中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在会上作了 '砥砺前行的中国IC设计业' 的主题演讲, 对2017年中国IC设计产业做了权威梳理和展望. 以下是演讲实录:
第一部分: 2017年中国IC设计业发展情况
芯片设计业企业数量趋于稳定本次统计表明, 全国共有约1380家设计企业, 比去年的1362家多了18家, 总体变化率不大. 2016年, 当看到设计企业数量大增600多家的情况, 业内朋友普遍觉得不可思议. 现在看来, 去年的企业数量大增既有其必然性, 也有偶然性. 必然性体现在《纲要》出台带来的巨大带动效应, 偶然性则体现在这种数量大幅增长的不可持续性, 今年的企业数量基本持平就反映出这个产业的发展在一定程度上回归理性,
设计业销售变化情况2017年全行业销售预计为1945.98亿元, 比2016年的1518.52亿元增长28.15%. 按照美元与人民币1:6的汇率, 全年销售达到292.63亿美元, 在全球集成电路设计业所占比重将再次大幅提高.
主要区域设计业发展情况珠江三角洲的产业规模全国最大, 2017年的产业规模预计高达687.5亿元, 增长达 38.61% . 长江三角洲 2017年的产业规模预计高达661.69亿元, 增长达22.49% . 京津环渤海2017年的产业规模预计高达403.45亿元, 增长达13.86% .
增长最快的依然是中西部地区, 从 2016 年的 127.96 亿元上涨到 2017年的193.34亿元, 同比增长51.09% .
设计业增速最高的十个城市排在第一名的西安增长了114.57%; 去年增速高达872.46%的合肥, 继续保持高速增长势头, 增长率达到83.83% ;珠海, 厦门的增长速度均超过50%. 排名前十城市最后一位的重庆市今年的增长率达到35.43%,与去年排在最后一位的22.58%相比有了大幅度的进步, 天津设计业一改之前的徘徊不前, 今年获得38.66%的增长.
设计业规模最大的十大城市长江三角洲地区有5个城市, 珠江三角洲地区和中西部地区各有2个城市进入前十, 京津环渤海地区仅有北京1个城市进入前十. 这10个城市的产业规模之和达到1751.05亿元, 占全行业的比重为89.98%, 比2016年的90.5%下降了0.52个百分点.
2017年十大设计企业十大设计企业的销售总和达到893.15亿元, 增幅为28.35%, 与产业平均增速基本持平, 十大设计企业中有2家为新晋企业. 除了一个企业出现回调外, 其它企业都录得2位数增长, 增长最高的达到89.47%, 珠江三角洲地区有4家, 长江三角洲地区有3家, 分别比2016年增加一家;京津环渤海地区有3家, 比2016年减少2家, 进入十大设计企业榜单的门槛提高到26亿元
销售过亿元企业的增长和分布情况2017年预计有191家企业的销售超过1亿元人民币, 比2016年的161家增加30家, 增长18.63%, 这191家销售过亿元人民币的企业销售总和达到1771.49亿元, 比上年的1229.56亿元增加了541.93亿元, 占全行业销售总和的比例为91.03% 与上年的80.97%相比上升了10.06个百分点.
2017年预计有191家企业的销售超过 1 亿元人民币, 比 2016年的161家增加了30家, 增长18.63% . 而销售过亿元人民币企业销售总和高达1771.49亿元, 比去年的 1229.56 亿元增长了 541.93亿元, 增幅达44%, 占全行业销售总和的比例为 91% , 与上年的 80.97% 相比上升了10 个百分点.
按销售额统计的企业分布情况在销售过亿的企业中, 长江三角洲以92家, 是四大产业集群中, 销售过亿企业最多的地区, 比去年增加21家; 京津环渤海以37 家上升至第二, 较去年增长了5家; 珠江三角洲地区以33家位居第三位, 相比去年减少5家.
而在销售过亿的企业的城市分布中, 上海和北京分别以38和30家遥遥领先, 其中上海比去年增加2家, 北京相较去年减少3家; 深圳以 17 家位居第三, 紧跟着的无锡和杭州则各有 12 家销售过亿的企业, 南京和苏州分别有11家和10家, 武汉和香港分别是3家和2家. 而在五千万和一亿销售额之间的企业, 则由2016年201家降至189家. 在一千万到五千万销售额之间的企业, 则由256家成长至2017年的352家. 648家销售过1000万的企业销售额合计占95.7%.
设计企业人员情况人数超过1000人的企业达到16家, 与去年的12家相比增加了4家;人员规模500-1000人的企业有20家, 与上年持平;人员规模100-500人的有121家, 比上年减少2家. 但占总数88.62%的企业是人数少于100人的小微企业, 共1223家, 与上年的比例持平. 虽然人员规模超过1000人的企业数量增加了33%, 但拥有100-1000员工规模的企业数量基本稳定. 2017年我国芯片设计业的从业人员规模与2016年的情况基本相同, 略有增长, 大约为14万人. 因而得出人均产值139万元人民币, 约合20.9万美元, 恢复到前几年的水平.
