高通陷混局 | 聯發科強攻大陸手機客戶轉單

近期聯發科業務單位開始發動新一波攻勢, 積極遊說大陸智能手機品牌業者轉單, 採用聯發科新一代Helio P系列手機晶片解決方案, 以降低2018年過度倚賴高通(Qualcomm)供貨的風險, 然因客戶端仍在觀望陷入混局的高通最新動向, 加上有意壓低2018年手機晶片報價, 使得聯發科與高通在爭取大陸手機品牌廠2018年訂單的競局, 處於激烈的拉鋸戰.

高通無預警遭到博通(Broadcom)提案收購之後, 由於博通不斷向投資法人提出若入主高通, 將與全球一線手機品牌大廠密切合作, 全力解決權利金爭議, 並試圖拉高手機晶片平均單價, 有效拉升高通平均毛利率至逾60%水準, 讓近年來激烈纏鬥的全球手機晶片市場, 似乎等到久違的曙光乍現.

相較於高通未來在產品布局, 市場行銷及客戶合作策略的不明朗, 聯發科正醞釀新一波的攻勢, 供應鏈業者指出, 當市場傳出博通有意收購高通時, 聯發科一級主管便緊急召開會議, 討論最新作戰方針, 由於評估高通非常可能會陷入被收購的泥沼, 短期內恐難以自拔, 加上博通擺明是為了拉升高通獲利能力而戰, 意謂不打算再啟動手機晶片價格戰, 讓積極想要收複大陸手機晶片市佔率的聯發科, 明顯增加許多可以操作的搶單空間.

供應鏈業者認為, 博通向高通的投資法人直言, 一些惡性價格戰的晶片, 未來將從市場抽身而出, 將緊守全球旗艦級智能手機晶片市場, 並鎖定包括華為, 三星電子(Samsung Electronics), 蘋果(Apple)等主要客戶群經營, 這意味沒有著墨600美元以上智能手機市場的品牌業者, 未來獲得高通的資源支援可能會逐年降低, 面對手機客戶可能擔心晶片供應商轉型的風險, 使得選擇專註在全球中, 低階手機晶片市場的聯發科大受鼓舞.

大陸手機設計代工廠指出, 目前供應鏈對於高通的疑慮, 包括權利金收費方式是否更改, 哪些業者能夠改由晶片計價, 哪些業者必須得採用整機方式繳費, 以及高通旗下Snapdragon晶片平台除了8系列手機晶片解決方案外, 定位在中, 低階手機晶片市場的6系列及4系列平台, 未來是否會持續獲得技術奧援, 不斷提升效能及降低成本.

事實上, 由於手機客戶端的疑慮增加, 部分原本堅持採用高通4/6系列Snapdragon晶片的大陸手機品牌業者, 近期已開始產生風險控管的想法, 有意將訂單比例重新進行調整, 並希望藉機再向高通, 聯發科下壓2018年手機晶片報價.

供應鏈業者透露, 現階段手機客戶及晶片供應商都是處於不見兔子不撒鷹的情形下, 使得2018年上半全球智能手機晶片市場戰局變得更加詭譎, 目前高通與聯發科的處境都是信心滿滿, 其實卻是個個沒把握.

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