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1.砥礪前行的中國IC設計業——魏少軍2017年權威總結;
集微網北京報道
整合電路產業是國家戰略性新興產業, 是國民經濟和社會資訊化的重要基礎. 近四十年來, 整合電路領域實現了飛速發展, 整合電路也因此成為資訊產業的核心內容. 當前我國整合電路產業發展處於關鍵時期, 國家高度重視我國整合電路產業的發展並出台了一系列政策. 《國家整合電路產業發展推進綱要》和《中國製造2025》的出台, 為我國整合電路產業實現跨越式發展注入了強大動力, 中國整合電路產業面臨著前所未有的發展機遇.
整合電路設計業作為產業龍頭, 作為技術和產品創新的主要環節, 在產業發展中承擔重要責任. 中國整合電路設計業2017年會暨北京整合電路產業創新發展高峰論壇' ICCAD今日在北京稻香湖景酒店隆重召開. 本次年會以 '創新驅動, 引領發展' 為主題, 深入探討整合電路產業, 特別是整合電路設計業面臨的機遇和挑戰; 提升創新能力, 增強中國整合電路產業鏈的綜合能力, 滿足市場需求, 以更好的提升國際競爭力.
中國半導體行業協會整合電路設計分會理事長魏少軍教授在會上作了 '砥礪前行的中國IC設計業' 的主題演講, 對2017年中國IC設計產業做了權威梳理和展望. 以下是演講實錄:
第一部分: 2017年中國IC設計業發展情況
晶片設計業企業數量趨於穩定
本次統計表明, 全國共有約1380家設計企業, 比去年的1362家多了18家, 總體變化率不大. 2016年, 當看到設計企業數量大增600多家的情況, 業內朋友普遍覺得不可思議. 現在看來, 去年的企業數量大增既有其必然性, 也有偶然性. 必然性體現在《綱要》出台帶來的巨大帶動效應, 偶然性則體現在這種數量大幅增長的不可持續性, 今年的企業數量基本持平就反映出這個產業的發展在一定程度上回歸理性.
設計業銷售變化情況
2017年全行業銷售預計為1945.98億元, 比2016年的1518.52億元增長28.15%. 按照美元與人民幣1:6的匯率, 全年銷售達到292.63億美元, 在全球整合電路設計業所佔比重將再次大幅提高.
主要區域設計業發展情況
珠江三角洲的產業規模全國最大, 2017年的產業規模預計高達687.5億元, 增長達 38.61%. 長江三角洲 2017年的產業規模預計高達661.69億元, 增長達22.49%. 京津環渤海2017年的產業規模預計高達403.45億元, 增長達13.86%. 增長最快的依然是中西部地區, 從 2016 年的 127.96 億元上漲到 2017年的193.34億元, 同比增長51.09%.
設計業增速最高的十個城市
排在第一名的西安增長了114.57%; 去年增速高達 872.46%的合肥, 繼續保持高速增長勢頭, 增長率達到83.83% ;珠海, 廈門的增長速度均超過50%. 排名前十城市最後一位的重慶市今年的增長率達到35.43%,與去年排在最後一位的22.58%相比有了大幅度的進步, 天津設計業一改之前的徘徊不前, 今年獲得38.66%的增長.
設計業規模最大的十大城市
長江三角洲地區有5個城市, 珠江三角洲地區和中西部地區各有2個城市進入前十, 京津環渤海地區僅有北京1個城市進入前十. 這10個城市的產業規模之和達到1751.05億元, 佔全行業的比重為89.98%, 比2016年的90.5%下降了0.52個百分點.
2017年十大設計企業
十大設計企業的銷售總和達到893.15億元, 增幅為28.35%, 與產業平均增速基本持平, 十大設計企業中有2家為新晉企業. 除了一個企業出現回調外, 其它企業都錄得2位數增長, 增長最高的達到89.47%, 珠江三角洲地區有4家, 長江三角洲地區有3家, 分別比2016年增加一家;京津環渤海地區有3家, 比2016年減少2家, 進入十大設計企業榜單的門檻提高到26億元.
