兆易創新NOR Flash新增產能明年Q1開啟, 搶佔市場先機

1.兆易創新NOR Flash新增產能明年Q1開啟, 搶佔市場先機; 2.江豐電子錶示發展良好 私募稱開板後漲近三倍價已高; 3.中國半導體2018年產值估突破6000億元; 4.​沒有EUV, 半導體強國之夢就「難產」? 5.大產業鏈格局 北京打造整合電路龍頭進入3.0時代

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1.兆易創新NOR Flash新增產能明年Q1開啟, 搶佔市場先機;

集微網消息, 受益於全球存儲器供需緊張, NOR Flash漲價潮, 包括兆易創新, 旺宏, 華邦電以及晶豪科等主要廠商收入和盈利大幅改善, 普遍看好未來走勢, 紛紛開啟擴增產能的動作. 據業內人士透露, 兆易創新在中芯國際的新增產能預定2018年第一季度陸續投片, 其他廠商產能增加有限, 且機台移入與試產仍需時間, 待下半年才有陸續增產, 或將搶得上半年NOR Flash市場先機.

日前, 兆易創新與中芯國際簽下2018年底高達12億元或以上金額的晶圓採購協議, 牽動台灣廠商謹慎對待. 中芯承諾每月提供兆易創新2.5萬片產能, 佔全球NOR供應量的近三成的規模, 大幅提升兆易在大陸的NOR Flash供貨量.

台灣兩大廠商旺宏和華邦電同步增產NOR晶片, 華邦電宣布中科廠預定今年底月產能將由4.4萬片增至4.8萬片, 未來將再增加到5.2萬至5.3萬片, 必要時可再增至5.5萬片時, 新增主要增產NOR晶片. 旺宏今年下半年也將高端產品移至12吋生產更新的製程生產. 以存儲器代工為主的力晶日前也宣布, 配合晶豪科重啟NOR產能, 相關產能將陸續到位, 若加上武漢新芯的大舉投入, 都為原本供不應求的NOR Flash市場埋下伏筆.

據集邦諮詢(TrendForce)研究, 智能手機搭載OLED面板, 或是採用TDDI方案, 都需要外掛NOR Flash來儲存程式碼, 加上物聯網裝置也都採用NOR Flash, 因此帶動NOR Flash需求快速成長, 但下半年全球產能成長有限, NOR Flash的每月投片僅約8.8萬片左右, 高度定製化與產能不易擴張, 第三季市況仍是供不應求, 價格因此大漲2成幅度.

全球NOR Flash已有多年未見擴產動作, 賽普拉斯(Cypress)等國際大廠已經逐步淡出NOR Flash市場, 轉向專註在車用和工規的市場, 而國際大廠出售8寸廠的動作也將影響整體NOR Flash市場的供應, 市場傳出美光在縮減8寸產能後並未同步擴充12寸產能, 導致下半年供貨吃緊.

據業內人士透露, 兆易創新在中芯國際的新增產能預定2018年第一季度陸續投片, 加計旺宏和華邦電, 以及晶豪科等都同步增產搶食商機, 恐讓NOR晶片明年首季再掀價格戰, 尤其是中低容量的產品, 競爭壓力加大. 對於NOR Flash市場新增產能的問題, 旺宏董事長吳敏求表示, 目前缺貨最嚴重的是Parallel Flash晶片和高容量晶片, 且NOR Flash晶片漲勢一路蔓延至低價SLC NAND晶片. 新產能只會對於低容量NOR Flash(容量32Mb以下)市場有影響, 但中高端市場的缺貨狀況持續, 一路到2018年都不會得到緩解.

集邦諮詢指出, 由於NOR Flash產能增加有限, 加上機台移入與試產等, 實際產出最快也要等到明年下半年才會陸續開出, 由此來看, 未來數個季度NOR Flash供貨吃緊的狀況不變. 由於OLED, TDDI, 物聯網等三大產品對於NOR Flash產品需求屬新興領域, 加上原有NOR Flash基本盤市場未減, 今年來看短期供需失衡難解, 而近期市場傳出, NOR Flash在第三季大漲2成後, 第四季續漲1~ 2成, 將有助於兆易創新, 華邦電, 旺宏, 晶豪科的營收及獲利表現.

