兆易创新NOR Flash新增产能明年Q1开启, 抢占市场先机

1.兆易创新NOR Flash新增产能明年Q1开启, 抢占市场先机; 2.江丰电子表示发展良好 私募称开板后涨近三倍价已高; 3.中国半导体2018年产值估突破6000亿元; 4.​没有EUV, 半导体强国之梦就「难产」? 5.大产业链格局 北京打造集成电路龙头进入3.0时代

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1.兆易创新NOR Flash新增产能明年Q1开启, 抢占市场先机;

集微网消息, 受益于全球存储器供需紧张, NOR Flash涨价潮, 包括兆易创新, 旺宏, 华邦电以及晶豪科等主要厂商收入和盈利大幅改善, 普遍看好未来走势, 纷纷开启扩增产能的动作. 据业内人士透露, 兆易创新在中芯国际的新增产能预定2018年第一季度陆续投片, 其他厂商产能增加有限, 且机台移入与试产仍需时间, 待下半年才有陆续增产, 或将抢得上半年NOR Flash市场先机.

日前, 兆易创新与中芯国际签下2018年底高达12亿元或以上金额的晶圆采购协议, 牵动台湾厂商谨慎对待. 中芯承诺每月提供兆易创新2.5万片产能, 占全球NOR供应量的近三成的规模, 大幅提升兆易在大陆的NOR Flash供货量.

台湾两大厂商旺宏和华邦电同步增产NOR芯片, 华邦电宣布中科厂预定今年底月产能将由4.4万片增至4.8万片, 未来将再增加到5.2万至5.3万片, 必要时可再增至5.5万片时, 新增主要增产NOR芯片. 旺宏今年下半年也将高端产品移至12吋生产更新的制程生产. 以存储器代工为主的力晶日前也宣布, 配合晶豪科重启NOR产能, 相关产能将陆续到位, 若加上武汉新芯的大举投入, 都为原本供不应求的NOR Flash市场埋下伏笔.

据集邦咨询(TrendForce)研究, 智能手机搭载OLED面板, 或是采用TDDI方案, 都需要外挂NOR Flash来储存程式码, 加上物联网装置也都采用NOR Flash, 因此带动NOR Flash需求快速成长, 但下半年全球产能成长有限, NOR Flash的每月投片仅约8.8万片左右, 高度定制化与产能不易扩张, 第三季市况仍是供不应求, 价格因此大涨2成幅度.

全球NOR Flash已有多年未见扩产动作, 赛普拉斯(Cypress)等国际大厂已经逐步淡出NOR Flash市场, 转向专注在车用和工规的市场, 而国际大厂出售8寸厂的动作也将影响整体NOR Flash市场的供应, 市场传出美光在缩减8寸产能后并未同步扩充12寸产能, 导致下半年供货吃紧.

据业内人士透露, 兆易创新在中芯国际的新增产能预定2018年第一季度陆续投片, 加计旺宏和华邦电, 以及晶豪科等都同步增产抢食商机, 恐让NOR芯片明年首季再掀价格战, 尤其是中低容量的产品, 竞争压力加大. 对于NOR Flash市场新增产能的问题, 旺宏董事长吴敏求表示, 目前缺货最严重的是Parallel Flash芯片和高容量芯片, 且NOR Flash芯片涨势一路蔓延至低价SLC NAND芯片. 新产能只会对于低容量NOR Flash(容量32Mb以下)市场有影响, 但中高端市场的缺货状况持续, 一路到2018年都不会得到缓解.

集邦咨询指出, 由于NOR Flash产能增加有限, 加上机台移入与试产等, 实际产出最快也要等到明年下半年才会陆续开出, 由此来看, 未来数个季度NOR Flash供货吃紧的状况不变. 由于OLED, TDDI, 物联网等三大产品对于NOR Flash产品需求属新兴领域, 加上原有NOR Flash基本盘市场未减, 今年来看短期供需失衡难解, 而近期市场传出, NOR Flash在第三季大涨2成后, 第四季续涨1~ 2成, 将有助于兆易创新, 华邦电, 旺宏, 晶豪科的营收及获利表现.