銷售過億元企業的增長和分布情況
2017年預計有191家企業的銷售超過 1 億元人民幣, 比 2016年的161家增加了30家, 增長18.63% . 而銷售過億元人民幣企業銷售總和高達1771.49億元, 比去年的 1229.56 億元增長了 541.93億元, 增幅達44%, 佔全行業銷售總和的比例為 91% , 與上年的 80.97% 相比上升了10 個百分點.
按銷售額統計的企業分布情況
在銷售過億的企業中, 長江三角洲以92家, 是四大產業集群中, 銷售過億企業最多的地區, 比去年增加21家; 京津環渤海以37 家上升至第二, 較去年增長了5家; 珠江三角洲地區以33家位居第三位, 相比去年減少5家.
而在銷售過億的企業的城市分布中, 上海和北京分別以38和30家遙遙領先, 其中上海比去年增加2家, 北京相較去年減少3家; 深圳以 17 家位居第三, 緊跟著的無錫和杭州則各有 12 家銷售過億的企業, 南京和蘇州分別有11家和10家, 武漢和香港分別是3家和2家.
而在五千萬和一億銷售額之間的企業, 則由2016年201家降至189家.
在一千萬到五千萬銷售額之間的企業, 則由256家成長至2017年的352家.
648家銷售過1000萬的企業銷售額合計佔95.7%.
設計企業人員情況
人數超過1000人的企業達到16家, 與去年的12家相比增加了4家; 人員規模500-1000人的企業有20家, 與上年持平; 人員規模100-500人的有121家, 比上年減少2家. 但佔總數88.62%的企業是人數少於100人的小微企業, 共1223家, 與上年的比例持平.
雖然人員規模超過1000人的企業數量增加了33%, 但擁有100-1000員工規模的企業數量基本穩定.
2017年我國晶片設計業的從業人員規模與2016年的情況基本相同, 略有增長, 大約為14萬人. 因而得出人均產值139萬元人民幣, 約合20.9萬美元, 恢複到前幾年的水平.
產品領域分布情況
在通信, 智能卡, 計算機, 多媒體, 導航, 類比, 功率和消費電子等8個領域中, 有5個領域的企業數量增加, 3個領域的企業數量下降, 從事通信晶片設計的企業從2016年的241家增加到266家, 對應的銷售總和提升了30.7% , 達到899.74億元; 智能卡企業從上年的69家鹹少到62家,銷售總和上升了5.68%, 達到139.15億元; 從事計算機晶片設計的企業數量從去年的107家減少到85家, 但銷售提升了13.99%, 達到128.28億元.
從事多媒體的企業從去年的43家又回到72家, 但銷售總和下降了0.63個百分點, 為175.57億元; 從事導航晶片研發的企業數量從17家增加到23家, 銷售總和提升了111.42%, 為6.17億元; 類比電路的企業數量從219家減少到180家, 銷售提升了5.14%, 為68.07億元; 從事功率器件業務的企業從77家增加到82家, 銷售總和提升了155.14%, 達到76.67億元, 為2017年增長最快的產品領域; 消費類電子的企業數量從上年的589家增加到610家, 銷售增長45.2%, 達452.33億元, 繼續保持了2016年的快速增長勢頭.
2017年十大設計企業的銷售總和達到900億元, 佔全行業銷售總和的比例為45% , 比上年的 46.11% 下滑了1.11個百分點. 相比美國接近 90% 和中國台灣地區超過 80% 的集中度, 我們的這一比例仍然偏低. 在通信晶片領域, 海思半導體, 展訊, 中興微電子三家的銷售之和達到600 億元, 占該領域銷售之和 65%; 在多媒體領域, 豪威科技一家佔據 57% 的份額. 我國晶片設計業的產業集中度在保持平穩的同時, 略有下滑, 值得警惕.
