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1.環球晶圓12寸產能至2019年底被搶光;
集微網消息, 全球第三大半導體矽晶圓廠環球晶13日舉行發布會, 看好未來三年全球半導體矽晶圓仍供不應求, 環球晶12寸矽晶圓至2019年底產能已被預購一空, 8寸矽晶圓至明年上半年也全滿, 同時, 缺貨現象也朝6吋產品蔓延.
矽晶圓是半導體產業重要的原材料, 包括台積電, 聯電, 三星, 英特爾等大廠生產或為客戶代工晶片, 都需要矽晶圓. 隨著矽晶圓大缺貨, 業界的搶貨潮正蔓延當中, 台積電, 三星, 英特爾因為規模大, 並與矽晶圓廠維持長期良好供貨關係, 受影響有限, 但二, 三線晶圓廠與新興廠商, 恐面臨搶不到料, 衝擊生產的問題.
環球晶受惠此波矽晶圓大缺貨並漲價, 環球晶發言人李崇偉表示, 根據研究機構統計, 至2021年, 全球12吋矽晶圓市場需求都將維持成長走勢, 預估今年起至2021年的五年內, 年複合成長率約7.1%, 期間8寸晶圓年複合成長率也達2.1%.
這波市況大好, 主要與市場供需失衡有關, 在業界新增產能有限, 但大陸晶圓廠快速崛起, 需求大開帶動下, 矽晶圓供不應求. 李崇偉說, 12寸晶圓廠主要需求來自先進邏輯晶片及記憶體和影像感測器; 8寸則來自物聯網, 車用電子, 電源管理IC和影像感測器.
他分析, 12寸矽晶圓產能未來幾年每年皆以5%年成長率成長, 目前每月全球產能為550萬片, 等於每年全球就會新增20至30萬片產能, 環球晶去年12月併入SunEdison後, 搭上這波列車, 營運動能開始加溫成長.
李崇偉說, 去年矽晶圓每平方英寸價格為0.67美元, 今年第1季漲到0.69美元, 上季達0.76美元, 今年價格雖逐季上漲, 仍低於2009年平均1美元的表現, 代表價格成長仍有空間.
2明年蘋果8核A11X將採用台積電7nm工藝;
蘋果針對明年新款iPad Pro打造的全新8核心A11X Bionic應用處理器, 並已完成設計定案(tape-out), 業界消息傳出, 蘋果A11X將在明年第1季末或第2季初, 開始在台積電以7納米投片, 並採用台積電新一代整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)製程, 預期是台積電首款量產的7納米晶片.
蘋果10納米A11 Bionic應用處理器在第4季放量出貨, 推升台積電10月合併營收衝上945.2億元, 並創下單月營收曆史新高, 然而根據設備業者消息, 台積電與蘋果合作的新一代A11X Bionic應用處理器, 已經完成晶片設計定案, 預計明年會以7納米製程導入量產, 將搭載在2018年版的iPad Pro產品中.
相較於蘋果A11應用處理器的6核心架構, A11X應用處理器採用8核心架構設計, 包括3核運算速度快的Monsoon核心及5核低功耗運算的Mistral核心, 同樣內建M11協同處理器核心及針對人工智慧打造的Neural Engine運算核心, 採用新一代InFO WLP封裝製程. 業界人士指出, A11X將是蘋果首款採用7納米製程量產的晶片, 也可望成台積電首款量產的7納米晶片.
由蘋果近年A系列處理器發展來看, 自去年開始已有明確的製程技術微縮及架構升級的脈絡可循. 蘋果2016年推出的4核心A10 Fusion處理器採用16納米, 但2017年初推出的A10X Fusion處理器將製程升級至10納米, 核心架構也優化為6核心. 正因先有了A10X在先進位程上的練兵, 所以今年下半年推出的6核心A11 Bionic處理器在10納米投片良率的拉升速度加快.
由此來看, 明年初推出的A11X Bionic處理器, 製程將再升級至7納米, 核心架構則優化為8核心. 若蘋果能順利走完7納米製程的學習曲線, 2018年下半年推出的A12處理器就可望以最快速度導入7納米製程量產. 以此脈絡來看, 蘋果A12X處理器將在2019年初投片, 會成為首款採用極紫外光(EUV)7+納米製程的晶片.