2.江丰电子表示发展良好 私募称开板后涨近三倍价已高;

金融界网站讯 10月13日, 江丰电子(80.22 +10.00%,诊股)再度涨停, 自从7月10日开板以来, 江丰电子累计上涨160.88%, 而计算其发行价, 江丰电子自6月15日上市以来累计涨幅达17.29倍. 作为一家主营业务是高纯溅射靶材的研发, 生产和销售的公司, 江丰电子何以从开板时的71亿元市值上涨到而今的175.5亿元市值? 北京一家私募对金融界网站表示, 其上涨受益于9月份以来的集成电路芯片和半导体的炒作, 作为电子材料供应商, 伴随着各大厂商对原材料成本进一步要求, 江丰电子的竞争优势会不断凸显, 但目前的价格实在太高.

产业端需求旺盛 市场空间巨大

招股说明书显示, 江丰电子成立于2005 年, 主要从事高纯溅射靶材的研发, 生产和销售业务, 主要产品为铝靶, 钛靶, 钽靶, 钨钛靶等高纯溅射靶材, 产品应用于半导体, 平板显示, 太阳能(7.14 +5.47%,诊股)等领域.

据了解, 超高纯金属溅射靶材是半导体的关键材料之一, 长期以来一直被美, 日的跨国公司所垄断. 江丰电子的产品已应用于世界着名半导体厂商的最先端制造工艺, 在16 纳米技术节点实现批量供货, 成功打破了美, 日跨国公司的垄断格局, 同时还满足了国内厂商28 纳米技术节点的量产需求, 填补了我国电子材料行业的空白.

目前, 江丰电子已经成为中芯国际, 台积电, 格罗方德, 意法半导体, 东芝 (通过综合商社实现销售) , 海力士, 京东方, SunPower等国内外知名厂商的高纯溅射靶材供应商, 业务范围涉及半导体芯片, 平板显示器和太阳能电池等, 同时已经成为国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商.

据了解, 高纯溅射靶材市场规模近100 亿美元, 并快速增长. 高纯溅射靶材产品主要应用于半导体, 平板显示器, 太阳能电池产业. 随着消费电子等终端应用市场的飞速发展, 高纯溅射靶材的市场规模日益扩大, 呈现高速增长的势头. 2015 年全球高纯溅射靶材市场的年销售额94.8 亿美元, 其中, 半导体, 平板显示器, 记录媒体, 太阳能用高纯溅射靶材销售额分别为11.4 亿美元, 33.8亿美元, 28.6 亿美元, 18.5 亿美元.

而江丰电子2015年营收为2.91亿元, 净利润为2384.48万元; 2016年, 江丰电子实现营收4.43亿元, 同比增长52.21%, 净利润为5494.08万元, 同比增长130.41%; 截至今年三季度末, 江丰电子实现营收3.89亿元, 同比增长29%, 净利润为3862.05万元, 同比增长9.16%.

估值已高 公司称后期发展会更好

另一方面, 开板后4个月狂涨160.88%的江丰电子估值显得相对高很多, 把之后预期增长带来的估值增长消化了部分.

截至11月13日收盘, 江丰电子的市盈率达到340.8倍, 市净率高达32.51倍. 其所在的材料行业平均市盈率为50.46倍, 市净率为4.69倍. 江丰电子的市盈率, 市净率均远高于行业平均, 其净利率则与行业平均相近.

国海证券(5.51 -0.36%,诊股)分析师代鹏举表示, 看好公司作为半导体材料化学品产业链中溅射靶材龙头企业的未来发展, 将持续受益于半导体产业持续高增长和进口替代趋势, 但是由于溅射靶材行业技术壁垒高, 下游客户验证周期在2年左右, 业绩短期内无法实现快速释放.