2.江豐電子錶示發展良好 私募稱開板後漲近三倍價已高;

金融界網站訊 10月13日, 江豐電子(80.22 +10.00%,診股)再度漲停, 自從7月10日開板以來, 江豐電子累計上漲160.88%, 而計算其發行價, 江豐電子自6月15日上市以來累計漲幅達17.29倍. 作為一家主營業務是高純濺射靶材的研發, 生產和銷售的公司, 江豐電子何以從開板時的71億元市值上漲到而今的175.5億元市值? 北京一家私募對金融界網站表示, 其上漲受益於9月份以來的整合電路晶片和半導體的炒作, 作為電子材料供應商, 伴隨著各大廠商對原材料成本進一步要求, 江豐電子的競爭優勢會不斷凸顯, 但目前的價格實在太高.

產業端需求旺盛 市場空間巨大

招股說明書顯示, 江豐電子成立於2005 年, 主要從事高純濺射靶材的研發, 生產和銷售業務, 主要產品為鋁靶, 鈦靶, 鉭靶, 鎢鈦靶等高純濺射靶材, 產品應用於半導體, 平板顯示, 太陽能(7.14 +5.47%,診股)等領域.

據了解, 超高純金屬濺射靶材是半導體的關鍵材料之一, 長期以來一直被美, 日的跨國公司所壟斷. 江豐電子的產品已應用於世界著名半導體廠商的最先端製造工藝, 在16 納米技術節點實現批量供貨, 成功打破了美, 日跨國公司的壟斷格局, 同時還滿足了國內廠商28 納米技術節點的量產需求, 填補了我國電子材料行業的空白.

目前, 江豐電子已經成為中芯國際, 台積電, 格羅方德, 意法半導體, 東芝 (通過綜合商社實現銷售) , 海力士, 京東方, SunPower等國內外知名廠商的高純濺射靶材供應商, 業務範圍涉及半導體晶片, 平板顯示器和太陽能電池等, 同時已經成為國內最大的半導體晶片用高純濺射靶材生產商.

據了解, 高純濺射靶材市場規模近100 億美元, 並快速增長. 高純濺射靶材產品主要應用於半導體, 平板顯示器, 太陽能電池產業. 隨著消費電子等終端應用市場的飛速發展, 高純濺射靶材的市場規模日益擴大, 呈現高速增長的勢頭. 2015 年全球高純濺射靶材市場的年銷售額94.8 億美元, 其中, 半導體, 平板顯示器, 記錄媒體, 太陽能用高純濺射靶材銷售額分別為11.4 億美元, 33.8億美元, 28.6 億美元, 18.5 億美元.

而江豐電子2015年營收為2.91億元, 淨利潤為2384.48萬元; 2016年, 江豐電子實現營收4.43億元, 同比增長52.21%, 淨利潤為5494.08萬元, 同比增長130.41%; 截至今年三季度末, 江豐電子實現營收3.89億元, 同比增長29%, 淨利潤為3862.05萬元, 同比增長9.16%.

估值已高 公司稱後期發展會更好

另一方面, 開板後4個月狂漲160.88%的江豐電子估值顯得相對高很多, 把之後預期增長帶來的估值增長消化了部分.

截至11月13日收盤, 江豐電子的市盈率達到340.8倍, 市淨率高達32.51倍. 其所在的材料行業平均市盈率為50.46倍, 市淨率為4.69倍. 江豐電子的市盈率, 市淨率均遠高於行業平均, 其淨利率則與行業平均相近.

國海證券(5.51 -0.36%,診股)分析師代鵬舉表示, 看好公司作為半導體材料化學品產業鏈中濺射靶材龍頭企業的未來發展, 將持續受益於半導體產業持續高增長和進口替代趨勢, 但是由於濺射靶材行業技術壁壘高, 下遊客戶驗證周期在2年左右, 業績短期內無法實現快速釋放.