對台積電來說, 由於10納米及7納米設備共用率高達9成, 今年10納米由製程完成研發到量產投片的推進十分順利, 為明年初7納米量產打下良好基礎, 所以明年第1季7納米將如期拉高投片量, 第2季底可望開始挹注營收. 而台積電7納米接單情況遠優於10納米, 許多16納米客戶都跳過10納米世代, 直接採用7納米投片, 隨7納米產能拉升, 台積電明年營收可望續創新高. 工商時報
3.記憶體條漲價背後: 三星等記憶體廠商戰略轉變;
從最新數據來看, 全球記憶體產業產出量今年年成長逼近20%, 低於近年來水平. 現貨市場價格本月漲勢兇猛, 在記憶體所包含的PC記憶體, 伺服器記憶體, 行動式記憶體三大產品類別中, 漲價主要集中在PC記憶體上.
PC記憶體條正迎來前所未有的價格漲勢, 目前DDR的4G合約價只有30美元初頭, 但現貨價格已經達到了42-43美元, 短期內這樣的狀況會持續下去.
作為一個寡頭壟斷市場, 記憶體條價格一路飆升背後, 是三星電子, 美光科技, SK海力士記憶體廠商正經曆一次較為一致的戰略轉變: 它們紛紛將產能挪到利潤較高的伺服器記憶體和行動式記憶體業務, 而記憶體條廠家會優先滿足惠普, 戴爾這類大客戶的需求, 並不在意現貨市場價格, 所以就形成了這一輪價格瘋長.
集邦諮詢預計, 明年記憶體產業仍是由三大記憶體廠所把持, 產能在各廠不願意大幅增加的情況下, 有機會在明年上半年仍然維持高檔水位, 記憶體市場仍處於供貨吃緊的格局走勢.
但變數依然存在, 寡頭們似乎又一致地轉變戰略. 近期三星電子和SK海力士開始計劃擴建DRAM產能, 這意味著有可能在2018-2019年, 記憶體市場將出現供需平衡甚至供過於求的狀況. 而這正是國記憶體儲器相關廠商即將初步實現量產的關鍵階段, 下行價格趨勢往往對新進入者十分不利. 這樣的格局下, 國內廠商想在全球佔有一席之地恐怕還需3-5年.
戰略轉變
利潤追求是三大廠戰略轉變的直接原因. 從產品毛利率來看, 相比一直處於30-40% 毛利率水平的PC記憶體, 行動式記憶體和伺服器記憶體的毛利率已達到50-60%. 其中行動式記憶體用於智能手機, 在全球市場存量始終維持當下的水平, 而伺服器記憶體應用更為廣泛, 伴隨著新興市場的發展, 伺服器記憶體將迎來更廣闊的市場前景.
寡頭們的戰略轉變, 對於惠普, 戴爾等大品牌廠商不會產生影響, 因為上遊會優先滿足大客戶需求, 而對中小品牌商十分不利. 同時, 價格一定會傳導至消費者, 但是消費者對PC整機價格並不敏感, 真正受到影響的是自己組裝PC機的消費者.
根據官方消息, 近日三星計劃在平澤設廠擴建DRAM產能, 而10月29日, SK海力士也對外宣布將在中國無錫設廠擴建DRAM產能, 寡頭們的擴產計劃很有可能緩解本輪PC記憶體價格持續上漲的走勢.
在具體的影響力方面, 由於SK海力士的生產線剛剛開建, 預計出產能至少要在一年半後, 而三星電子在平澤的產線已建好隨時可開工的狀態. 這意味著三星電子的擴產計劃將是扭轉記憶體價格上漲局面的關鍵因素.
關鍵時刻
從三星的戰略來看有未來有兩種可能, 第一種, 擴建的產能規模足夠填補當下需求缺口, 那麼將緩和本輪價格上漲趨勢; 第二, 計劃擴建更大產能, 那麼到明年下半年PC記憶體價格將呈下降走勢. 目前三星電子並未公開披露擴建規模的相關計劃, 所以仍然是個變數.
如果三星採取第二種戰略, 那麼對於正在崛起的國內半導體廠商恐怕是不利的, 因為2018-2019年正是國記憶體儲產業的關鍵時期, 隸屬 '紫光系' 的長江存儲, 合肥長鑫和福建晉華這三個廠商, 預計在這個時間段初步實現量產. 對於半導體這種高投入的產業, 新進入者必然是要虧損的, 但在價格下行的階段進入市場, 意味著付出更高成本.
