高通陷混局 | 联发科强攻大陆手机客户转单

近期联发科业务单位开始发动新一波攻势, 积极游说大陆智能手机品牌业者转单, 采用联发科新一代Helio P系列手机芯片解决方案, 以降低2018年过度倚赖高通(Qualcomm)供货的风险, 然因客户端仍在观望陷入混局的高通最新动向, 加上有意压低2018年手机芯片报价, 使得联发科与高通在争取大陆手机品牌厂2018年订单的竞局, 处于激烈的拉锯战.

高通无预警遭到博通(Broadcom)提案收购之后, 由于博通不断向投资法人提出若入主高通, 将与全球一线手机品牌大厂密切合作, 全力解决权利金争议, 并试图拉高手机芯片平均单价, 有效拉升高通平均毛利率至逾60%水准, 让近年来激烈缠斗的全球手机芯片市场, 似乎等到久违的曙光乍现.

相较于高通未来在产品布局, 市场行销及客户合作策略的不明朗, 联发科正酝酿新一波的攻势, 供应链业者指出, 当市场传出博通有意收购高通时, 联发科一级主管便紧急召开会议, 讨论最新作战方针, 由于评估高通非常可能会陷入被收购的泥沼, 短期内恐难以自拔, 加上博通摆明是为了拉升高通获利能力而战, 意谓不打算再启动手机芯片价格战, 让积极想要收复大陆手机芯片市占率的联发科, 明显增加许多可以操作的抢单空间.

供应链业者认为, 博通向高通的投资法人直言, 一些恶性价格战的芯片, 未来将从市场抽身而出, 将紧守全球旗舰级智能手机芯片市场, 并锁定包括华为, 三星电子(Samsung Electronics), 苹果(Apple)等主要客户群经营, 这意味没有着墨600美元以上智能手机市场的品牌业者, 未来获得高通的资源支持可能会逐年降低, 面对手机客户可能担心芯片供应商转型的风险, 使得选择专注在全球中, 低阶手机芯片市场的联发科大受鼓舞.

大陆手机设计代工厂指出, 目前供应链对于高通的疑虑, 包括权利金收费方式是否更改, 哪些业者能够改由芯片计价, 哪些业者必须得采用整机方式缴费, 以及高通旗下Snapdragon芯片平台除了8系列手机芯片解决方案外, 定位在中, 低阶手机芯片市场的6系列及4系列平台, 未来是否会持续获得技术奥援, 不断提升效能及降低成本.

事实上, 由于手机客户端的疑虑增加, 部分原本坚持采用高通4/6系列Snapdragon芯片的大陆手机品牌业者, 近期已开始产生风险控管的想法, 有意将订单比例重新进行调整, 并希望借机再向高通, 联发科下压2018年手机芯片报价.

供应链业者透露, 现阶段手机客户及芯片供应商都是处于不见兔子不撒鹰的情形下, 使得2018年上半全球智能手机芯片市场战局变得更加诡谲, 目前高通与联发科的处境都是信心满满, 其实却是个个没把握.

2016 GoodChinaBrand | ICP: 12011751 | China Exports