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1.环球晶圆12寸产能至2019年底被抢光;
集微网消息, 全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会, 看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求, 环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空, 8寸硅晶圆至明年上半年也全满, 同时, 缺货现象也朝6吋产品蔓延.
硅晶圆是半导体产业重要的原材料, 包括台积电, 联电, 三星, 英特尔等大厂生产或为客户代工芯片, 都需要硅晶圆. 随着硅晶圆大缺货, 业界的抢货潮正蔓延当中, 台积电, 三星, 英特尔因为规模大, 并与硅晶圆厂维持长期良好供货关系, 受影响有限, 但二, 三线晶圆厂与新兴厂商, 恐面临抢不到料, 冲击生产的问题.
环球晶受惠此波硅晶圆大缺货并涨价, 环球晶发言人李崇伟表示, 根据研究机构统计, 至2021年, 全球12吋硅晶圆市场需求都将维持成长走势, 预估今年起至2021年的五年内, 年复合成长率约7.1%, 期间8寸晶圆年复合成长率也达2.1%.
这波市况大好, 主要与市场供需失衡有关, 在业界新增产能有限, 但大陆晶圆厂快速崛起, 需求大开带动下, 硅晶圆供不应求. 李崇伟说, 12寸晶圆厂主要需求来自先进逻辑芯片及内存和影像传感器; 8寸则来自物联网, 车用电子, 电源管理IC和影像传感器.
他分析, 12寸硅晶圆产能未来几年每年皆以5%年成长率成长, 目前每月全球产能为550万片, 等于每年全球就会新增20至30万片产能, 环球晶去年12月并入SunEdison后, 搭上这波列车, 营运动能开始加温成长.
李崇伟说, 去年硅晶圆每平方英寸价格为0.67美元, 今年第1季涨到0.69美元, 上季达0.76美元, 今年价格虽逐季上涨, 仍低于2009年平均1美元的表现, 代表价格成长仍有空间.
2明年苹果8核A11X将采用台积电7nm工艺;
苹果针对明年新款iPad Pro打造的全新8核心A11X Bionic应用处理器, 并已完成设计定案(tape-out), 业界消息传出, 苹果A11X将在明年第1季末或第2季初, 开始在台积电以7纳米投片, 并采用台积电新一代整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)制程, 预期是台积电首款量产的7纳米芯片.
苹果10纳米A11 Bionic应用处理器在第4季放量出货, 推升台积电10月合併营收冲上945.2亿元, 并创下单月营收历史新高, 然而根据设备业者消息, 台积电与苹果合作的新一代A11X Bionic应用处理器, 已经完成芯片设计定案, 预计明年会以7纳米制程导入量产, 将搭载在2018年版的iPad Pro产品中.
相较于苹果A11应用处理器的6核心架构, A11X应用处理器采用8核心架构设计, 包括3核运算速度快的Monsoon核心及5核低功耗运算的Mistral核心, 同样内建M11协同处理器核心及针对人工智能打造的Neural Engine运算核心, 采用新一代InFO WLP封装制程. 业界人士指出, A11X将是苹果首款采用7纳米制程量产的芯片, 也可望成台积电首款量产的7纳米芯片.
由苹果近年A系列处理器发展来看, 自去年开始已有明确的制程技术微缩及架构升级的脉络可循. 苹果2016年推出的4核心A10 Fusion处理器采用16纳米, 但2017年初推出的A10X Fusion处理器将制程升级至10纳米, 核心架构也优化为6核心. 正因先有了A10X在先进制程上的练兵, 所以今年下半年推出的6核心A11 Bionic处理器在10纳米投片良率的拉升速度加快.
由此来看, 明年初推出的A11X Bionic处理器, 制程将再升级至7纳米, 核心架构则优化为8核心. 若苹果能顺利走完7纳米制程的学习曲线, 2018年下半年推出的A12处理器就可望以最快速度导入7纳米制程量产. 以此脉络来看, 苹果A12X处理器将在2019年初投片, 会成为首款采用极紫外光(EUV)7+纳米制程的芯片.
对台积电来说, 由于10纳米及7纳米设备共用率高达9成, 今年10纳米由制程完成研发到量产投片的推进十分顺利, 为明年初7纳米量产打下良好基础, 所以明年第1季7纳米将如期拉高投片量, 第2季底可望开始挹注营收. 而台积电7纳米接单情况远优于10纳米, 许多16纳米客户都跳过10纳米世代, 直接采用7纳米投片, 随7纳米产能拉升, 台积电明年营收可望续创新高. 工商时报
3.内存条涨价背后: 三星等内存厂商战略转变;
从最新数据来看, 全球内存产业产出量今年年成长逼近20%, 低于近年来水平. 现货市场价格本月涨势凶猛, 在内存所包含的PC内存, 服务器内存, 行动式内存三大产品类别中, 涨价主要集中在PC内存上.
PC内存条正迎来前所未有的价格涨势, 目前DDR的4G合约价只有30美元初头, 但现货价格已经达到了42-43美元, 短期内这样的状况会持续下去.
作为一个寡头垄断市场, 内存条价格一路飙升背后, 是三星电子, 美光科技, SK海力士内存厂商正经历一次较为一致的战略转变: 它们纷纷将产能挪到利润较高的服务器内存和行动式内存业务, 而内存条厂家会优先满足惠普, 戴尔这类大客户的需求, 并不在意现货市场价格, 所以就形成了这一轮价格疯长.
集邦咨询预计, 明年内存产业仍是由三大内存厂所把持, 产能在各厂不愿意大幅增加的情况下, 有机会在明年上半年仍然维持高档水位, 内存市场仍处于供货吃紧的格局走势.
