陶氏杜邦公司的子公司陶氏化學(Dow Chemical)宣布進入3D列印材料市場, 推出EVOLV3D通用的支撐材料(USM), 作為即將到來的EVOLV3D平台的一部分.
企業化學合作的第一個成果
陶氏今年早些時候在SolidWorks World上展示了他們的Liquid Silicone Rubber Solution LC 3335, 以及德國RepRap的3D印表機項目. 該公司還參與了從美國製造中心到麻省理工學院3D列印結構等增材製造活動.
Dupont於2015年通過與Taulman合作進入3D列印領域. 今年早些時候, 杜邦公司發布了一系列基於樹脂的3D列印耗材, 具有不同的特性.
兩家化學公司今年9月完成了合并.
杜邦CEO Edward Breen和陶氏CEO Andrew Liveris
EVOLV3D USM
EVOLV3D USM使用水溶性支撐材料, 能夠在3D列印的同時保持其結構的完整性. USM的設計是為了方便3D列印 '大懸空, 複雜的內部幾何形狀和深腔' 的部件.
陶氏的市場部門經理Keith Wilson表示, 用EVOLV3D USM, 使用各種基礎材料來構建功能性, 美觀和高性能的部件將更加容易.
EVOLV3D平台
USM是EVOLV3D材料系列中的第一款產品, 設計時考慮了原型製造應用.
威爾遜繼續說, EVOLVE3D平台的開發是為了滿足對多功能, 高性價比和可持續材料的需求, 以有效解決這個快速發展的行業中的新興需求.
他補充說, 新的範圍將 '更大的設計自由度' 和 '減少產品的開發周期' .
EVOLVE3D USM將於2018年初推出, 並將由Taulman公司發行.