人工智能在各个领域应用如雨后春笋般窜出, 近期包括医疗, 智能城市, 工业4.0, 自动驾驶, 无人机, 甚至国防安全等领域的AI芯片委托订单铺天盖地而来, AI商机已被全球半导体业界视为下一个黄金十年的基石, AI所需要的高速运算, 高速传输, 感测, 有线∕无线连结及电源管理等技术, 都将衍生可观的新芯片需求, 使得国内, 外芯片供应商纷看好AI世代商机将大幅崛起. 不过, 由于AI应用目前仍属于创新开发及尝试的阶段, 并没有统一标准及规格可以遵循, 面对客户亟需跨技术及领域的芯片解决方案来支持, 台系IC设计大厂直言, 短期内可以吃到AI市场大饼的芯片供应商, 将以一线IC设计大厂, 设计服务公司及IP供应商为主, 台厂包括联发科, 创意, 世芯, 智原, 力旺及晶心等将拥有较好的机会. 尽管AI应用市场前景大好, 但目前真正已找到确定需求的品牌厂及终端服务供应商并不多, 多数业者仍在多方尝试中, 由于AI应用牵扯的层面太广, 不少新冒出头的AI业者, 面对手上大笔募来的资金, 当然想要创造极具差异化的终端产品及服务内容, 因此, 需要新的芯片解决方案支持. 台系IC设计业者指出, 这些过去并未涉足半导体领域, 却了解自家芯片规格需求的新兴AI应用客户, 因为对于芯片解决方案的技术要求较高, 甚至牵扯到许多不同的应用规格, 虽然这些公司规模还不大, 但仍积极找上大型IC设计公司及设计服务业者寻求合作机会, 毕竟这种跨平台, 跨领域的支持服务需求, 不是一般中小型IC设计公司可以玩得动的. 2017年台系设计服务业者如创意, 世芯及智原等, 不断承接医疗, 智能城市, 工业4.0, 自动驾驶, 无人机, 甚至国防安全等从未见过的芯片委托订单, 就可以看出AI商机其实已铺天盖地而来, 而力旺, 晶心IP业务持续成长, 也凸显AI客户讲求快, 狠, 准的新商业模式. 此外, 由于不少的AI应用服务商对于半导体领域几乎完全陌生, 迫切需要一站购足的包裹式服务, 让台系设计服务业者自2017年初至今完全没有歇一下的空间, 甚至还出现因短期人力不足而婉拒接单的现象, 2018年订单也多已到手, 加上台积电先进制程技术的AI客户及应用比重大增, 创意, 世芯及力旺等台积电大联盟成员后续营收及获利成长动能强劲. 至于联发科, 联咏及瑞昱等一线IC设计公司, 当然不会放弃可观的AI商机而积极卡位中, 不管是内部产品线的互补, 或成立特殊研究团队进行跨平台, 跨技术, 跨部门的资源整合, 都是为了能更快提出完整的AI芯片解决方案及服务内容. 业者预期AI芯片非常有可能提前在2018年开始内建在终端消费性电子产品及移动装置上, 直接点燃全球AI芯片市场需求热潮, 目前台系一线IC设计公司在新产品线规划上, 纷以AI应用为重点项目, 其中, 联发科及联咏近期更接连推出多款全新的AI芯片解决方案, 希望在2018年拔得头筹.