此前, 江豐電子IPO募投項目包括400噸平板顯示器用鉬靶材和300噸超高純鋁生產, 其建設周期為兩年.

江豐電子證券事務部的一位工作人員告訴金融界網站, 目前江豐電子的發展很好, 產品出貨很順利. 半導體行業的門檻比較高, 半導體生產企業對江豐電子這樣的材料企業要求很高, 會不停的去論證和驗廠, 國內的半導體企業整體上與國際有差距, 國家在推進半導體產業的發展, 江豐電子的靶材屬於消耗品, 半導體廠建的越多, 需求會不斷增加, 之前江豐電子大部分貨出口到國外, 隨著國內半導體廠的擴建, 對產品需求會增大, 後續銷量會有增加.

對於江豐電子的市值和營收淨利潤的不匹配, 該人士對金融界網站表示, 產品論證和半導體廠的備貨會有滯後, 等募投項目, 驗證周期完成之後, 江豐電子的營收可能會有巨大增長, 因為國家對於半導體很重視, 周期可能會比預期短, 目前項目進展順利.

此外, 對於江豐電子的市場份額, 該人士對金融界網站表示, 半導體廠會有很多家供應商, 包括江豐電子的靶材, 不會把訂單交給一家廠商, 全球做靶材的只有幾家, 都會有一定份額. 而量化的市場份額數據暫時不能給出.

北京一家私募對金融界網站表示, 伴隨著各大廠商對原材料成本進一步要求, 江豐電子的競爭優勢會不斷凸顯, 儘管江豐電子產業空間巨大, 但其所在的行業屬性決定了其淨利率, 要提高淨利潤則需要連續擴產, 則需要募集資金, 從這點來看, 江豐電子毫無疑問估值已高, 目前的價格太高.

3.中國半導體2018年產值估突破6000億元;

集微網消息, 中國半導體產業正以雙位數成長, 根據研調機構調查, 在物聯網, AI, 5G及車聯網等引領之下, 中國2017年半導體產值將達到5,176億元人民幣 , 年增率19.39%, 預估2018年可望挑戰6,200億元人民幣的新高紀錄, 維持20%的年成長速度, 高於全球半導體產業2018年的3.4%成長率.

日前IEK產經與趨勢研究中心對台灣半導體提出警訊, 中國半導體重踩油門準備三年內超車台灣, 無獨有偶, 集邦科技旗下研究機構 TrendForce 調查也顯示, 中國半導體產值2018年將突破6,000億元人民幣, 已連續五年呈現雙位數成長, 在核心處理器及記憶體等IC產品基本依賴進口, 進口額已連續四年超過14,000億元人民幣.

TrendForce 中國半導體分析師張瑞華指出, 從中國半導體產業結構來看, 2016年中國IC設計業佔比首次超越封測業, 未來兩年在AI, 5G為首的物聯網, 指紋辨識, 雙攝像頭, AMOLED及人臉識別等新興應用帶動下, 預估IC設計業佔比將在2018年持續增長至38.8%, 穩居第一的位置.

觀察中國IC製造產業, 目前中國12吋晶圓廠共有22座, 其中在建11座; 8吋晶圓廠18座, 在建5座, 預估2018年將有更多新廠進入量產階段, 整體產值將可望進一步攀升, 帶動IC製造的佔比在2018年快速提升至28.48%.

另外, 隨著多數在建晶圓廠及封測廠將於2018下半年投入量產, 將開啟中國本土半導體材料及設備業的成長機會.

4.​沒有EUV, 半導體強國之夢就「難產」?

國際半導體製造龍頭三星, 台積電先後宣布將於2018年量產7納米晶圓製造工藝. 這一消息使得業界對半導體製造的關鍵設備之一極紫外光刻機(EUV)的關注度大幅提升. 此後又有媒體宣稱, 國外政府將對中國購買EUV實施限制, 更是吸引了大量公眾的目光. 一時之間, 彷彿EUV成為了衡量中國半導體設備產業發展水平的標杆, 沒有EUV就無法實現半導體強國之夢. 以目前中國半導體製造業的發展水平, 購買或者開發EUV光刻機是否必要?中國應如何切實推進半導體設備產業的發展?