此外, 2017年以來中國持續2年多的半導體併購幾乎呈現停滯狀態. 受制於美國的制約, 中國在國際半導體併購市場幾乎為零, 國內的併購, 首先是君正併購OV, 韋爾再度OV先後受挫, 兆易收購ISSI則受到海外因素影響沒有成交.
第二部分: 2017年IC設計業取得的輝煌成就和嚴峻挑戰
伺服器CPU
作為我國高端通用晶片的主攻方向和突破重點伺服器CPU取得了重要的進步. 在前期蘇州中晟宏芯率先實現主頻3.75GHz, 相容IBM Power伺服器CPU之後, 天津海光研發的相容X86伺服器CPU流片成功, 性能指標令人期待; 天津飛騰研發的FT系列相容ARM指令伺服器CPU再次獲得長足進步, 主要性能接近Intel公司E5, 上海瀾起科技與清華大學英特爾公司合作, 共同打造的融合X86和可重構計算技術的新型伺服器CPU進入最後衝刺階段. 綜上所述, 國產伺服器CPU正在醞釀重大突破, 必然會對全球伺服器CPU的產業格局產生重大影響.
案頭計算機CPU
上海兆芯研發的ZX-C相容X86指令集案頭計算機CPU性能達到2.2GHz,主要指標遠遠領先國內同行. 基於ZX-C的聯想案頭計算機在相關領域的應用情況令人滿意, 穩定性, 可靠性達到全球相同水平, 在10月中, 下旬召開的黨的十九大期間, 基於兆芯CPU的聯想計算機承擔了會務用計算機的任務, 很好地完成了任務, 得到業界和領導的稱讚.
嵌入式CPU等
杭州中天繼續引領國產在嵌入式CPU的發展, 其CK系列嵌入式微處理器不僅在國產掃印機, 列印耗材, 金融智能卡等領域應用規模繼續擴大, 累計出貨超過5億顆, 單品應用超過2億顆, 而且基於該系列嵌入式CPU的, 面向物聯網的晶片平台正式發布.
在智能終端核心晶片方面, 紫光展銳的手機晶片全年出貨量繼續位居國內第一, 保持了近30%的全球市場佔有率. 8月份, 展訊發布的兩款晶片SC9850和SC9853i均具有獨到的特點, 一改之前產品主打中低端的形象, 開始向中高端邁進. 海思半導體的 '麒麟970' 應用處理器晶片性能大幅提高, 極大地提升了華為高端智能手機的競爭力.
智能電視核心晶片機人工智慧片
海思半導體的智能電視晶片自2015年進入市場後, 銷售一直保持旺盛, 到2017年底, 累計銷售有望突破2000萬片, 市場佔有率超過20%, 可以樂觀地預計, 未來幾年, 我國智能電視機的40-50%將採用這顆晶片及其後續系列. 青島海信的智能電視晶片也進入規模量產, 在該公司大屏幕電視機產品中的使用比例不斷提升.
在人工智慧大潮的推動下, 國內企業不甘落後, 紛紛推出相應的產品. 例如, 寒武紀的人工智慧晶片已經作為IP核被海思半導體採用, 有力支撐華為手機走向人工智慧時代. 寒武紀本身也成為晶片領域不可多得的獨角獸企業. 深鑒科技的人工智慧晶片平台及 '聽濤' 系列SoC等智能駕駛晶片也在不斷進步. 我國企業與國外企業在這一領域的差距在不斷縮小之中.
面臨的五大嚴峻挑戰
一是我國晶片設計業提供的產品尚無法滿足市場需求. 儘管我國設計業的銷售占當年晶片消費價值的比例從2012年的13%提升到2016年的月26%, 但是微處理器, 存儲器等高端晶片我國企業還沒有什麼建樹, 而這部分晶片佔了我國進口整合電路的近70%.
二是我國整合電路設計業的主流設計技術尚未擺脫跟隨, 總體技術路線跟在別人後面亦步亦趨的現狀沒有根本改變, 產品創新能力有待提高, 這些年來, 我國企業的產品升級換代主要依靠工藝和EDA工具進步的現象並沒有根本改觀. 能夠根據自己的產品和所採用的工藝, 自行定義設計流程, 並採用COT設計方法進行產品開發的企業少之又少.
