复旦微电子集团股份有限公司的双界面CPU卡FM1280, 支持接触式和非接触式通信模式, 采用低功耗CPU以及经过格芯硅验证的55LPx射频IP. FM1280使用了SST基于SuperFlash内存技术的嵌入式EEPROM存储器, 以保障用户代码和数据的安全.
'随着智能银行卡的使用日益广泛, 为保持我们在该市场的领导地位, 低功耗解决方案十分关键. ' 复旦微电子集团技术工程副总裁沈磊表示, '我们的FM1280卡功耗更低, 可靠性更强, 并使用了先进工艺节点. 格芯先进的55LPx平台, 具有低功耗逻辑电路和高度可靠的嵌入式非易失性存储器, 是我们下一代银行卡的理想选择. 复旦微电子集团非常高兴能与格芯继续保持长期合作关系, 生产行业领先的产品. '
55nm LPx平台提供让产品快速量产的解决方案, 包括SST的SuperFlash®内存技术, 该技术完全符合消费者, 工业和汽车应用的要求. 格芯55LPx平台SuperFlash®内存技术的实现了极小尺寸的存储单元, 超快的读取速度, 优越的数据保持性和可擦写次数.
'格芯非常高兴能与中国智能卡行业公认领导者——复旦微电子集团开展合作. ' 格芯嵌入式存储器事业部副总裁Dave Eggleston表示, '复旦微电子集团加入格芯客户群快速增长的55LPx平台, 该平台为智能卡, 可穿戴物联网, 工业微程序控制器 (MCU) 及汽车市场提供优越的低功耗逻辑电路, 嵌入式非易失性内存及射频IP的组合. '
格芯55LPx技术平台已在公司新加坡的300毫米工厂生产线上批量生产. 格芯此前曾宣布, 安森美半导体及Silicon Mobility目前正分别将格芯55LPx平台运用于可穿戴物联网和汽车产品中.
工艺设计工具包 (PDK) 现已发布, 经过硅验证的IP也已大量供应. 更多关于格芯主流CMOS解决方案的信息, 请联系您的格芯销售代表, 或访问网站: www.globalfoundries.com/cn.