格芯及複旦微電子團隊交付下一代雙界面智能卡

集微網消息, 格芯及上海複旦微電子集團股份有限公司今日宣布, 已通過使用格芯55納米低功率擴展(55LPx) 技術平台, 製造出下一代雙界面CPU卡晶片. 格芯55LPx平台能夠將多種功能整合到單晶片上, 從而提供安全, 低功耗且具成本效益的解決方案, 該解決方案尤其適合中國銀行卡市場, 包括金融, 社會保障, 交通, 醫療和移動支付等應用.

複旦微電子集團股份有限公司的雙界面CPU卡FM1280, 支援接觸式和非接觸式通信模式, 採用低功耗CPU以及經過格芯矽驗證的55LPx射頻IP. FM1280使用了SST基於SuperFlash記憶體技術的嵌入式EEPROM存儲器, 以保障用戶代碼和數據的安全.

'隨著智能銀行卡的使用日益廣泛, 為保持我們在該市場的領導地位, 低功耗解決方案十分關鍵. ' 複旦微電子集團技術工程副總裁沈磊表示, '我們的FM1280卡功耗更低, 可靠性更強, 並使用了先進工藝節點. 格芯先進的55LPx平台, 具有低功耗邏輯電路和高度可靠的嵌入式非易失性存儲器, 是我們下一代銀行卡的理想選擇. 複旦微電子集團非常高興能與格芯繼續保持長期合作關係, 生產行業領先的產品. '

55nm LPx平台提供讓產品快速量產的解決方案, 包括SST的SuperFlash®記憶體技術, 該技術完全符合消費者, 工業和汽車應用的要求. 格芯55LPx平台SuperFlash®記憶體技術的實現了極小尺寸的存儲單元, 超快的讀取速度, 優越的數據保持性和可擦寫次數.

'格芯非常高興能與中國智能卡行業公認領導者——複旦微電子集團開展合作. ' 格芯嵌入式存儲器事業部副總裁Dave Eggleston表示, '複旦微電子集團加入格芯客戶群快速增長的55LPx平台, 該平台為智能卡, 可穿戴物聯網, 工業微程序控制器 (MCU) 及汽車市場提供優越的低功耗邏輯電路, 嵌入式非易失性記憶體及射頻IP的組合. '

格芯55LPx技術平台已在公司新加坡的300毫米工廠生產線上批量生產. 格芯此前曾宣布, 安森美半導體及Silicon Mobility目前正分別將格芯55LPx平台運用於可穿戴物聯網和汽車產品中.

工藝設計工具包 (PDK) 現已發布, 經過矽驗證的IP也已大量供應. 更多關于格芯主流CMOS解決方案的資訊, 請聯繫您的格芯銷售代表, 或訪問網站: www.globalfoundries.com/cn.

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