三是在CPU, DSP和FPGA等高端晶片上, 由於現有技術水平差距較大, 尚不具備與國際主要玩家同台競爭的實力, 同時迫於生存助力, 不得不將主攻方向轉向特定市場, 久而久之, 競爭能下降, 競爭意識下滑, 失去在公開市場競爭的決心和勇氣. 而且, 由於特定市場的銷量有限, 所以反過來影響產品的進步, 這種惡性迴圈在很大程度上影響著我國本來就為數不多的高端晶片企業的發展. 如果我們不能把自己的精力轉向95%的公開市場, 那麼即便在5%的特定市場做的再好, 最終還是無法成為市場的王者.
四是整體產業實力仍然不強. 雖然今年全行業的銷售總和接近300億美元, 但與全球強勁增長, 總額近4000億美元的市場相比, 依然只有7.5%, 比2016年的7.1%略有提升.
五是人才情況不容樂觀. 根據前面所述, 2017年設計業的人均產值剛剛超過20萬美元. 如果按照這一數值計算, 2020年如果設計業要達到4000億元人民幣, 則設計業從業人數要融番, 達到28人左右. 我國高校2020年前累計能夠培養出來的畢業生總數不會高於8萬人, 仍然有6萬人以上的缺口. 如果考慮到人才培養的時間成本, 實際上我們的人才缺口要大得多, 這還只是討論的人才的數量, 如果從質量上看, 差距就更大了, 因此, 我們現在既不缺市場, 也不缺資本, 最缺的是人才. 人才是我們面臨的最大變數.
第三部分: 展望, 為實現2020年總體目標而奮鬥
前途光明, 道路曲折
按照《國家整合電路產業發展推進綱要》的要求, 到2020年, 整合電路設計業的銷售總額要達到3500億元人民幣, 以今年的全行業銷售總額做基數, 整合電路設計業在未來3年中要實現的年均複合增長率要達到216%, 這個增長率今天看來不高, 但是隨著後面基數的加大, 這一增長率的實現將變得越來越困難. 要想實現這一增長目標, 單靠現在的產品將難以達到. 一是要在大宗產品如CPU/DSP, 存儲器, FPGA等產品領域有大的突破, 二是要加大產品創新力度. 可以說, 隨著這幾年我國整合電路設計業的飛速發展, 相對容易的產品領域都可以發現我國企業的身影, 我國企業還沒有大的建樹的領域都是難啃的硬骨頭, 因此, 我們設計業的企業家們也將別無選擇踏入這一艱難的領域. 必須堅定信心, 下定決心, 勇往直前.
開放合作, 共同發展
設計業的產出是整合電路產品, 在目前我國缺少IDM的前提下, 設計業責無旁貸地將承擔起大力發展中國整合電路產品的重任. 前兩年, 我們曾經寄希望於通過國際併購快速壯大中國晶片設計業, 但嚴酷的事實告訴我們, 此路不通. 不是我們不願意合作, 而是人家對我們在想方設法的遏制我們. 晶片設計業是最需要開放合作的產業, 我們將以開放的心態繼續與海內外同行精誠合作, 尋找共贏的發展之路.
我們的產業規模持續擴大, 我們的發展質量不斷提高, 我們的基礎更加堅實, 我們腳步更加穩健. 背靠祖國大地, 簇擁市場, 技術, 人才, 資本和政策等各項生產要素, 特別是我們擁有一支經過市場錘鍊, 在不斷拼搏中茁壯成長起來的人才隊伍和企業家群體, 中國整合電路設計業沒有理由不能快速發展, 沒有理由不能擁有更好的業績, 沒有理由不去擁抱更為美好的明天.
