK海力士Server DRAM仍以21nm为主, 而18nm Server DRAM将会在2018年第一季底小量生产, 预计在第二季度后产能逐步释放, 且随着ODM认证进度与良率改善下, 18nm产量比重将会进一步提高.
从产能规划来看, SK海力士将会逐渐提高M14 Phase 1的产能以及无锡厂18nm制程转换, 其中Server DRAM将占其DRAM产品比重逾三成, 部分产能将会随着市场需求而略为调整, 以维持获利水平. 面对服务器订单的热络, 除了产品线调整外, SK海力士也会提高高容量模组如32G与64G的出货占比, 预期明年高容量模组的出货将会提升至六成水位.
美光 (Micron)
受到价格持续上涨以及制程微缩所带来的成本效益, 美光第三季度Server DRAM位出货量较前一季度成长, 平均销售单价也有局部的跃升, 激励Server DRAM产品营收成长达13%来到12.07亿美元.
从产品面来分析, 美光在Server DRAM的比重仍然维持在近三成水位, 现阶段获利的持续增长完全有赖于内存平均销售单价的提升. 展望明年, 美光将会随着其17nm进展与改善而进行增产; 截至目前, 其良率已有进一步提升且已送样, 但在Server DRAM产品线的规划上, 仍将会视明年第二季后, 良率是否能达到经济规模下才会增加投片, 现阶段仍然以既有的20nm为主要产品.
5.博通CEO去年或与高通就收购一事有过接触 但被拒绝
TechWeb报道 11月16日消息, 据国外媒体报道, 博通向高通发出的1300亿美元的收购要约已经被拒绝, 但博通并没有放弃收购高通的计划. 现在有消息人士透露, 博通CEO陈福阳在去年曾就收购一事接触过高通, 但被拒绝.
博通CEO陈福阳
博通在11月6日正式向移动芯片巨头高通发出了收购要约, 提议以每股70美元的价格收购高通, 并支持高通继续收购恩智浦半导体, 愿意承担收购之后高通250亿美元的债务, 这样博通收购高通就将花费1300亿美元.
不过高通已经拒绝了博通发出的收购要约, 高通在本周一表示, 董事会成员一致认为, 博通1300亿美元的收购要约, 严重低估了高通在移动技术方面的领导地位, 也低估了高通的未来发展前景, 对股东利益来说并不是最好的选择, 在监管方面也面临很大的不确定性.
虽然发出的收购要约已被高通拒绝, 但博通并没有放弃收购高通的意思. 在高通拒绝博通提出的收购要约几个小时后, 博通也作出回应, 表示他们仍将致力于收购高通.
现在消息人士透露, 这其实不是高通首次拒绝博通的收购提议. 博通CEO陈福阳去年曾就收购一事同高通私下有过接触, 但被高通拒绝.
虽然高通已经两次拒绝博通的收购提议, 但博通还是有收购高通的可能, 他们可以提高报价直接同高通的股东接触, 继续推动这一半导体行业规模最大的收购.
一旦博通收购高通失败, 此前屡战屡胜的陈福阳在收购方面可能就会首尝败绩. 从2013年至今, 陈福阳共进行了9次成功的收购, 花费超过500亿美元, 其中最著名的莫过于2015年领导安华高370亿美元收购博通.