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1传东芝月内与西部数据和解;
集微网消息, 东芝已决定将旗下半导体事业子公司「东芝内存 (TMC) 」以 2 兆日圆的价格出售给由美国私募基金贝恩资本主导的日美韩联盟, 但东芝和合作伙伴西部数据之间的诉讼纷争却是 TMC 出售案的主要障碍之一. 不过该项障碍有望清除? 传出东芝可能会在本月内和 WD 达成和解.
日经新闻引述读卖新闻 14 日早报的报导指出, 关于西部数据向国际仲裁法院诉请仲裁, 要求东芝停止 TMC 出售手续一事, 东芝和 WD 已展开正式协商, 双方有望在 11 月份内达成和解.
据报导, 西部数据同意撤销诉讼的主要条件之一, 就是要求东芝要持续和西部数据共同生产半导体内存产品. 东芝目前和西部数据共同营运 NAND闪存主要据点「四日市工厂」.
2.英特尔, 美光科技提升3D XPoint制造产能;
英特尔(INTC. US), 美光科技(MU. US)13日宣布, IM Flash B60晶圆厂已完成扩建工程. 新闻稿指出, 规模扩大后的晶圆厂将生产3D XPoint内存媒体. 成立于2006年的IM Flash合资企业替英特尔与美光生产非挥发性内存, 初期生产用于SSD, 手机, 平板的NAND.
IM Flash自2015年起开始生产3D XPoint. 这款芯片号称是自1989年NAND快闪芯片推出以来第一个新内存类别. 3D XPoint非挥发性内存是英特尔Optane技术(包括Intel Optane固态硬盘900P系列, 见图)的基石. 英特尔表示, 3D XPoint技术能在数奈秒内将庞大的数据转化成有用的信息.
嘉实XQ全球赢家报价系统显示, 今年迄今(截至11月13日收盘为止)费城半导体指数成分股美光, 英特尔分别上涨108.03%, 26.14%.
barrons.com报导, 巴克莱(Barclays)分析师Blayne Curtis 10月12日将美光目标价自40美元调高至60美元. Curtis指出, 数据中心对NAND Flash芯片的强劲需求将导致这项产品到2018年上半年结束前都处于供给吃紧状态.
美光科技2017会计年度第4季(截至2017年8月31日为止)营收年增91%(季增10%)至61.4亿美元; 非一般公认会计原则(Non-GAAP)每股稀释盈余报2.02美元, 高于第3季的1.62美元且远优于一年前的0.01美元亏损表现.
美光执行长Sanjay Mehrotra 6月29日在财报电话会议上表示, 在数据中心, 行动市场整体趋势的带动下, 预估良性产业需求将可延续至2018年.
Mehrotra 9月26日透过财报新闻稿重申, 良性的产业基本面预估将延续至2018年. 精实新闻
3.制程控制在源头! 设备供应商KLA-Tencor将持续投入中国市场
集微网消息, 随着先进制程的不断推进, 从28nm, 到目前的14nm, 以及未来的7nm, 3nm, 工艺的复杂度也不断提升, 制造成本也随之增加. 制造过程中任何细小的错误都将导致重新流片, 而其代价将会很大, 因此在制造过程中, 检测和量测变得越来越重要, 越早发现问题所在, 可挽回的损失越大. 近期, 全球领先的工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商KLA-Tencor在上海举办媒体会, 分享了他们在先进工艺方面的产品进展以及他们在中国的发展现状.
作为全球领先的工艺控制专家, KLA-Tencor针对整个半导体生产过程都有可以支持的产品, KLA-Tencor VP of Customer Engagement Mark Shirey表示: 'KLA-Tencor拥有完整的检测和量测产品, 可以帮助客户应对不同应用, 不同市场所面临的挑战, 如移动设备市场, 通常需要设备具有低功耗, 高可靠性以及更快的面世时间, 这使得生产过程中不能发生任何错误, 否则将导致产品良率低或延迟产品的上市时间. '
工艺复杂度不断提升,良率控制在整个制程中非常关键
对于先进制程, 如7nm和5nm等设计节点, 芯片制造商想要找到产品上的叠对误差, 线宽尺寸不均匀和易失效点 (Hotspots) 的明确起因将变得越来越困难. 对此, KLA-Tencor最近就推出了5款图案成型控制系统, 主要针对7nm以下的逻辑和尖端内存设计节点设计, 以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度.
据集微网了解, 这五款产品分别为ATL叠对良测系统和SpectraFilm™ F1薄膜量测系统, 他们可以针对FinFET, DRAM, 3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控; Teron™ 640e光罩检测产品系列和LMS IPRO7光罩叠对位准量测系统可以协助掩模厂开发和认证EUV和先进的光学光罩; 此外, 5D Analyzer® X1先进数据分析系统提供开放架构的基础, 以支持晶圆厂量身定制分析和实时工艺控制的应用.
可以说, KLA-Tencor的产品线涵盖了半导体制程的各个环节和技术节点. Mark Shirey表示: '这五款系统将为我们的客户提供KLA-Tencor最尖端的技术, 帮助他们降低由每个晶圆, 光罩和工艺步骤所导致的图案成型误差, 从制程的源头进行控制, 及早发现错误, 避免造成更大的损失. '
KLA-Tencor不断加大在中国的投资, 并已上线其中文网站
随着近几年中国政府对发展半导体行业的大力投资, 中国的半导体行业呈现欣欣向荣的局面. 很多国际厂商也逐渐意识到中国市场的重要性, 纷纷投资中国市场. KLA-Tencor也不外如是, 也不断加大在中国的投资. 目前, KLA-Tencor在中国已经设立了 10 处办公室, 近期又扩展了其位于北京的办公室, 希望能快速, 及时地响应本地客户的需求, 解决他们的技术难题.
值得注意的是, KLA-Tencor近期还上线了其中文网站 (www.kla-tencor.cn) ,该网站将同步KLA-Tencor的美国网站, 定期更新各类最新的功能以及技术信息, 以更好服务中国的客户.
KLA-Tencor 中国区总裁张智安表示: '随着中国半导体市场的加速发展, 它的地位也变得举足轻重, 将来会是兵家必争之地. 中国有很多对于我们很重要的客户, 我们希望能与他们保持密切的合作关系, 为他们提供所需的技术支持和服务. 今后, 我们会持续投入中国市场. '他举了一个例子, 如先进制程技术FD SOI, 是中国特有的且已经落地, KLA-Tencor 也能提供全套的技术支持.
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