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1傳東芝月內與西部數據和解;
集微網消息, 東芝已決定將旗下半導體事業子公司「東芝記憶體 (TMC) 」以 2 兆日圓的價格出售給由美國私募基金貝恩資本主導的日美韓聯盟, 但東芝和合作夥伴西部數據之間的訴訟紛爭卻是 TMC 出售案的主要障礙之一. 不過該項障礙有望清除? 傳出東芝可能會在本月內和 WD 達成和解.
日經新聞引述讀賣新聞 14 日早報的報導指出, 關於西部數據向國際仲裁法院訴請仲裁, 要求東芝停止 TMC 出售手續一事, 東芝和 WD 已展開正式協商, 雙方有望在 11 月份內達成和解.
據報導, 西部數據同意撤銷訴訟的主要條件之一, 就是要求東芝要持續和西部數據共同生產半導體記憶體產品. 東芝目前和西部數據共同營運 NAND快閃記憶體主要據點「四日市工廠」.
2.英特爾, 美光科技提升3D XPoint製造產能;
英特爾(INTC. US), 美光科技(MU. US)13日宣布, IM Flash B60晶圓廠已完成擴建工程. 新聞稿指出, 規模擴大後的晶圓廠將生產3D XPoint記憶體媒體. 成立於2006年的IM Flash合資企業替英特爾與美光生產非揮發性記憶體, 初期生產用於SSD, 手機, 平板的NAND.
IM Flash自2015年起開始生產3D XPoint. 這款晶片號稱是自1989年NAND快閃晶片推出以來第一個新記憶體類別. 3D XPoint非揮發性記憶體是英特爾Optane技術(包括Intel Optane固態硬碟900P系列, 見圖)的基石. 英特爾表示, 3D XPoint技術能在數奈秒內將龐大的數據轉化成有用的資訊.
嘉實XQ全球贏家報價系統顯示, 今年迄今(截至11月13日收盤為止)費城半導體指數成分股美光, 英特爾分別上漲108.03%, 26.14%.
barrons.com報導, 巴克萊(Barclays)分析師Blayne Curtis 10月12日將美光目標價自40美元調高至60美元. Curtis指出, 數據中心對NAND Flash晶片的強勁需求將導致這項產品到2018年上半年結束前都處於供給吃緊狀態.
美光科技2017會計年度第4季(截至2017年8月31日為止)營收年增91%(季增10%)至61.4億美元; 非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘報2.02美元, 高於第3季的1.62美元且遠優於一年前的0.01美元虧損表現.
美光執行長Sanjay Mehrotra 6月29日在財報電話會議上表示, 在數據中心, 行動市場整體趨勢的帶動下, 預估良性產業需求將可延續至2018年.
Mehrotra 9月26日透過財報新聞稿重申, 良性的產業基本面預估將延續至2018年. 精實新聞
3.製程控制在源頭! 設備供應商KLA-Tencor將持續投入中國市場
集微網消息, 隨著先進位程的不斷推進, 從28nm, 到目前的14nm, 以及未來的7nm, 3nm, 工藝的複雜度也不斷提升, 製造成本也隨之增加. 製造過程中任何細小的錯誤都將導致重新流片, 而其代價將會很大, 因此在製造過程中, 檢測和量測變得越來越重要, 越早發現問題所在, 可挽回的損失越大. 近期, 全球領先的工藝控制及良率管理解決方案的設備供應商KLA-Tencor在上海舉辦媒體會, 分享了他們在先進工藝方面的產品進展以及他們在中國的發展現狀.
作為全球領先的工藝控制專家, KLA-Tencor針對整個半導體生產過程都有可以支援的產品, KLA-Tencor VP of Customer Engagement Mark Shirey表示: 'KLA-Tencor擁有完整的檢測和量測產品, 可以幫助客戶應對不同應用, 不同市場所面臨的挑戰, 如移動設備市場, 通常需要設備具有低功耗, 高可靠性以及更快的面世時間, 這使得生產過程中不能發生任何錯誤, 否則將導致產品良率低或延遲產品的上市時間. '
工藝複雜度不斷提升,良率控制在整個製程中非常關鍵
對於先進位程, 如7nm和5nm等設計節點, 晶片製造商想要找到產品上的疊對誤差, 線寬尺寸不均勻和易失效點 (Hotspots) 的明確起因將變得越來越困難. 對此, KLA-Tencor最近就推出了5款圖案成型控制系統, 主要針對7nm以下的邏輯和尖端記憶體設計節點設計, 以幫助晶片製造商實現多重曝光技術和EUV光刻所需的嚴格工藝寬容度.
據集微網了解, 這五款產品分別為ATL疊對良測系統和SpectraFilm™ F1薄膜量測系統, 他們可以針對FinFET, DRAM, 3D NAND和其他複雜器件結構的製造提供工藝表徵分析和偏移監控; Teron™ 640e光罩檢測產品系列和LMS IPRO7光罩疊對位準量測系統可以協助掩模廠開發和認證EUV和先進的光學光罩; 此外, 5D Analyzer® X1先進數據分析系統提供開放架構的基礎, 以支援晶圓廠量身定製分析和即時工藝控制的應用.
可以說, KLA-Tencor的產品線涵蓋了半導體製程的各個環節和技術節點. Mark Shirey表示: '這五款系統將為我們的客戶提供KLA-Tencor最尖端的技術, 幫助他們降低由每個晶圓, 光罩和工藝步驟所導致的圖案成型誤差, 從製程的源頭進行控制, 及早發現錯誤, 避免造成更大的損失. '
KLA-Tencor不斷加大在中國的投資, 並已上線其中文網站
隨著近幾年中國政府對發展半導體行業的大力投資, 中國的半導體行業呈現欣欣向榮的局面. 很多國際廠商也逐漸意識到中國市場的重要性, 紛紛投資中國市場. KLA-Tencor也不外如是, 也不斷加大在中國的投資. 目前, KLA-Tencor在中國已經設立了 10 處辦公室, 近期又擴展了其位於北京的辦公室, 希望能快速, 及時地響應本地客戶的需求, 解決他們的技術難題.
值得注意的是, KLA-Tencor近期還上線了其中文網站 (www.kla-tencor.cn) ,該網站將同步KLA-Tencor的美國網站, 定期更新各類最新的功能以及技術資訊, 以更好服務中國的客戶.
KLA-Tencor 中國區總裁張智安表示: '隨著中國半導體市場的加速發展, 它的地位也變得舉足輕重, 將來會是兵家必爭之地. 中國有很多對於我們很重要的客戶, 我們希望能與他們保持密切的合作關係, 為他們提供所需的技術支援和服務. 今後, 我們會持續投入中國市場. '他舉了一個例子, 如先進位程技術FD SOI, 是中國特有的且已經落地, KLA-Tencor 也能提供全套的技術支援.
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