重慶萬國半導體項目主體建築順利封頂

重慶晨報訊隨著最後一方混凝土灌注完成, 重慶萬國半導體12英寸功率半導體晶片製造及封裝測試生產基地項目順利完成主體建築封頂. 昨 (14) 日, 重慶萬國半導體科技有限公司主體建築的封頂儀式在兩江新區水土高新園舉行. 該項目預計於明年上半年正式投產.

萬國半導體科技有限公司在渝項目位於兩江新區水土高新園區, 佔地342餘畝, 總投資10億美元. 其中, 一期投資約5億美元, 建築面積93111平方米, 預計達到月產2萬片及封裝測試月產500KK產能; 二期投資約5億美元, 預計達到月產5萬片及封裝測試月產1250KK的產能.

據了解, 萬國半導體科技有限公司 (A0S) 成立於2000年9月, 總部位於美國加利福尼亞州矽谷, 是一家外商獨資上市公司 (美資) . 該公司集半導體設計, 晶片製造, 封裝測試為一體, 主要從事功率半導體器件產品設計和生產製造, 產品市場涉及筆記型電腦, 液晶電視, 智能手機, 家電, 通訊設備, 工業控制, 照明應用, 汽車電子等領域.

截至目前, 重慶兩江新區已構建起覆蓋全產業鏈的電子產業集群. 除筆電之外, 重慶兩江新區圍繞 '芯, 屏, 器, 核' , 在整合電路, 顯示面板, 智能終端, 核心配套等多領域布局.

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