人工智慧在各個領域應用如雨後春筍般竄出, 近期包括醫療, 智能城市, 工業4.0, 自動駕駛, 無人機, 甚至國防安全等領域的AI晶片委託訂單鋪天蓋地而來, AI商機已被全球半導體業界視為下一個黃金十年的基石, AI所需要的高速運算, 高速傳輸, 感測, 有線∕無線連結及電源管理等技術, 都將衍生可觀的新晶片需求, 使得國內, 外晶片供應商紛看好AI世代商機將大幅崛起. 不過, 由於AI應用目前仍屬於創新開發及嘗試的階段, 並沒有統一標準及規格可以遵循, 面對客戶亟需跨技術及領域的晶片解決方案來支援, 台系IC設計大廠直言, 短期內可以吃到AI市場大餅的晶片供應商, 將以一線IC設計大廠, 設計服務公司及IP供應商為主, 台廠包括聯發科, 創意, 世芯, 智原, 力旺及晶心等將擁有較好的機會. 儘管AI應用市場前景大好, 但目前真正已找到確定需求的品牌廠及終端服務供應商並不多, 多數業者仍在多方嘗試中, 由於AI應用牽扯的層面太廣, 不少新冒出頭的AI業者, 面對手上大筆募來的資金, 當然想要創造極具差異化的終端產品及服務內容, 因此, 需要新的晶片解決方案支援. 台系IC設計業者指出, 這些過去並未涉足半導體領域, 卻了解自家晶片規格需求的新興AI應用客戶, 因為對於晶片解決方案的技術要求較高, 甚至牽扯到許多不同的應用規格, 雖然這些公司規模還不大, 但仍積極找上大型IC設計公司及設計服務業者尋求合作機會, 畢竟這種跨平台, 跨領域的支援服務需求, 不是一般中小型IC設計公司可以玩得動的. 2017年台系設計服務業者如創意, 世芯及智原等, 不斷承接醫療, 智能城市, 工業4.0, 自動駕駛, 無人機, 甚至國防安全等從未見過的晶片委託訂單, 就可以看出AI商機其實已鋪天蓋地而來, 而力旺, 晶心IP業務持續成長, 也凸顯AI客戶講求快, 狠, 準的新商業模式. 此外, 由於不少的AI應用服務商對於半導體領域幾乎完全陌生, 迫切需要一站購足的包裹式服務, 讓台系設計服務業者自2017年初至今完全沒有歇一下的空間, 甚至還出現因短期人力不足而婉拒接單的現象, 2018年訂單也多已到手, 加上台積電先進位程技術的AI客戶及應用比重大增, 創意, 世芯及力旺等台積電大聯盟成員後續營收及獲利成長動能強勁. 至於聯發科, 聯詠及瑞昱等一線IC設計公司, 當然不會放棄可觀的AI商機而積極卡位中, 不管是內部產品線的互補, 或成立特殊研究團隊進行跨平台, 跨技術, 跨部門的資源整合, 都是為了能更快提出完整的AI晶片解決方案及服務內容. 業者預期AI晶片非常有可能提前在2018年開始內建在終端消費性電子產品及移動裝置上, 直接點燃全球AI晶片市場需求熱潮, 目前台系一線IC設計公司在新產品線規划上, 紛以AI應用為重點項目, 其中, 聯發科及聯詠近期更接連推出多款全新的AI晶片解決方案, 希望在2018年拔得頭籌.