EUV面向7nm和5nm節點

所謂極紫外光刻, 是一種應用於現代整合電路製造的光刻技術, 它採用波長為10~ 14納米的極紫外光作為光源, 可使曝光波長降到13.5nm, 這不僅使光刻技術得以擴展到32nm工藝以下, 更主要的是, 它使納米級時代的半導體製造流程更加簡化, 生產周期得以縮短.

賽迪智庫半導體研究所副所長林雨就此向《中國電子報》記者解釋: '光刻是晶片製造技術的主要環節之一. 目前主流的晶片製造是基於193nm光刻機進行的. 然而193nm浸沒光刻技術很難支撐40nm以下的工藝生產, 因此到了22/20nm及以下工藝節點, 晶片廠商不得不將193nm液浸技術和各種多重成像技術結合起來使用, 以便突破工藝極限. 但是採用多重成像的手段就需要進行多次光刻, 蝕刻, 澱積等流程, 無形中提升了製造成本, 拉長了工藝周期. '

因此, EUV技術實質上是通過提升技術成本來平衡工序成本和周期成本. 例如, 按照格羅方德的測算, 啟用EUV技術, 在7nm和5nm節點, 都僅需要1個光罩即可生產. 這樣理論上來說, 就可以起到簡化工藝流程, 減少生產周期的作用.

對此, 芯謀研究總監王笑龍便指出: 'EUV技術的研發主要是針對傳統工藝中多次曝光等繁瑣問題. 在過去的技術中, 曝光過程可能重複2~ 3次, 但是EUV技術可以一次完成, 既減少了工序, 又節約了時間. 在簡化工藝流程, 縮短生產周期的同時, EUV也增加了產能, 提升了效率. '

中國購買為時尚早

針對EUV, 在國內流傳著一種聲音: 受西方《瓦森納協議》的限制, 中國只能買到ASML的中低端產品, 出價再高, 也無法購得ASML的高端設備. 日前, ASML中國區總裁金泳璿在接受《中國電子報》記者採訪時否認了這一說法. 據金泳璿透漏: '國內某知名半導體晶圓廠現已與ASML展開7nm工藝製程EUV訂單的商談工作, 第一台EUV設備落戶於中國指日可待. '

這就是說, EUV要進口到中國並沒有受到限制. 但是, EUV技術進入中國最大的問題可能並非受限與否, 而是有沒有必要現在購買?由於EUV開發的技術難度極高, 特別是EUV光源的功率不足, 導致曝光時間過長, 使得EUV一直很難得到實用, 目前國際上EUV技術較為成熟的企業只有ASML一家, 其銷售的EUV價格極為高昂, 一台售價超過1億歐元. 而目前EUV的主要應用範圍是7nm以下工藝節點, 尤其5nm工藝節點的晶圓製造.

'對於國內製造企業而言, 晶片製造的工藝水平還達不到EUV所擅長的範圍, 目前我們28納米量產, 14納米還在布局. 對於EUV而言, 如果採用該技術進行14nm晶片量產, 成本太高了. ' 林雨指出.

王笑龍也認為EUV技術對於中國來說仍是一項挑戰. 王笑龍介紹, EUV主要是從7nm開始, 目前國內暫時沒有這項技術的應用. 國內整合電路較為落後, 尚未達到EUV技術的先進水平, 國內的一些企業尚未對該項技術產生一定的支撐作用. 'EUV進入中國可能是多年以後的事情, 目前國內28nm才剛開始, 14nm大概要2020年, 那麼7nm技術, 最壞的預測可能是2025年, 並且中國技術較為落後, 追趕先進技術會產生高額費用, 暫時尚無足夠資金支撐這項技術. ' 王笑龍說.

