中國半導體行業協會整合電路設計分會理事長魏少軍教授在會上作了 '砥礪前行的中國IC設計業' 的主題演講, 對2017年中國IC設計產業做了權威梳理和展望. 以下是演講實錄:
第一部分: 2017年中國IC設計業發展情況
晶片設計業企業數量趨於穩定本次統計表明, 全國共有約1380家設計企業, 比去年的1362家多了18家, 總體變化率不大. 2016年, 當看到設計企業數量大增600多家的情況, 業內朋友普遍覺得不可思議. 現在看來, 去年的企業數量大增既有其必然性, 也有偶然性. 必然性體現在《綱要》出台帶來的巨大帶動效應, 偶然性則體現在這種數量大幅增長的不可持續性, 今年的企業數量基本持平就反映出這個產業的發展在一定程度上回歸理性,
設計業銷售變化情況2017年全行業銷售預計為1945.98億元, 比2016年的1518.52億元增長28.15%. 按照美元與人民幣1:6的匯率, 全年銷售達到292.63億美元, 在全球整合電路設計業所佔比重將再次大幅提高.
主要區域設計業發展情況珠江三角洲的產業規模全國最大, 2017年的產業規模預計高達687.5億元, 增長達 38.61% . 長江三角洲 2017年的產業規模預計高達661.69億元, 增長達22.49% . 京津環渤海2017年的產業規模預計高達403.45億元, 增長達13.86% .
增長最快的依然是中西部地區, 從 2016 年的 127.96 億元上漲到 2017年的193.34億元, 同比增長51.09% .
設計業增速最高的十個城市排在第一名的西安增長了114.57%; 去年增速高達872.46%的合肥, 繼續保持高速增長勢頭, 增長率達到83.83% ;珠海, 廈門的增長速度均超過50%. 排名前十城市最後一位的重慶市今年的增長率達到35.43%,與去年排在最後一位的22.58%相比有了大幅度的進步, 天津設計業一改之前的徘徊不前, 今年獲得38.66%的增長.
設計業規模最大的十大城市長江三角洲地區有5個城市, 珠江三角洲地區和中西部地區各有2個城市進入前十, 京津環渤海地區僅有北京1個城市進入前十. 這10個城市的產業規模之和達到1751.05億元, 佔全行業的比重為89.98%, 比2016年的90.5%下降了0.52個百分點.
2017年十大設計企業十大設計企業的銷售總和達到893.15億元, 增幅為28.35%, 與產業平均增速基本持平, 十大設計企業中有2家為新晉企業. 除了一個企業出現回調外, 其它企業都錄得2位數增長, 增長最高的達到89.47%, 珠江三角洲地區有4家, 長江三角洲地區有3家, 分別比2016年增加一家;京津環渤海地區有3家, 比2016年減少2家, 進入十大設計企業榜單的門檻提高到26億元
銷售過億元企業的增長和分布情況2017年預計有191家企業的銷售超過1億元人民幣, 比2016年的161家增加30家, 增長18.63%, 這191家銷售過億元人民幣的企業銷售總和達到1771.49億元, 比上年的1229.56億元增加了541.93億元, 佔全行業銷售總和的比例為91.03% 與上年的80.97%相比上升了10.06個百分點.
2017年預計有191家企業的銷售超過 1 億元人民幣, 比 2016年的161家增加了30家, 增長18.63% . 而銷售過億元人民幣企業銷售總和高達1771.49億元, 比去年的 1229.56 億元增長了 541.93億元, 增幅達44%, 佔全行業銷售總和的比例為 91% , 與上年的 80.97% 相比上升了10 個百分點.
按銷售額統計的企業分布情況在銷售過億的企業中, 長江三角洲以92家, 是四大產業集群中, 銷售過億企業最多的地區, 比去年增加21家; 京津環渤海以37 家上升至第二, 較去年增長了5家; 珠江三角洲地區以33家位居第三位, 相比去年減少5家.
而在銷售過億的企業的城市分布中, 上海和北京分別以38和30家遙遙領先, 其中上海比去年增加2家, 北京相較去年減少3家; 深圳以 17 家位居第三, 緊跟著的無錫和杭州則各有 12 家銷售過億的企業, 南京和蘇州分別有11家和10家, 武漢和香港分別是3家和2家. 而在五千萬和一億銷售額之間的企業, 則由2016年201家降至189家. 在一千萬到五千萬銷售額之間的企業, 則由256家成長至2017年的352家. 648家銷售過1000萬的企業銷售額合計佔95.7%.
設計企業人員情況人數超過1000人的企業達到16家, 與去年的12家相比增加了4家;人員規模500-1000人的企業有20家, 與上年持平;人員規模100-500人的有121家, 比上年減少2家. 但佔總數88.62%的企業是人數少於100人的小微企業, 共1223家, 與上年的比例持平. 雖然人員規模超過1000人的企業數量增加了33%, 但擁有100-1000員工規模的企業數量基本穩定. 2017年我國晶片設計業的從業人員規模與2016年的情況基本相同, 略有增長, 大約為14萬人. 因而得出人均產值139萬元人民幣, 約合20.9萬美元, 恢複到前幾年的水平.