此前, 江丰电子IPO募投项目包括400吨平板显示器用钼靶材和300吨超高纯铝生产, 其建设周期为两年.

江丰电子证券事务部的一位工作人员告诉金融界网站, 目前江丰电子的发展很好, 产品出货很顺利. 半导体行业的门槛比较高, 半导体生产企业对江丰电子这样的材料企业要求很高, 会不停的去论证和验厂, 国内的半导体企业整体上与国际有差距, 国家在推进半导体产业的发展, 江丰电子的靶材属于消耗品, 半导体厂建的越多, 需求会不断增加, 之前江丰电子大部分货出口到国外, 随着国内半导体厂的扩建, 对产品需求会增大, 后续销量会有增加.

对于江丰电子的市值和营收净利润的不匹配, 该人士对金融界网站表示, 产品论证和半导体厂的备货会有滞后, 等募投项目, 验证周期完成之后, 江丰电子的营收可能会有巨大增长, 因为国家对于半导体很重视, 周期可能会比预期短, 目前项目进展顺利.

此外, 对于江丰电子的市场份额, 该人士对金融界网站表示, 半导体厂会有很多家供应商, 包括江丰电子的靶材, 不会把订单交给一家厂商, 全球做靶材的只有几家, 都会有一定份额. 而量化的市场份额数据暂时不能给出.

北京一家私募对金融界网站表示, 伴随着各大厂商对原材料成本进一步要求, 江丰电子的竞争优势会不断凸显, 尽管江丰电子产业空间巨大, 但其所在的行业属性决定了其净利率, 要提高净利润则需要连续扩产, 则需要募集资金, 从这点来看, 江丰电子毫无疑问估值已高, 目前的价格太高.

3.中国半导体2018年产值估突破6000亿元;

集微网消息, 中国半导体产业正以双位数成长, 根据研调机构调查, 在物联网, AI, 5G及车联网等引领之下, 中国2017年半导体产值将达到5,176亿元人民币 , 年增率19.39%, 预估2018年可望挑战6,200亿元人民币的新高纪录, 维持20%的年成长速度, 高于全球半导体产业2018年的3.4%成长率.

日前IEK产经与趋势研究中心对台湾半导体提出警讯, 中国半导体重踩油门准备三年内超车台湾, 无独有偶, 集邦科技旗下研究机构 TrendForce 调查也显示, 中国半导体产值2018年将突破6,000亿元人民币, 已连续五年呈现双位数成长, 在核心处理器及内存等IC产品基本依赖进口, 进口额已连续四年超过14,000亿元人民币.

TrendForce 中国半导体分析师张瑞华指出, 从中国半导体产业结构来看, 2016年中国IC设计业占比首次超越封测业, 未来两年在AI, 5G为首的物联网, 指纹辨识, 双摄像头, AMOLED及人脸识别等新兴应用带动下, 预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8%, 稳居第一的位置.

观察中国IC制造产业, 目前中国12吋晶圆厂共有22座, 其中在建11座; 8吋晶圆厂18座, 在建5座, 预估2018年将有更多新厂进入量产阶段, 整体产值将可望进一步攀升, 带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48%.

另外, 随着多数在建晶圆厂及封测厂将于2018下半年投入量产, 将开启中国本土半导体材料及设备业的成长机会.

4.​没有EUV, 半导体强国之梦就「难产」?

国际半导体制造龙头三星, 台积电先后宣布将于2018年量产7纳米晶圆制造工艺. 这一消息使得业界对半导体制造的关键设备之一极紫外光刻机(EUV)的关注度大幅提升. 此后又有媒体宣称, 国外政府将对中国购买EUV实施限制, 更是吸引了大量公众的目光. 一时之间, 仿佛EUV成为了衡量中国半导体设备产业发展水平的标杆, 没有EUV就无法实现半导体强国之梦. 以目前中国半导体制造业的发展水平, 购买或者开发EUV光刻机是否必要?中国应如何切实推进半导体设备产业的发展?

