提高電機控制應用的效率和可靠性
由於對高能效, 環境責任和滿足政府法規的需求不斷增加, 對高效電子系統的需求也越來越嚴苛. 由於電機消耗的電能佔比最大 (佔全球總能耗的40% ~ 50%) , 同時具備高效和可靠性能的電機控制解決方案將非常重要.
當前電機控制架構的主要設計考慮和難點很多, 其中包括必須考慮電機的運作效率, 可靠性, 並降低雜訊與熱性能, 還要考慮如何縮減電路板空間及易於設計整個系統.
飛兆半導體於2016年併入安森美半導體, 使得安森美半導體的智能功率模組產品線更為完整. 在功率半導體技術方面有多年專業經驗的飛兆半導體, 推出了Motion SPM®智能功率模組, 綜合了其在功率半導體技術方面的多年專長, 先進的封裝技術和應用知識, 開發出適用於電機控制和工業變頻器應用的解決方案. 通過將電機驅動和保護電路整合到單個封裝中, SPM模組簡化並加快了系統設計, 有助於優化效率. SPM模組提供全功能, 高性能三相逆變輸出級和優化的柵極驅動技術, 最大程度地減少了電磁幹擾 (EMI) 和損耗, 並提供模組內保護功能.
Motion SPM®智能功率模組內置的高壓整合電路 (HVIC) 可將得到的邏輯電平柵極輸入, 轉換為驅動模組的內部MOSFET或絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 所需的高電壓, 高電流驅動訊號. 三個獨立的源極/ 發射極開路引腳可用於各相位, 以支援最廣泛的控制演算法.
Motion SPM®產品組合電壓範圍包括40 V至1200 V, 功率支援20 W至7.5 kW, 提供設計可縮放性, 能夠進一步縮短上市時間, 各種各樣的封裝選項可以幫助設計人員縮小外形尺寸. 整合式SPM模組覆蓋各種電機驅動應用, 從小型風扇電機, 泵, 電動工具和家用電器到高功率空調設備和工業驅動. SPM模組還支援設計工具, 參考設計和評估板, 能夠簡化和縮短設計周期.
Motion SPM®產品組合中的SPM 3功率模組系列, 支援600 V和1200 V, 適用於功率高達3 kW的廣泛功率應用, 獨立的發射極開路引腳適用於各相位, 可支援最廣泛的控制演算法. SPM 3模組支援具有非常低熱阻的封裝, 包括Al2O3 DBC, 陶瓷基板和FULLPAK可供客戶選用.
SPM 3功率模組已經通過UL第E209204 (UL1557) 認證, 具有低功耗的NPT Trench IGBT(耐壓1200V的器件 )和FS3 IGBT (部分耐壓600V的新產品) , 通過內置自舉二極體和熱檢測裝置 (TSU) 實現更強, 更完整的保護功能, 擁有更高的抗雜訊和浪湧能力, 可提供更佳的可靠性, 採用DBC基板1.1℃/W (最大值) 來實現更佳的熱性能, 最大額定電流值擴大至50 A.
SPM 3功率模組系列中的FNB33060T是一款先進的SPM® 3模組, 支援600 V - 30 A三相IGBT逆變器, 帶積分柵極驅動器和保護功能, 採用低功耗, 額定短路IGBT, 使用Al2O3陶瓷基質實現極低熱阻, 內置自舉二極體和專用Vs引腳簡化PCB布局, 具備低側IGBT的獨立發射極開路引腳可用於三相電流檢測, 採用單相接地電源, 支援LVIC內置溫度感測功能, 可用於監控溫度, 並已針對5 kHz開關頻率進行優化, 絕緣等級可達2500 Vrms/分.
還有其他幾款型號功能近似, 主要是電壓與安培數不同, 像是FNB34060T可支援600 V - 40 A, FNB35060T則是支援600 V - 50 A, FSBB10CH120DF可支援1200 V - 10 A, FSBB15CH120DF則是1200 V - 15 A, FSBB20CH120DF則可支援1200 V - 20 A, 多樣化的選擇, 可以滿足用戶不同的需求.
SPM 3功率模組系列的所有器件都是引腳相容的, 包含有從3A~50A/600V和10~20A/1200V的廣泛產品涵蓋範圍, 擁有卓越的散熱性能和低損耗, 相當適合大功率空調 (3HP〜7HP) , 緊湊型工業級變頻器, 工業泵, 工業風扇電機, 伺服驅動器, 交流感應, 無刷直流 (BLDC) 和永磁同步 (PMSM) 電機類型等典型的應用.
安森美半導體持續地擴展Motion SPM®的產品組合, 並不斷改進位造工藝, 創新的拓撲, 以及系統專業知識, 以協助電路設計工程師開發出適用於任何電機控制應用的解決方案, 並提供最廣泛的封裝種類, 具備熱性能優化封裝, 高功率密度和可穩健地裝配等優勢, 擁有更佳的耐用性, 優化的導通和開關損耗, 有助於增加可靠性和減少設計時間, 是高電壓電機控制應用的理想選擇.