产品领域分布情况在通信, 智能卡, 计算机, 多媒体, 导航, 模拟, 功率和消费电子等8个领域中, 有5个领域的企业数量增加, 3个领域的企业数量下降, 从事通信芯片设计的企业从2016年的241家增加到266家, 对应的销售总和提升了30.7% , 达到899.74亿元; 智能卡企业从上年的69家咸少到62家,销售总和上升了5.68%, 达到139.15亿元;从事计算机芯片设计的企业数量从去年的107家减少到85家, 但销售提升了13.99%, 达到128.28亿元;
从事多媒体的企业从去年的43家又回到72家, 但销售总和下降了0.63个百分点, 为175.57亿元;从事导航芯片研发的企业数量从17家增加到23家, 销售总和提升了111.42%, 为6.17亿元;模拟电路的企业数量从219家减少到180家, 销售提升了5.14%, 为68.07亿元;从事功率器件业务的企业从77家增加到82家, 销售总和提升了155.14%, 达到76.67亿元, 为2017年增长最快的产品领域;消费类电子的企业数量从上年的589家增加到610家, 销售增长45.2%, 达452.33亿元, 继续保持了2016年的快速增长势头.
2017年, 十大设计企业的销售总和达到900亿元, 占全行业销售总和的比例为45% , 比上年的 46 .11% 下滑了1.11个百分点. 相比美国接近 90% 和中国台湾地区超过 80% 的集中度, 我们的这一比例仍然偏低. 在通信芯片领域, 海思半导体, 展讯, 中兴微电子三家的销售之和达到600 亿元, 占该领域销售之和 65%; 在多媒体领域, 豪威科技一家占据 57% 的份额. 我国芯片设计业的产业集中度在保持平稳的同时, 略有下滑, 值得警惕.
此外, 2017年以来中国持续2年多的半导体并购几乎呈现停滞状态. 受制于美国的制约, 中国在国际半导体并购市场几乎为零, 国内的并购, 首先是君正并购OV, 韦尔再度OV先后受挫, 兆易收购ISSI则受到海外因素影响没有成交.
第二部分: 2017年IC设计业取得的辉煌成就和严峻挑战
服务器CPU作为我国高端通用芯片的主攻方向和突破重点服务器CPU取得了重要的进步. 在前期苏州中晟宏芯率先实现主频3.75GHz, 兼容IBM Power服务器CPU之后, 天津海光研发的兼容X86服务器CPU流片成功, 性能指标令人期待;天津飞腾研发的FT系列兼容ARM指令服务器CPU再次获得长足进步, 主要性能接近Intel公司E5,上海澜起科技与清华大学英特尔公司合作, 共同打造的融合X86和可重构计算技术的新型服务器CPU进入最后冲刺阶段. 综上所述, 国产服务器CPU正在酝酿重大突破, 必然会对全球服务器CPU的产业格局产生重大影响.
桌面计算机CPU上海兆芯研发的ZX-C兼容X86指令集桌面计算机CPU性能达到2.2GHz,主要指标远远领先国内同行. 基于ZX-C的联想桌面计算机在相关领域的应用情况令人满意, 稳定性, 可靠性达到全球相同水平, 在10月中, 下旬召开的党的十九大期间, 基于兆芯CPU的联想计算机承担了会务用计算机的任务, 很好地完成了任务, 得到 和领导的称赞.
嵌入式CPU等杭州中天继续引领国产在嵌入式CPU的发展, 其CK系列嵌入式微处理器不仅在国产扫印机, 打印耗材, 金融智能卡等领域应用规模继续扩大, 累计出货超过5亿颗, 单品应用超过2亿颗, 而且基于该系列嵌入式CPU的, 面向物联网的芯片平台正式发布. 在智能终端核心芯片方面, 紫光展锐的手机芯片全年出货量继续位居国内第一, 保持了近30%的全球市场占有率. 8月份, 展讯发布的两款芯片SC9850和SC9853i均具有独到的特点, 一改之前产品主打中低端的形象, 开始向中高端迈进. 海思半导体的 '麒麟970' 应用处理器芯片性能大幅提高, 极大地提升了华为高端智能手机的竞争力.