2.憶芯發布NVMe SSD主控晶片, 填補國產存儲主控晶片空白;
集微網北京報道, 日前憶芯科技在北京發布了NVMe SSD主控晶片STAR1000, 光寶集團(Lite-On)作為STAR1000晶片的首個客戶, 同時展示了基於晶片開發的固態硬碟產品T10 PLUS. 這是目前國內首款被業界主流SSD廠商所選用的主控晶片.
固態硬碟, 其實就是由主控晶片, 快閃記憶體顆粒和緩存單元組合起來的一塊電子整合板. 在這三大件中, 採購成本最高的無疑是快閃記憶體顆粒, 大約佔據了70%的份額. 而最有技術含量以及核心技術的則是主控晶片, 承擔著數據指揮, 運算以及協調的作用, 主控晶片的傳輸速度直接影響到整塊硬碟的使用效率. 其具體作用表現在, 一是合理調配數據在各個快閃記憶體晶片上的負荷, 讓所有的快閃記憶體顆粒都能夠在一定負荷下正常工作, 協調和維護不同區塊顆粒的協作, 二則是承擔了整個數據中轉, 連接快閃記憶體晶片和外部SATA介面, 三則是負責固態硬碟內部各項指令的完成, 諸如trim, CG回收, 磨損均衡. 主控晶片市場, 呈現著多極化的分層, 從早年的智微Jmicron, Indilinx, 東芝自產到中期主流的Sandforce以及到如今百花齊放的慧榮, 群聯, Marvell, 三星等, 主控晶片廠商在不斷的競爭中將固態硬碟產品的總體性能提升向上提升了一大步, 也推動了整個固態硬碟向消費市場的普及.
憶芯科技成立於2015年11月, 是國內最早致力於高性能SSD主控晶片研發的初創企業. 憶芯科技創始人, 首席執行官沈飛指出, 公司始終以世界級晶片及方案公司為目標, 以國產主控, 助力資訊安全為己任, 曆經FPGA技術驗證, MB1000原型晶片, 終於成功推出了國內首款商用NVMe SSD主控晶片STAR1000. STAR1000是一款高端消費級入門企業級的高性能NVMe SSD主控晶片, 是目前國內首款被業界主流SSD廠商所選用的主控晶片. 它具有業界一流的讀寫性能水平, 順序讀寫性能分別高達3GB/s和2GB/s, 隨機讀寫性能分別高達350K和300K IOPS , 支援最新NVMe1.2協議 (StarNVMe技術) 和主流MLC, 3D TLC顆粒 (StarFLash技術StarLDPC技術) . STAR1000採用TSMC 28nm HPC工藝, 結合StarELP片上低功耗控制技術實現工作功耗低於2.5W, 待機功耗低於5mW. 無論是性能指標還是功耗表現, STAR1000都達到了國際領先水平. 這是國內第一個通過PCI-SIG測試的存儲控制晶片, 憶芯科技也成為國內晶片行業第一個擁有PCI-SIG和IOL NVMe雙認證的公司.
在發布會上, 國家整合電路產業投資基金公司總經理丁文武指出, 目前中國存儲晶片佔據了整合電路進口總額的1/4, 而國產主控晶片幾乎為零. 他表達了對憶芯科技的認可與信心, 呼籲政府, 社會, 資本和企業通力合作, 支援自主研發的國產SSD主控晶片, 助力 '中國芯' 夢想的實現. 希望憶芯科技獲得更大的發展, 為中國存儲產業的進步貢獻他們應有的力量. 工信部電子資訊司整合電路處任愛光處長則表示, 一定要在量大面廣的存儲領域實現突破, 並強調整合電路產業投入高, 周期長, 鼓勵憶芯科技不忘初心, 堅持始終, 匯聚資源, 在市場佔有率上取得更大的突破.