EUV面向7nm和5nm节点

所谓极紫外光刻, 是一种应用于现代集成电路制造的光刻技术, 它采用波长为10~ 14纳米的极紫外光作为光源, 可使曝光波长降到13.5nm, 这不仅使光刻技术得以扩展到32nm工艺以下, 更主要的是, 它使纳米级时代的半导体制造流程更加简化, 生产周期得以缩短.

赛迪智库半导体研究所副所长林雨就此向《中国电子报》记者解释: '光刻是芯片制造技术的主要环节之一. 目前主流的芯片制造是基于193nm光刻机进行的. 然而193nm浸没光刻技术很难支撑40nm以下的工艺生产, 因此到了22/20nm及以下工艺节点, 芯片厂商不得不将193nm液浸技术和各种多重成像技术结合起来使用, 以便突破工艺极限. 但是采用多重成像的手段就需要进行多次光刻, 蚀刻, 淀积等流程, 无形中提升了制造成本, 拉长了工艺周期. '

因此, EUV技术实质上是通过提升技术成本来平衡工序成本和周期成本. 例如, 按照格罗方德的测算, 启用EUV技术, 在7nm和5nm节点, 都仅需要1个光罩即可生产. 这样理论上来说, 就可以起到简化工艺流程, 减少生产周期的作用.

对此, 芯谋研究总监王笑龙便指出: 'EUV技术的研发主要是针对传统工艺中多次曝光等繁琐问题. 在过去的技术中, 曝光过程可能重复2~ 3次, 但是EUV技术可以一次完成, 既减少了工序, 又节约了时间. 在简化工艺流程, 缩短生产周期的同时, EUV也增加了产能, 提升了效率. '

中国购买为时尚早

针对EUV, 在国内流传着一种声音: 受西方《瓦森纳协议》的限制, 中国只能买到ASML的中低端产品, 出价再高, 也无法购得ASML的高端设备. 日前, ASML中国区总裁金泳璇在接受《中国电子报》记者采访时否认了这一说法. 据金泳璇透漏: '国内某知名半导体晶圆厂现已与ASML展开7nm工艺制程EUV订单的商谈工作, 第一台EUV设备落户于中国指日可待. '

这就是说, EUV要进口到中国并没有受到限制. 但是, EUV技术进入中国最大的问题可能并非受限与否, 而是有没有必要现在购买?由于EUV开发的技术难度极高, 特别是EUV光源的功率不足, 导致曝光时间过长, 使得EUV一直很难得到实用, 目前国际上EUV技术较为成熟的企业只有ASML一家, 其销售的EUV价格极为高昂, 一台售价超过1亿欧元. 而目前EUV的主要应用范围是7nm以下工艺节点, 尤其5nm工艺节点的晶圆制造.

'对于国内制造企业而言, 芯片制造的工艺水平还达不到EUV所擅长的范围, 目前我们28纳米量产, 14纳米还在布局. 对于EUV而言, 如果采用该技术进行14nm芯片量产, 成本太高了. ' 林雨指出.

王笑龙也认为EUV技术对于中国来说仍是一项挑战. 王笑龙介绍, EUV主要是从7nm开始, 目前国内暂时没有这项技术的应用. 国内集成电路较为落后, 尚未达到EUV技术的先进水平, 国内的一些企业尚未对该项技术产生一定的支撑作用. 'EUV进入中国可能是多年以后的事情, 目前国内28nm才刚开始, 14nm大概要2020年, 那么7nm技术, 最坏的预测可能是2025年, 并且中国技术较为落后, 追赶先进技术会产生高额费用, 暂时尚无足够资金支撑这项技术. ' 王笑龙说.