實用化挑戰當前依然存在

事實上, 不僅中國對EUV的應用時日尚早, 國際上對EUV的應用也局限在很小的範圍. 對於EUV產業化過程中最大的挑戰, 林雨表示主要來自於光源和持續生產率. '例如, 250W光源是使EUV可用於晶片量產的關鍵要素. 到目前為止, ASML公司已經推出多種採用80W光源的原型, 預計將在年底推出其首款125W系統. 目前, 250W光源主要存在於實驗階段, 用於產業化流程中所急需突破的問題是光源的可靠工作效率. 據賽迪智庫調查了解, Gigaphoton正在幫助ASML生產這種光源. ' 林雨說.

根據ASML不久前公布的數據, 2017年EUV設備全年出貨量僅有12台, 預計明年出貨量將增加至20台, 而現在客戶未出貨訂單為27台. 日前, ASML公司將EUV光刻機小範圍量產, 所配用的是業內人士翹首以盼的250W光源, 計劃於2017年年底完成設備產品化.

除此之外, 耗電量和曝光速度也是EUV技術的實踐者需要征服的挑戰. '光刻膠和光照膜是傳統工藝中使用到的材料, 現在已經不適應EUV技術的發展. 此外, EUV技術還面臨耗電量大等問題. EUV目前的曝光速度與人們的期望還有一定差距. 假如傳統工藝一次曝光用1小時, 整個過程共需4次曝光, 一共要4小時, EUV技術只需要一次曝光, 預期耗費1小時便可以完成, 但是現實中卻需要3小時左右. ' 王笑龍說.

成本高也是EUV技術的一個難題. 'EUV技術研發投入的資金量很大, 技術昂貴, 設備稀少. 如果這些問題得不到改善, 那麼這項技術將無法得到實用. 鑒於以上所述, EUV技術既是挑戰, 也是機遇. ' 王笑龍說.

長期戰略, 中國不應缺位

儘管EUV現在還存在各種障礙, 但是其未來應用前景依然各方被看好. 從長遠角度來看, 發展EUV技術是非常必要的. 對此, 林雨指出: '自上世紀九十年代起, 中國便開始關注並發展EUV技術. 最初開展的基礎性關鍵技術研究主要分布在EUV光源, EUV多層膜, 超光滑拋光技術等方面. 2008年 '極大規模整合電路製造裝備及成套工藝' 國家科技重大專項將EUVL技術列為下一代光刻技術重點攻關. 《中國製造2025》也將EUVL列為了整合電路製造領域的發展重點對象, 並計劃在2030年實現EUV光刻機的國產化. '

'目前來看, EUV這項技術對中國尚無實際意義, 但是具有一定的戰略意義. 中國雖然技術落後, 研發EUV技術困難頗多, 但是仍要發展完整的工業體系, EUV是整套體系中最困難的一塊. 放眼於未來, 中國的技術最後還是會到達高水平層次, 7nm技術也會得到應用, 這一步勢必要走, 所以現在的準備工作是一定要做的, 努力減小未來中國與世界的差距, 所以即使如今技術不成熟, 製作設備缺少, 但是EUV技術還是要加大關注, 為未來我國技術做鋪墊. ' 王笑龍說.

雖然國家政策對於先進的EUV技術給予了研究支援, 但是中國在光刻行業的技術, 人才等積累還很薄弱. 追逐國際領先者, 中國必將付出更大的精力和更多的資金. '對於中國來說, 這項技術的基礎薄弱, 製作設備稀缺, 光學系統也會是極大的挑戰, 可以這麼比喻, 在中國, 做EUV要比做航空母艦困難得多. ' 王笑龍說.

因此, 針對於中國EUV技術的發展, 王笑龍給出了一些建議. '追求實用技術是企業的本能, 追求最新技術卻不符合企業效益. 因此對於先進的EUV技術, 光靠企業和社會資本是無法支撐起來的, 對於企業來說, 研發技術缺少資金的支援;對於社會資本來說, 缺乏熱情的投入, 因此, 這項技術需要政府的支援, 需要國家政策的推進. ' 王笑龍說. 中國電子報

5.大產業鏈格局 北京打造整合電路龍頭進入3.0時代

'上到高鐵, 火箭, 航母和大飛機, 下到智能馬桶蓋, 老人助聽器都離不開晶片……' '可就是這樣一顆小小的晶片, 我國卻有80%以上需要依賴進口……' '我們國家每年整合電路的進口都保持在2200億美元, 超過了石油……' 只要在網站上簡單搜索就可看到這樣大量的資訊. 而在各路媒體如此密集的宣傳下, 晶片的重要性已被大眾所熟知, 大力發展晶片產業也為社會所認同.