而從目前國內廠家的進展來看, 在3-5年內很難對寡頭們形成威脅. 在我們的調研過程中, 這些廠家的建設進度仍然比預計的落後一些. 他們也意識到這個產業的難度, 不光是資金支援就可以實現目標, 更重要的門檻在於智慧財產權.
對於記憶體產業, 目前為止發展了三四十年, 一件商品的所有模組和零部件都有著嚴格的智慧財產權保護, 打專利戰已經是市場競爭的普遍手段. 對於新進入者, 唯一能做的就是儘早量產, 壯大自身實力把產品做好, 才有資格和原廠談判. 中國電子報
4.集邦諮詢: DRAM產業第三季營收增16.2%創新高;
集微網消息, 根據集邦諮詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調查顯示, 2017年第三季度的DRAM產業營收表現又再度創下曆史新高, 受惠於傳統銷售旺季加上供給端成長有限, 各類DRAM產品合約價普遍較前一季再上漲約5%. 從市場面觀察, 第三季度DRAM總營收較上季再成長16.2%, 整體產業仍處於供貨吃緊的狀態.
展望下一個季度, DRAMeXchange研究協理吳雅婷指出, 整體而言, 第四季DRAM價格平均漲幅將落在10%. 其中, PC-OEM廠已議定第四季度合約價格, 就一線大廠定價來看, 均價已正式突破30美元, 落在30.5美元, 較上一季平均漲幅約達7%; 從市場面來觀察, 此波漲幅主要受到行動式記憶體接棒漲價帶動, 配合DRAM供給吃緊的狀況延續, 以及智能手機旗艦機種的旺季效應, 以三星為首的DRAM廠決定調升行動式記憶體報價, 而手機客戶為了備有足夠庫存也只能接受, 因此行動式記憶體在第四季漲幅約有10-20%(取決於不同的容量); 而伺服器記憶體拉貨動能亦十分強勁, 第四季度合約價繼續上漲6-10%.
兩大韓廠第三季合并市佔率達74.5%, 美光第四季可望縮小市佔差距
綜觀第三季營收表現, 三星依然穩坐DRAM產業的龍頭, 營收來到88億美元, 較第二季成長15.2%, 再度創下曆史新高; 而SK海力士營收金額來到55億美元, 較前一季成長22.5%, 成長動能顯著, 兩大韓廠的市佔各為45.8%與28.7%, 合計已囊括74.5%的市佔率. 美光集團仍舊維持第三, 營收金額為40億美元, 季增13.0%, 市佔21.0%. 由於SK海力士本季平均銷售單價高於美光, 導致兩者三季的市佔差距持續擴張; 展望第四季, 由於美光逆勢成為價格領導者, 價格漲幅超越兩大韓系廠, 預計將縮減與第二名的市佔差距.
受到價格持續上漲以及製程微縮所帶來的成本效益, 三星第三季度營業利益率衝破60%大關, 來到62%曆史新高; SK海力士亦從第二季度的54%再提升至56%; 美光在17nm良率逐漸穩定下, 營業利益率從44%來到50%, 成長最為顯著. 展望第四季, 受惠於DRAM價格持續上漲, 各家獲利可望進一步提升.
三星正思索擴產計劃, SK海力士與美光專註良率與製程轉進
觀察各廠技術與產能布局, 三星今年的目標除了專註於18nm製程的持續轉進外, 近幾季DRAM同業的高獲利, 亦刺激三星開始思索可能的DRAM擴產計劃, 一方面應對供給吃緊狀況, 另一方面則期望提高DRAM產出量, 壓抑DRAM價格上漲幅度. 三星此舉將可鞏固領先地位, 維持與其他DRAM大廠1-2年以上的技術差距.
反觀SK海力士今年目標還是著重於21nm的良率提升與該製程佔比, 18nm製程產品則預計年底會有小量出貨; 至於擴廠計劃, SK海力士在中國無錫新建的第二座12英寸廠最快要到2019年才會有產能開出; 而美光方面, 台灣美光記憶體(原瑞晶)目前仍致力於改善17nm產品的穩定度, 預期到年底良率可達80%以上, 而台灣美光晶圓科技(原華亞科)今年仍以20nm製程良率的提升為主, 明年將可望有一半產能轉往17nm生產.