实用化挑战当前依然存在

事实上, 不仅中国对EUV的应用时日尚早, 国际上对EUV的应用也局限在很小的范围. 对于EUV产业化过程中最大的挑战, 林雨表示主要来自于光源和持续生产率. '例如, 250W光源是使EUV可用于芯片量产的关键要素. 到目前为止, ASML公司已经推出多种采用80W光源的原型, 预计将在年底推出其首款125W系统. 目前, 250W光源主要存在于实验阶段, 用于产业化流程中所急需突破的问题是光源的可靠工作效率. 据赛迪智库调查了解, Gigaphoton正在帮助ASML生产这种光源. ' 林雨说.

根据ASML不久前公布的数据, 2017年EUV设备全年出货量仅有12台, 预计明年出货量将增加至20台, 而现在客户未出货订单为27台. 日前, ASML公司将EUV光刻机小范围量产, 所配用的是业内人士翘首以盼的250W光源, 计划于2017年年底完成设备产品化.

除此之外, 耗电量和曝光速度也是EUV技术的实践者需要征服的挑战. '光刻胶和光照膜是传统工艺中使用到的材料, 现在已经不适应EUV技术的发展. 此外, EUV技术还面临耗电量大等问题. EUV目前的曝光速度与人们的期望还有一定差距. 假如传统工艺一次曝光用1小时, 整个过程共需4次曝光, 一共要4小时, EUV技术只需要一次曝光, 预期耗费1小时便可以完成, 但是现实中却需要3小时左右. ' 王笑龙说.

成本高也是EUV技术的一个难题. 'EUV技术研发投入的资金量很大, 技术昂贵, 设备稀少. 如果这些问题得不到改善, 那么这项技术将无法得到实用. 鉴于以上所述, EUV技术既是挑战, 也是机遇. ' 王笑龙说.

长期战略, 中国不应缺位

尽管EUV现在还存在各种障碍, 但是其未来应用前景依然各方被看好. 从长远角度来看, 发展EUV技术是非常必要的. 对此, 林雨指出: '自上世纪九十年代起, 中国便开始关注并发展EUV技术. 最初开展的基础性关键技术研究主要分布在EUV光源, EUV多层膜, 超光滑抛光技术等方面. 2008年 '极大规模集成电路制造装备及成套工艺' 国家科技重大专项将EUVL技术列为下一代光刻技术重点攻关. 《中国制造2025》也将EUVL列为了集成电路制造领域的发展重点对象, 并计划在2030年实现EUV光刻机的国产化. '

'目前来看, EUV这项技术对中国尚无实际意义, 但是具有一定的战略意义. 中国虽然技术落后, 研发EUV技术困难颇多, 但是仍要发展完整的工业体系, EUV是整套体系中最困难的一块. 放眼于未来, 中国的技术最后还是会到达高水平层次, 7nm技术也会得到应用, 这一步势必要走, 所以现在的准备工作是一定要做的, 努力减小未来中国与世界的差距, 所以即使如今技术不成熟, 制作设备缺少, 但是EUV技术还是要加大关注, 为未来我国技术做铺垫. ' 王笑龙说.

虽然国家政策对于先进的EUV技术给予了研究支持, 但是中国在光刻行业的技术, 人才等积累还很薄弱. 追逐国际领先者, 中国必将付出更大的精力和更多的资金. '对于中国来说, 这项技术的基础薄弱, 制作设备稀缺, 光学系统也会是极大的挑战, 可以这么比喻, 在中国, 做EUV要比做航空母舰困难得多. ' 王笑龙说.

因此, 针对于中国EUV技术的发展, 王笑龙给出了一些建议. '追求实用技术是企业的本能, 追求最新技术却不符合企业效益. 因此对于先进的EUV技术, 光靠企业和社会资本是无法支撑起来的, 对于企业来说, 研发技术缺少资金的支持;对于社会资本来说, 缺乏热情的投入, 因此, 这项技术需要政府的支持, 需要国家政策的推进. ' 王笑龙说. 中国电子报

5.大产业链格局 北京打造集成电路龙头进入3.0时代

'上到高铁, 火箭, 航母和大飞机, 下到智能马桶盖, 老人助听器都离不开芯片……' '可就是这样一颗小小的芯片, 我国却有80%以上需要依赖进口……' '我们国家每年集成电路的进口都保持在2200亿美元, 超过了石油……' 只要在网站上简单搜索就可看到这样大量的信息. 而在各路媒体如此密集的宣传下, 芯片的重要性已被大众所熟知, 大力发展芯片产业也为社会所认同.