然而, 培養晶片產業, 做強整合電路, 卻並非那麼容易, 儘管為此國家已經投入了數以千億元計的資金, 規劃與晶片產業相關的產業園區也不下數十座. '發展晶片產業是一個系統化的工程, 從設計到製造到封測每一個環節都有不同的需求. 只有精確的定位, 為企業量身打造適合的服務方案, 才能更好地服務企業, 培育產業發展. ' 中關村整合電路設計園董事長苗軍在接受採訪時指出. 而這正是北京市發展晶片產業規劃的核心思路, '北設計, 南製造, 京津冀協同發展' . 精確實位, 專業化發展.

升級IC產業, 北京啟動 '核心企業' 戰略

晶片雖小, 卻承載著科技創新的夢想. 整合電路是資訊產業的基石, 事關國家資訊安全大業, 是國家高端製造能力的綜合體現, 更是各國科技競爭的必爭之地. 對此, 習總書記曾強調, 核心技術是國之重器, 關鍵技術要立足自主創新, 自立自強. 面向 '十三五' , 國家將整合電路產業上升至國家戰略層面, 並出台相關政策, 成立產業專項投資基金, 全面推動產業創新,

北京市作為我國整合電路產業的四大聚集區之一, 已經形成相對穩固的產業基礎. 近十年來, 北京整合電路產業規模年均增長率達16.1%;2016年北京市整合電路企業總營收(包括海外併購企業收入)達到750億元, 佔全國的六分之一; 晶片產品涉及移動通信終端, 半導體存儲器, 映像感測器等不同領域, 覆蓋廣泛;同時集聚了一批專業投資機構, 協會聯盟, 清華, 北大, 中科院等科研院所可提供源源不斷的技術和人才支撐. 這些有利因素為北京整合電路產業發展提供了相對完善的產業生態.

對此, 北京市經信委電子資訊處顧瑾栩處長表示, 整合電路作為國家戰略性新興產業, 是國民經濟和社會資訊化的重要基礎. 《國家整合電路產業發展推進綱要》和《中國製造2025》的出台, 為我國整合電路產業實現跨越式發展注入了強大動力, 中國整合電路產業面臨著前所未有的發展機遇. 針對未來下一步的發展, 北京市則提出了將在資金, 人才, 各類資源保障方面進一步加大支援力度, 集中資源重點投入, 實施 '核心企業-關鍵領域-重點產品' 突破戰略, 推動產業整體提升, 把北京整合電路產業打造成為承載國家戰略, 建設全國科技創新中心的重要支柱產業.

聚焦專業化, 產業園區進入3.0時代

然而, 如何實現 '核心企業-關鍵領域-重點產品' 的突破?這其中存在著巨大的挑戰.

'做晶片真的非常複雜, 它高度需要創意, 往往一個Idea就抵得過千萬美元的投資. 可是, 要想實現這個Idea, 也許花出去的錢, 千萬美元都不夠. 這也是為什麼有那麼多晶片企業向亞洲乃至中國轉移, 研發中心卻依然牢牢建立在矽谷的原因. ' 這是一位IC設計工程師在與記者交流時發表的見解. 它形象地表明了一個現實問題, 即發展晶片產業是一個非常系統化的工程, 需要有完善的資金鏈, 創新鏈和產業鏈才能做好, 而且這三鏈還要高度地配合.