智能电视核心芯片机人工智能片海思半导体的智能电视芯片自2015年进入市场后, 销售一直保持旺盛, 到2017年底, 累计销售有望突破2000万片, 市场占有率超过20%, 可以乐观地预计, 未来几年, 我国智能电视机的40-50%将采用这颗芯片及其后续系列. 青岛海信的智能电视芯片也进入规模量产, 在该公司大屏幕电视机产品中的使用比例不断提升. 在人工智能大潮的推动下, 国内企业不甘落后, 纷纷推出相应的产品. 例如, 寒武纪的人工智能芯片已经作为IP核被海思半导体采用, 有力支撑华为手机走向人工智能时代. 寒武纪本身也成为芯片领域不可多得的独角兽企业. 深鉴科技的人工智能芯片平台及XXX的智能驾驶芯片也在不断进步. 我国企业与国外企业在这一领域的差距在不断缩小之中.
面临的五大严峻挑战一是我国芯片设计业提供的产品尚无法满足市场需求. 尽管我国设计业的销售占当年芯片消费价值的比例从2012年的13%提升到2016年的月26%, 但是微处理器, 存储器等高端芯片我国企业还没有什么建树, 而这部分芯片占了我国进口集成电路的近70%.
二是我国集成电路设计业的主流设计技术尚未摆脱跟随, 总体技术路线跟在别人后面亦步亦趋的现状没有根本改变, 产品创新能力有待提高, 这些年来, 我国企业的产品升级换代主要依靠工艺和EDA工具进步的现象并没有根本改观. 能够根据自己的产品和所采用的工艺, 自行定义设计流程, 并采用COT设计方法进行产品开发的企业少之又少.
三是在CPU, DSP和FPGA等高端芯片上, 由于现有技术水平差距较大, 尚不具备与国际主要玩家同台竞争的实力, 同时迫于生存助力, 不得不将主攻方向转向特定市场, 久而久之, 竞争能下降, 竞争意识下滑, 失去在公开市场竞争的决心和勇气. 而且, 由于特定市场的销量有限, 所以反过来影响产品的进步, 这种恶性循环在很大程度上影响着我国本来就为数不多的高端芯片企业的发展. 如果我们不能把自己的精力转向95%的公开市场, 那么即便在5%的特定市场做的再好, 最终还是无法成为市场的王者.
四是整体产业实力仍然不强. 虽然今年全行业的销售总和接近300亿美元, 但与全球强劲增长, 总额近4000亿美元的市场相比, 依然只有7.5%, 比2016年的7.1%略有提升.
五是人才情况不容乐观. 根据前面所述, 2017年设计业的人均产值刚刚超过20万美元. 如果按照这一数值计算, 2020年如果设计业要达到4000亿元人民币, 则设计业从业人数要融番, 达到28人左右. 我国高校2020年前累计能够培养出来的毕业生总数不会高于8万人, 仍然有6万人以上的缺口. 如果考虑到人才培养的时间成本, 实际上我们的人才缺口要大得多, 这还只是讨论的人才的数量, 如果从质量上看, 差距就更大了, 因此, 我们现在既不缺市场, 也不缺资本, 最缺的是人才. 人才是我们面临的最大变量.
第三部分: 展望, 为实现2020年总体目标而奋斗
前途光明, 道路曲折按照《国家集成电路产业发展推进纲要》的要求, 到2020年, 集成电路设计业的销售总额要达到3500亿元人民币, 以今年的全行业销售总额做基数, 集成电路设计业在未来3年中要实现的年均复合增长率要达到216%, 这个增长率今天看来不高, 但是随着后面基数的加大, 这一增长率的实现将变得越来越困难. 要想实现这一增长目标, 单靠现在的产品将难以达到. 一是要在大宗产品如CPU/DSP, 存储器, FPGA等产品领域有大的突破, 二是要加大产品创新力度. 可以说, 随着这几年我国集成电路设计业的飞速发展, 相对容易的产品领域都可以发现我国企业的身影, 我国企业还没有大的建树的领域都是难啃的硬骨头, 因此, 我们设计业的企业家们也将别无选择踏入这一艰难的领域. 必须坚定信心, 下定决心, 勇往直前.
开放合作, 共同发展设计业的产出是集成电路产品, 在目前我国缺少IDM的前提下, 设计业责无旁贷地将承担起大力发展中国集成电路产品的重任. 前两年, 我们曾经寄希望于通过国际并购快速壮大中国芯片设计业, 但严酷的事实告诉我们, 此路不通. 不是我们不愿意合作, 而是人家对我们在想方设法的遏制我们. 芯片设计业是最需要开放合作的产业, 我们将以开放的心态继续与海内外同行精诚合作, 寻找共赢的发展之路.
我们的产业规模持续扩大, 我们的发展质量不断提高, 我们的基础更加坚实, 我们脚步更加稳健. 背靠祖国大地, 簇拥市场, 技术, 人才, 资本和政策等各项生产要素, 特别是我们拥有一支经过市场锤炼, 在不断拼搏中茁壮成长起来的人才队伍和企业家群体, 中国集成电路设计业没有理由不能快速发展, 没有理由不能拥有更好的业绩, 没有理由不去拥抱更为美好的明天.