然而, 培养芯片产业, 做强集成电路, 却并非那么容易, 尽管为此国家已经投入了数以千亿元计的资金, 规划与芯片产业相关的产业园区也不下数十座. '发展芯片产业是一个系统化的工程, 从设计到制造到封测每一个环节都有不同的需求. 只有精确的定位, 为企业量身打造适合的服务方案, 才能更好地服务企业, 培育产业发展. ' 中关村集成电路设计园董事长苗军在接受采访时指出. 而这正是北京市发展芯片产业规划的核心思路, '北设计, 南制造, 京津冀协同发展' . 精确实位, 专业化发展.

升级IC产业, 北京启动 '核心企业' 战略

芯片虽小, 却承载着科技创新的梦想. 集成电路是信息产业的基石, 事关国家信息安全大业, 是国家高端制造能力的综合体现, 更是各国科技竞争的必争之地. 对此, 习总书记曾强调, 核心技术是国之重器, 关键技术要立足自主创新, 自立自强. 面向 '十三五' , 国家将集成电路产业上升至国家战略层面, 并出台相关政策, 成立产业专项投资基金, 全面推动产业创新,

北京市作为我国集成电路产业的四大聚集区之一, 已经形成相对稳固的产业基础. 近十年来, 北京集成电路产业规模年均增长率达16.1%;2016年北京市集成电路企业总营收(包括海外并购企业收入)达到750亿元, 占全国的六分之一; 芯片产品涉及移动通信终端, 半导体存储器, 图像传感器等不同领域, 覆盖广泛;同时集聚了一批专业投资机构, 协会联盟, 清华, 北大, 中科院等科研院所可提供源源不断的技术和人才支撑. 这些有利因素为北京集成电路产业发展提供了相对完善的产业生态.

对此, 北京市经信委电子信息处顾瑾栩处长表示, 集成电路作为国家战略性新兴产业, 是国民经济和社会信息化的重要基础. 《国家集成电路产业发展推进纲要》和《中国制造2025》的出台, 为我国集成电路产业实现跨越式发展注入了强大动力, 中国集成电路产业面临着前所未有的发展机遇. 针对未来下一步的发展, 北京市则提出了将在资金, 人才, 各类资源保障方面进一步加大支持力度, 集中资源重点投入, 实施 '核心企业-关键领域-重点产品' 突破战略, 推动产业整体提升, 把北京集成电路产业打造成为承载国家战略, 建设全国科技创新中心的重要支柱产业.

聚焦专业化, 产业园区进入3.0时代

然而, 如何实现 '核心企业-关键领域-重点产品' 的突破?这其中存在着巨大的挑战.

'做芯片真的非常复杂, 它高度需要创意, 往往一个Idea就抵得过千万美元的投资. 可是, 要想实现这个Idea, 也许花出去的钱, 千万美元都不够. 这也是为什么有那么多芯片企业向亚洲乃至中国转移, 研发中心却依然牢牢建立在硅谷的原因. ' 这是一位IC设计工程师在与记者交流时发表的见解. 它形象地表明了一个现实问题, 即发展芯片产业是一个非常系统化的工程, 需要有完善的资金链, 创新链和产业链才能做好, 而且这三链还要高度地配合.