產品領域分布情況在通信, 智能卡, 計算機, 多媒體, 導航, 類比, 功率和消費電子等8個領域中, 有5個領域的企業數量增加, 3個領域的企業數量下降, 從事通信晶片設計的企業從2016年的241家增加到266家, 對應的銷售總和提升了30.7% , 達到899.74億元; 智能卡企業從上年的69家鹹少到62家,銷售總和上升了5.68%, 達到139.15億元;從事計算機晶片設計的企業數量從去年的107家減少到85家, 但銷售提升了13.99%, 達到128.28億元;
從事多媒體的企業從去年的43家又回到72家, 但銷售總和下降了0.63個百分點, 為175.57億元;從事導航晶片研發的企業數量從17家增加到23家, 銷售總和提升了111.42%, 為6.17億元;類比電路的企業數量從219家減少到180家, 銷售提升了5.14%, 為68.07億元;從事功率器件業務的企業從77家增加到82家, 銷售總和提升了155.14%, 達到76.67億元, 為2017年增長最快的產品領域;消費類電子的企業數量從上年的589家增加到610家, 銷售增長45.2%, 達452.33億元, 繼續保持了2016年的快速增長勢頭.
2017年, 十大設計企業的銷售總和達到900億元, 佔全行業銷售總和的比例為45% , 比上年的 46 .11% 下滑了1.11個百分點. 相比美國接近 90% 和中國台灣地區超過 80% 的集中度, 我們的這一比例仍然偏低. 在通信晶片領域, 海思半導體, 展訊, 中興微電子三家的銷售之和達到600 億元, 占該領域銷售之和 65%; 在多媒體領域, 豪威科技一家佔據 57% 的份額. 我國晶片設計業的產業集中度在保持平穩的同時, 略有下滑, 值得警惕.
此外, 2017年以來中國持續2年多的半導體併購幾乎呈現停滯狀態. 受制於美國的制約, 中國在國際半導體併購市場幾乎為零, 國內的併購, 首先是君正併購OV, 韋爾再度OV先後受挫, 兆易收購ISSI則受到海外因素影響沒有成交.
第二部分: 2017年IC設計業取得的輝煌成就和嚴峻挑戰
伺服器CPU作為我國高端通用晶片的主攻方向和突破重點伺服器CPU取得了重要的進步. 在前期蘇州中晟宏芯率先實現主頻3.75GHz, 相容IBM Power伺服器CPU之後, 天津海光研發的相容X86伺服器CPU流片成功, 性能指標令人期待;天津飛騰研發的FT系列相容ARM指令伺服器CPU再次獲得長足進步, 主要性能接近Intel公司E5,上海瀾起科技與清華大學英特爾公司合作, 共同打造的融合X86和可重構計算技術的新型伺服器CPU進入最後衝刺階段. 綜上所述, 國產伺服器CPU正在醞釀重大突破, 必然會對全球伺服器CPU的產業格局產生重大影響.
案頭計算機CPU上海兆芯研發的ZX-C相容X86指令集案頭計算機CPU性能達到2.2GHz,主要指標遠遠領先國內同行. 基於ZX-C的聯想案頭計算機在相關領域的應用情況令人滿意, 穩定性, 可靠性達到全球相同水平, 在10月中, 下旬召開的黨的十九大期間, 基於兆芯CPU的聯想計算機承擔了會務用計算機的任務, 很好地完成了任務, 得到 和領導的稱讚.
嵌入式CPU等杭州中天繼續引領國產在嵌入式CPU的發展, 其CK系列嵌入式微處理器不僅在國產掃印機, 列印耗材, 金融智能卡等領域應用規模繼續擴大, 累計出貨超過5億顆, 單品應用超過2億顆, 而且基於該系列嵌入式CPU的, 面向物聯網的晶片平台正式發布. 在智能終端核心晶片方面, 紫光展銳的手機晶片全年出貨量繼續位居國內第一, 保持了近30%的全球市場佔有率. 8月份, 展訊發布的兩款晶片SC9850和SC9853i均具有獨到的特點, 一改之前產品主打中低端的形象, 開始向中高端邁進. 海思半導體的 '麒麟970' 應用處理器晶片性能大幅提高, 極大地提升了華為高端智能手機的競爭力.