作為STAR1000晶片的首個客戶, 光寶集團 (Lite-On) 存儲事業群執行長曾煥雄通過視頻發來祝賀, 他表示非常欽佩憶芯團隊的實力以及高效, 也表示近年國內的半導體產業蓬勃發展, 憶芯科技以兩年的時間開發出這麼高端的一款產品, 是對國內半導體設計產業實力最好的佐證. 希望未來開發更多新產品, 共創雙贏! 光寶集團 (Lite-On)存儲事業群研發資深處長傅仁傑回顧了與憶芯科技的合作過程, 對團隊的拼博精神表示讚賞, 同時宣布光寶科技T10 PLUS固態硬碟即將發售. T10 PLUS採用STAR1000作為主控晶片, 搭載東芝最新3D快閃記憶體顆粒, 是光寶科技首款以國產高端主控為核心開發的固態硬碟產品. T10 PLUS固態硬碟, 性能達到業界領先的4K隨機讀IOPS 320K以及4K隨機寫IOPS 275K.
整合電路行業發展的今天, 晶片的研發離不開生態圈的合作, 新思科技 (Synopsys) 亞太總裁林榮堅讚歎憶芯為光速團隊, 也祝賀憶芯成功推出STAR1000並與Lite-On進行產品落地, 同時也要恭喜中國半導體行業, 從此天空上又多了一顆閃閃發光的星星——STARBLAZE (憶芯科技) !
展望公司未來幾年的產品規劃, 沈飛充滿激情地表示, 繼2017年推出STAR1000後, 將於2018年推出 '天王星' 系列晶片, 支援高達32TB的存儲容量及高達百萬的並發訪問, 進入數據中心和監控領域; 將於2019年推出 '天狼星' 系列晶片, 通過導入作業系統, 更強運算力和深度學習, 進入智慧存儲新興市場; 將於2020年推出 '獵戶座' 系列晶片, 這是存儲, 計算及網路的全融合晶片, 它將幫助存儲從傳統存儲磁碟演化為存儲伺服器, 服務於演化中的數據中心. 通過這一系列產品, 憶芯科技將最終實現自己的 '中國芯, 世界夢' . 他強調, 憶芯的目標是成為世界級的數據中心晶片及方案公司, 推進SSD存儲在數據中心的廣泛應用, 提供從端到雲的一站式服務. 藉助整合電路產業布局及資訊安全國家意志, 結果中國IDC曆史發展, 立足國產主控自主研發, 提供數據中心演化的關鍵技術.
3.瀾起獲GSA最受尊敬非上市半導體公司獎提名;
集微網消息, 瀾起科技近日宣布入圍全球半導體聯盟(GSA) '2017年最受尊敬非上市半導體公司獎' 最終提名, 在全球範圍內, 僅四家非上市半導體企業獲得年度最終提名.
瀾起科技是是世界三家能夠量產記憶體介面晶片的國際大廠之一, 也是全球僅有的兩家之一, 亞洲唯一可以在DDR4時代量產伺服器記憶體緩衝器晶片的公司. 公司目前專註於為家庭娛樂和雲計算市場提供以晶片為基礎的全方位解決方案. 在家庭娛樂領域, 公司為機頂盒客戶提供了全方位, 高整合度晶片的解決方案, 軟體方案更是為客戶貼身定製;在雲計算領域, 瀾起科技致力於提供高性能, 低功耗的記憶體介面解決方案, 以滿足記憶體密集型伺服器的應用需求.
GSA獎是全球半導體行業最具影響的獎項之一, 其 '最受尊敬非上市半導體公司獎' 旨在依據產品, 願景和未來發展機會等評選指標遴選出最受行業尊重的非上市半導體公司. 曆史獲獎公司包括英偉達(NVIDIA Corporation), 安霸(Ambarella, Inc.)等知名企業.
瀾起科技董事長兼首席執行官楊崇和博士表示: '很榮幸瀾起科技入選GSA本年度 '最受尊敬非上市半導體公司獎' 最終提名, 這表明全球半導體行業對瀾起科技在長期技術成果, 商業成功和未來前景方面的認可. 我們將繼續專註於半導體技術的革新和進步, 以期為客戶, 合作夥伴以及整個半導體行業創造更大價值. '
最終獲獎名單將於2017年12月7日宣布.