'想要完成这项任务就需要有一个适当的执行平台. 虽然中国此前规划了大量科技产业园区, 与芯片产业相关的产业园区粗略算起来也不下几十家了. 可是, 能真正执行好三链融合定位的却很少很难. ' 有专家表示, '专业化分工是产业发展的必由之路. 未来产业园区也将向着精细化的方向发展, 精力聚焦于核心方向上, 才能形成自己的核心竞争力. 那时产业园区或许将进入3.0时代. '

事实上, 作为招商引资, 培育产业的重要载体, 中国的产业园区经历了多个阶段的发展, 从初期功能单一的工业园区, 到后期功能升级, 融科技研发, 商务办公等于一体的高科技园区, 中国的产业园区一直随着承载产业的发展而变化. 但是, 在培育发展催生集成电路产业的过程中, 传统产业园区的运作模式, 却显示出了力有不逮.

'芯片产业有着它的特殊性. 它的产业链高度细分, 从设计到制造到封测以至系统应用, 每个环节都有自身的需求, 每个环节又都细分出不同的领域. 但是随着摩尔定律向前物理极限发展, 每个细分领域又都需要上下游的配合, 需要资金, 技术, 人才, 政策的高度配合. 这就要求提供产业服务的运营者必须非常专业, 否则是无法切实满足企业需求的. ' 中关村集成电路设计园相关负责人向记者表示.

而针对集成电路的这一特点, 北京市规划了 '北设计, 南制造, 京津冀协同发展' 的整体发展战略, 其中包括北部海淀的集成电路设计基地, 南部亦庄的生产制造基地, 以及河北正定封装测试产业基地. 规划全面体现出了专业化推进集成电路产业的发展理念.

大产业链格局, 需要以设计为龙头

在集成电路的上下游完整产业链中, 集成电路设计是产业的先导, 作用极其重要, 同时也是整个产业链条中最具创新挑战的环节. 2016年, 我国芯片设计业实现销售收入1644.3亿元, 而受益于其订单数目的增长, 芯片制造业和封测业双双实现销售收入破千亿, 分别为1126.9亿元和1564.3亿元, 同比增长25.1%和13%.

中关村集成电路设计园作为北京市落实国家集成电路产业发展战略的重点项目, 把发展方向定位在了IC设计之上. '园区也是牢牢抓住集成电路产业链(设计, 制造, 封测)中的龙头—设计, 并以此为向导, 向物联网, 移动互联网, 医疗电子等关联产业的基础软件, 整机研发, 系统设计, 集成服务等高端环节拓展, 形成 'IC设计-软件-整机-系统-应用服务' 大产业链发展格局. 因此, 中关村集成电路设计园在形成的整个大产业链中, 也起到了引领的作用. ' 中关村集成电路设计园公司董事长苗军表示.

而中关村集成电路设计园的这一发展思路, 精确实位, 专业化发展, 也正是向产业园区3.0时代发展的有益探索, 同时也得到了IC设计企业的认可. 据悉一批IC设计企业, 如兆芯, 忆芯科技等, 已率先与园区签约并入驻.

为了更好服务于产业, 中关村集成电路设计园于日前又启动了 'IC合伙人' 计划. 与传统园区招商不同, 'IC合伙人' 计划以 '互利共赢' 为指导思想, 以 '合作' 代替 '招商' , 以IC设计企业为核心, 同时向上下游扩展, 为所有入驻园区的合作伙伴们搭建起绿色健康的生存和发展平台. '我们不仅会举办 '校企对接' , ' 走入校园' 等这种类型的活动, 解决当前最为困扰IC设计企业的人才问题, 还将打造孵化平台, 提供融资服务, 解决普遍存在的资金问题. 我们是把运营前置, 为园区企业导入资金, 人才, 技术, 合作伙伴, 希望所有园区企业能在合伙人制度下进入无障碍深度合作关系. ' 中关村集成电路设计园招商总监李萌说.

随着一批芯片设计龙头企业的入驻, 在示范效应的带动下, 会有更多相关企业入驻, 并形成产业园集成电路资源群. 而入驻园区企业的研发, 产业化能力的提升又可以反哺于集成电路产业链的发展, 从而形成产业的良性发展. 这同样也是中关村集成电路设计园创立的初衷. 中国电子报

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