智能電視核心晶片機人工智慧片海思半導體的智能電視晶片自2015年進入市場後, 銷售一直保持旺盛, 到2017年底, 累計銷售有望突破2000萬片, 市場佔有率超過20%, 可以樂觀地預計, 未來幾年, 我國智能電視機的40-50%將採用這顆晶片及其後續系列. 青島海信的智能電視晶片也進入規模量產, 在該公司大屏幕電視機產品中的使用比例不斷提升. 在人工智慧大潮的推動下, 國內企業不甘落後, 紛紛推出相應的產品. 例如, 寒武紀的人工智慧晶片已經作為IP核被海思半導體採用, 有力支撐華為手機走向人工智慧時代. 寒武紀本身也成為晶片領域不可多得的獨角獸企業. 深鑒科技的人工智慧晶片平台及XXX的智能駕駛晶片也在不斷進步. 我國企業與國外企業在這一領域的差距在不斷縮小之中.
面臨的五大嚴峻挑戰一是我國晶片設計業提供的產品尚無法滿足市場需求. 儘管我國設計業的銷售占當年晶片消費價值的比例從2012年的13%提升到2016年的月26%, 但是微處理器, 存儲器等高端晶片我國企業還沒有什麼建樹, 而這部分晶片佔了我國進口整合電路的近70%.
二是我國整合電路設計業的主流設計技術尚未擺脫跟隨, 總體技術路線跟在別人後面亦步亦趨的現狀沒有根本改變, 產品創新能力有待提高, 這些年來, 我國企業的產品升級換代主要依靠工藝和EDA工具進步的現象並沒有根本改觀. 能夠根據自己的產品和所採用的工藝, 自行定義設計流程, 並採用COT設計方法進行產品開發的企業少之又少.
三是在CPU, DSP和FPGA等高端晶片上, 由於現有技術水平差距較大, 尚不具備與國際主要玩家同台競爭的實力, 同時迫於生存助力, 不得不將主攻方向轉向特定市場, 久而久之, 競爭能下降, 競爭意識下滑, 失去在公開市場競爭的決心和勇氣. 而且, 由於特定市場的銷量有限, 所以反過來影響產品的進步, 這種惡性迴圈在很大程度上影響著我國本來就為數不多的高端晶片企業的發展. 如果我們不能把自己的精力轉向95%的公開市場, 那麼即便在5%的特定市場做的再好, 最終還是無法成為市場的王者.
四是整體產業實力仍然不強. 雖然今年全行業的銷售總和接近300億美元, 但與全球強勁增長, 總額近4000億美元的市場相比, 依然只有7.5%, 比2016年的7.1%略有提升.
五是人才情況不容樂觀. 根據前面所述, 2017年設計業的人均產值剛剛超過20萬美元. 如果按照這一數值計算, 2020年如果設計業要達到4000億元人民幣, 則設計業從業人數要融番, 達到28人左右. 我國高校2020年前累計能夠培養出來的畢業生總數不會高於8萬人, 仍然有6萬人以上的缺口. 如果考慮到人才培養的時間成本, 實際上我們的人才缺口要大得多, 這還只是討論的人才的數量, 如果從質量上看, 差距就更大了, 因此, 我們現在既不缺市場, 也不缺資本, 最缺的是人才. 人才是我們面臨的最大變數.
第三部分: 展望, 為實現2020年總體目標而奮鬥
前途光明, 道路曲折按照《國家整合電路產業發展推進綱要》的要求, 到2020年, 整合電路設計業的銷售總額要達到3500億元人民幣, 以今年的全行業銷售總額做基數, 整合電路設計業在未來3年中要實現的年均複合增長率要達到216%, 這個增長率今天看來不高, 但是隨著後面基數的加大, 這一增長率的實現將變得越來越困難. 要想實現這一增長目標, 單靠現在的產品將難以達到. 一是要在大宗產品如CPU/DSP, 存儲器, FPGA等產品領域有大的突破, 二是要加大產品創新力度. 可以說, 隨著這幾年我國整合電路設計業的飛速發展, 相對容易的產品領域都可以發現我國企業的身影, 我國企業還沒有大的建樹的領域都是難啃的硬骨頭, 因此, 我們設計業的企業家們也將別無選擇踏入這一艱難的領域. 必須堅定信心, 下定決心, 勇往直前.
開放合作, 共同發展設計業的產出是整合電路產品, 在目前我國缺少IDM的前提下, 設計業責無旁貸地將承擔起大力發展中國整合電路產品的重任. 前兩年, 我們曾經寄希望於通過國際併購快速壯大中國晶片設計業, 但嚴酷的事實告訴我們, 此路不通. 不是我們不願意合作, 而是人家對我們在想方設法的遏制我們. 晶片設計業是最需要開放合作的產業, 我們將以開放的心態繼續與海內外同行精誠合作, 尋找共贏的發展之路.
我們的產業規模持續擴大, 我們的發展質量不斷提高, 我們的基礎更加堅實, 我們腳步更加穩健. 背靠祖國大地, 簇擁市場, 技術, 人才, 資本和政策等各項生產要素, 特別是我們擁有一支經過市場錘鍊, 在不斷拼搏中茁壯成長起來的人才隊伍和企業家群體, 中國整合電路設計業沒有理由不能快速發展, 沒有理由不能擁有更好的業績, 沒有理由不去擁抱更為美好的明天.