台系廠商部分, 南亞科第三季營收較前一季小幅成長5.3%, 主要因為該公司以利基型產品為主, 價格上揚幅度不及國際大廠較完整的產品線. 展望未來, 由於該公司20nm良率繼續提升, 將會持續改善成本結構, 增加南亞科的獲利空間. 力晶科技方面, DRAM季營收下滑3.6%, 主因是替晶豪科, 愛普等代工的獲利佳, 排擠部分DRAM產能; 華邦方面營收則成長8.7%, 但由於後續製程轉進狀況不明, 未來獲利狀況將完全受記憶體平均銷售單價提升的牽動.
5.整合電路全產業鏈爆發 封測業迎來曆史機遇
被譽為現代工業 '石油' 的整合電路產業, 一直是我國短板, 每年花費在進口晶片的費用之巨超出想象. 據悉, 過去十年間, 我國晶片進口累計耗資高達1.8萬億美元. 為擺脫嚴重的進口依賴, 我國正大力支援整合電路產業發展. 在此背景下, 整合電路全產業鏈都將受益, 整合電路封裝也將迎來曆史性發展機遇.
整合電路封裝在產業鏈的位置
整合電路的製造流程包括晶片設計, 晶圓製造, 封裝測試三個環節. 在產業鏈上, 封裝位於晶圓製造的下遊環節, 處於模組製造的上遊環節. 封裝可以認為是整合電路生產過程的最後一道工序, 是指將晶片 (Die) 在不同類型的框架或者基板上布局, 粘合固定連接, 引出接線端子並通過塑封料 (EMC) 固定形成不同外形的封裝體的一種工藝.
封裝在整合電路製造產業鏈中位置
整合電路封裝的作用主要包含四個方面: 一是起到保護晶片的作用; 二是封裝能夠對晶片起到支撐作用, 使得器件整體強度提高不易損壞; 三是封裝工藝負責將晶片電路和外部引腳連通; 四是封裝為晶片工作提高可靠性環境, 保障晶片使用壽命.
在中國整合電路產業的發展中, 封裝測試行業雖不像設計和晶片製造業的高速發展那樣搶眼, 但也一直保持著穩定增長的勢頭. 特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力, 中國的整合電路封裝測試行業更是充滿生機.
2008-2016年, 我國整合電路封裝測試行業銷售收入呈波動性增長, 2016年行業銷售收入達到1564.3億元, 同比增長13.03%.
2009-2016年中國封裝測試行業銷售收入及增長情況 (單位: 億元, %)
從國內市場來看, 從事整合電路封裝測試的企業集中在長三角, 環渤海及珠三角地區, 西部地區由於投資環境的改善, 政策扶持及成本優勢的體現, 將成為整合電路封裝企業未來重要的投資區域.
我國整合電路封裝企業地區分布 (單位: %)
整合電路封裝行業未來前景向好
首先, 產業政策環境持續向好. 近幾年, 國家已出台了一系列政策, 對整合電路行業進行支援, 這些政策促成了國內電子資訊產業及整合電路產業的快速發展. 根據國家發展規劃, 預期未來國家還將出台更多針對整合電路產業的優惠, 這將有力地推動中國整合電路產業的健康穩步發展.
其次, 市場需求日益增長. 國內半導體及微電子市場需求增長帶動半導體封裝行業發展, 半導體及微電子行業正處於持續發展周期, 計算機, 通信, 消費電子等電子資訊產品的市場需求驅動整合電路產業的發展, 半導體及微電子行業的發展拉動半導體和微電子封裝行業的發展.
第三, 行業技術水平日益提高. 為了適應電子產品多功能, 小型化, 便攜性等需要, 新的封裝技術不斷湧現. 整合電路封裝廠商通過加大技術投入, 引進先進的生產設備, 不斷提高產品的技術含量, 開發新型產品, 從而可以取得較高的利潤率水平, 增強競爭優勢; 同時, 技術水平的提升也提高了行業進入門檻, 避免了行業內的惡性競爭, 保障行業的健康發展.
最後, 國際生產基地向中國集中. 中國在初級勞動力, 技術研發人才, 土地以及資本等生產要素的成本優勢依然存在, 越來越多的境外半導體公司擴大在華生產規模. 國際半導體公司及封裝廠家向中國的轉移, 不僅擴大了整合電路封裝的市場規模, 更將先進的技術帶入中國, 迅速提高中國整合電路封裝業的整體水平, 必將帶動行業的快速增長. 前瞻產業研究院