4.半導體企業應正確應對美國國家安全審查;
我國在2014年設立國家整合電路產業投資基金, 此後, 以中國資本為主導的跨國併購也逐漸增多, 我國整合電路產業高速增長, 近五年來的增速大幅高於全球市常這也引起了美國的注意, 今年年初1月6日, 美國總統科技顧問委員會發布報告, 題為《確保美國在半導體行業長期領先地位》, 主要描述中國對美國半導體行業產生的威脅等.
美國外國投資貿易委員會 (The Committee on Foreign Investment in the United States) 簡稱CFIUS, 是由包括財政部, 國防部, 能源部, 商務部, 國土安全部等9個美國各政府部門組成的委員會, 由美國財政部部長擔任會長, 負責對外國企業收購美國企業的交易進行國家安全審查. 但是CFIUS並沒有給出明確的國家安全定義以及審查標準, 導致企業在赴美併購中頻頻受挫. 據官方數據顯示, 2013-2015三年內, 中國被審查的交易數量連續三年居於榜首, 中國企業尤其是具有政府背景的企業, 受到美國CFIUS的格外關注, 往往會遭遇更為嚴格的審查.
CFIUS在審查過程中, 會關注包括國內生產是否能滿足國防需求, 外國人對國內產業和商業活動的控制, 該交易是否涉及軍用品核武器, 該交易對於關鍵基礎設施, 關鍵技術的影響等. 對於半導體企業來說, 主要會被考慮的因素除了外國政府控制以外, 就是軍用品以及關鍵技術.
因此, 在企業與CFIUS打交道過程中, 建議企業首先對收購標的作全面的分析, 其是否屬於CFIUS的敏感領域; 其次, 與CFIUS進行充分非正式溝通, 了解委員會對於交易的態度; 最後, 如果CFIUS正式開啟審查, 盡量提供可行的減損措施, 提升交易的通過幾率. 賽迪智庫
5.商湯科技楊帆: 人工智慧技術發展的三大趨勢
專訪商湯科技楊帆
鳳凰科技訊 (作者/魯婧涵) 11月16日, 由鳳凰網主辦, 鳳凰網科技和鳳凰新聞客戶端承辦的 '2017鳳凰網科技峰會' 在北京舉辦. 商湯科技聯合創始人楊帆出席了此次峰會, 並了接受鳳凰科技的專訪. 楊帆認為, 接下來人工智慧技術的發展方向是如何減少人工智慧技術對數據的依賴, 如何提高人工智慧精確技術裡的運算開銷以及如何讓演算法進行更好的自我學習.
楊帆表示, 在擁有大量數據的場景, 當你擁有了足夠的數據, 機器的水平已經可以超過人, 比如在人臉識別和物體的分類領域.
據了解, 商湯科技核心團隊在計算機視覺基礎技術研究方面有近二十年的積累, 並始終處於世界前沿, 超群的原創技術實力成為商湯科技的標籤. 作為一家企業, 技術如何在行業中更好的運營落地是值得他們關注的問題. '我們發現它並不是簡單的技術工程化的過程. ' 楊帆說, '它更加需要你對於技術的深刻認知和理解. '
楊帆表示: '當我們去做線下行業解決方案的時候, 很多需求方並不真的知道這個技術應該怎麼用, 以及為了把這個問題真正的解決還欠缺哪些技術, 這裡需要一些思考和判斷能力. 今天商湯關注怎麼把AI技術解決方案真正應用到一些大的實際有價值行業中. '
相較於同行的競爭, 楊帆認為, 人工智慧領域超高速發展的需求與勻速發展或准加速發展的供應能力之間的巨大落差給所有的從業企業提出了一個更大的挑戰. 'AI的行業落地至少在未來三年是更大的困擾我們所有人的一個點. 如何更好更快的加強自身的能力以給市場以更大的響應支撐是現在AI全行業都要面臨的問題. '
接下來, 商湯科技將在目前已有的行業應用上進行持續的深挖和整合, 比如安防公安領域, 自動駕駛領域和手機領域等.