'想要完成這項任務就需要有一個適當的執行平台. 雖然中國此前規划了大量科技產業園區, 與晶片產業相關的產業園區粗略算起來也不下幾十家了. 可是, 能真正執行好三鏈融合定位的卻很少很難. ' 有專家表示, '專業化分工是產業發展的必由之路. 未來產業園區也將向著精細化的方向發展, 精力聚焦於核心方向上, 才能形成自己的核心競爭力. 那時產業園區或許將進入3.0時代. '

事實上, 作為招商引資, 培育產業的重要載體, 中國的產業園區經曆了多個階段的發展, 從初期功能單一的工業園區, 到後期功能升級, 融科技研發, 商務辦公等於一體的高科技園區, 中國的產業園區一直隨著承載產業的發展而變化. 但是, 在培育發展催生整合電路產業的過程中, 傳統產業園區的運作模式, 卻顯示出了力有不逮.

'晶片產業有著它的特殊性. 它的產業鏈高度細分, 從設計到製造到封測以至系統應用, 每個環節都有自身的需求, 每個環節又都細分出不同的領域. 但是隨著摩爾定律向前物理極限發展, 每個細分領域又都需要上下遊的配合, 需要資金, 技術, 人才, 政策的高度配合. 這就要求提供產業服務的運營者必須非常專業, 否則是無法切實滿足企業需求的. ' 中關村整合電路設計園相關負責人向記者表示.

而針對整合電路的這一特點, 北京市規划了 '北設計, 南製造, 京津冀協同發展' 的整體發展戰略, 其中包括北部海澱的整合電路設計基地, 南部亦莊的生產製造基地, 以及河北正定封裝測試產業基地. 規劃全面體現出了專業化推進整合電路產業的發展理念.

大產業鏈格局, 需要以設計為龍頭

在整合電路的上下遊完整產業鏈中, 整合電路設計是產業的先導, 作用極其重要, 同時也是整個產業鏈條中最具創新挑戰的環節. 2016年, 我國晶片設計業實現銷售收入1644.3億元, 而受益於其訂單數目的增長, 晶片製造業和封測業雙雙實現銷售收入破千億, 分別為1126.9億元和1564.3億元, 同比增長25.1%和13%.

中關村整合電路設計園作為北京市落實國家整合電路產業發展戰略的重點項目, 把發展方向定位在了IC設計之上. '園區也是牢牢抓住整合電路產業鏈(設計, 製造, 封測)中的龍頭—設計, 並以此為嚮導, 向物聯網, 移動互聯網, 醫療電子等關聯產業的基礎軟體, 整機研發, 系統設計, 整合服務等高端環節拓展, 形成 'IC設計-軟體-整機-系統-應用服務' 大產業鏈發展格局. 因此, 中關村整合電路設計園在形成的整個大產業鏈中, 也起到了引領的作用. ' 中關村整合電路設計園公司董事長苗軍表示.

而中關村整合電路設計園的這一發展思路, 精確實位, 專業化發展, 也正是向產業園區3.0時代發展的有益探索, 同時也得到了IC設計企業的認可. 據悉一批IC設計企業, 如兆芯, 憶芯科技等, 已率先與園區簽約併入駐.

為了更好服務於產業, 中關村整合電路設計園於日前又啟動了 'IC合伙人' 計劃. 與傳統園區招商不同, 'IC合伙人' 計劃以 '互利共贏' 為指導思想, 以 '合作' 代替 '招商' , 以IC設計企業為核心, 同時向上下遊擴展, 為所有入駐園區的合作夥伴們搭建起綠色健康的生存和發展平台. '我們不僅會舉辦 '校企對接' , ' 走入校園' 等這種類型的活動, 解決當前最為困擾IC設計企業的人才問題, 還將打造孵化平台, 提供融資服務, 解決普遍存在的資金問題. 我們是把運營前置, 為園區企業導入資金, 人才, 技術, 合作夥伴, 希望所有園區企業能在合伙人制度下進入無障礙深度合作關係. ' 中關村整合電路設計園招商總監李萌說.

隨著一批晶片設計龍頭企業的入駐, 在示範效應的帶動下, 會有更多相關企業入駐, 並形成產業園整合電路資源群. 而入駐園區企業的研發, 產業化能力的提升又可以反哺於整合電路產業鏈的發展, 從而形成產業的良性發展. 這同樣也是中關村整合電路設計園創立的初衷. 中國電子報

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