但变数依然存在, 寡头们似乎又一致地转变战略. 近期三星电子和SK海力士开始计划扩建DRAM产能, 这意味着有可能在2018-2019年, 内存市场将出现供需平衡甚至供过于求的状况. 而这正是国内存储器相关厂商即将初步实现量产的关键阶段, 下行价格趋势往往对新进入者十分不利. 这样的格局下, 国内厂商想在全球占有一席之地恐怕还需3-5年.
战略转变
利润追求是三大厂战略转变的直接原因. 从产品毛利率来看, 相比一直处于30-40% 毛利率水平的PC内存, 行动式内存和服务器内存的毛利率已达到50-60%. 其中行动式内存用于智能手机, 在全球市场存量始终维持当下的水平, 而服务器内存应用更为广泛, 伴随着新兴市场的发展, 服务器内存将迎来更广阔的市场前景.
寡头们的战略转变, 对于惠普, 戴尔等大品牌厂商不会产生影响, 因为上游会优先满足大客户需求, 而对中小品牌商十分不利. 同时, 价格一定会传导至消费者, 但是消费者对PC整机价格并不敏感, 真正受到影响的是自己组装PC机的消费者.
根据官方消息, 近日三星计划在平泽设厂扩建DRAM产能, 而10月29日, SK海力士也对外宣布将在中国无锡设厂扩建DRAM产能, 寡头们的扩产计划很有可能缓解本轮PC内存价格持续上涨的走势.
在具体的影响力方面, 由于SK海力士的生产线刚刚开建, 预计出产能至少要在一年半后, 而三星电子在平泽的产线已建好随时可开工的状态. 这意味着三星电子的扩产计划将是扭转内存价格上涨局面的关键因素.
关键时刻
从三星的战略来看有未来有两种可能, 第一种, 扩建的产能规模足够填补当下需求缺口, 那么将缓和本轮价格上涨趋势; 第二, 计划扩建更大产能, 那么到明年下半年PC内存价格将呈下降走势. 目前三星电子并未公开披露扩建规模的相关计划, 所以仍然是个变数.
如果三星采取第二种战略, 那么对于正在崛起的国内半导体厂商恐怕是不利的, 因为2018-2019年正是国内存储产业的关键时期, 隶属 '紫光系' 的长江存储, 合肥长鑫和福建晋华这三个厂商, 预计在这个时间段初步实现量产. 对于半导体这种高投入的产业, 新进入者必然是要亏损的, 但在价格下行的阶段进入市场, 意味着付出更高成本.
而从目前国内厂家的进展来看, 在3-5年内很难对寡头们形成威胁. 在我们的调研过程中, 这些厂家的建设进度仍然比预计的落后一些. 他们也意识到这个产业的难度, 不光是资金支持就可以实现目标, 更重要的门槛在于知识产权.
对于内存产业, 目前为止发展了三四十年, 一件商品的所有模块和零部件都有着严格的知识产权保护, 打专利战已经是市场竞争的普遍手段. 对于新进入者, 唯一能做的就是尽早量产, 壮大自身实力把产品做好, 才有资格和原厂谈判. 中国电子报
4.集邦咨询: DRAM产业第三季营收增16.2%创新高;
集微网消息, 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示, 2017年第三季度的DRAM产业营收表现又再度创下历史新高, 受惠于传统销售旺季加上供给端成长有限, 各类DRAM产品合约价普遍较前一季再上涨约5%. 从市场面观察, 第三季度DRAM总营收较上季再成长16.2%, 整体产业仍处于供货吃紧的状态.
展望下一个季度, DRAMeXchange研究协理吴雅婷指出, 整体而言, 第四季DRAM价格平均涨幅将落在10%. 其中, PC-OEM厂已议定第四季度合约价格, 就一线大厂定价来看, 均价已正式突破30美元, 落在30.5美元, 较上一季平均涨幅约达7%; 从市场面来观察, 此波涨幅主要受到行动式内存接棒涨价带动, 配合DRAM供给吃紧的状况延续, 以及智能手机旗舰机种的旺季效应, 以三星为首的DRAM厂决定调升行动式内存报价, 而手机客户为了备有足够库存也只能接受, 因此行动式内存在第四季涨幅约有10-20%(取决于不同的容量); 而服务器内存拉货动能亦十分强劲, 第四季度合约价继续上涨6-10%.
两大韩厂第三季合并市占率达74.5%, 美光第四季可望缩小市占差距
综观第三季营收表现, 三星依然稳坐DRAM产业的龙头, 营收来到88亿美元, 较第二季成长15.2%, 再度创下历史新高; 而SK海力士营收金额来到55亿美元, 较前一季成长22.5%, 成长动能显著, 两大韩厂的市占各为45.8%与28.7%, 合计已囊括74.5%的市占率. 美光集团仍旧维持第三, 营收金额为40亿美元, 季增13.0%, 市占21.0%. 由于SK海力士本季平均销售单价高于美光, 导致两者三季的市占差距持续扩张; 展望第四季, 由于美光逆势成为价格领导者, 价格涨幅超越两大韩系厂, 预计将缩减与第二名的市占差距.
受到价格持续上涨以及制程微缩所带来的成本效益, 三星第三季度营业利益率冲破60%大关, 来到62%历史新高; SK海力士亦从第二季度的54%再提升至56%; 美光在17nm良率逐渐稳定下, 营业利益率从44%来到50%, 成长最为显著. 展望第四季, 受惠于DRAM价格持续上涨, 各家获利可望进一步提升.
三星正思索扩产计划, SK海力士与美光专注良率与制程转进
观察各厂技术与产能布局, 三星今年的目标除了专注于18nm制程的持续转进外, 近几季DRAM同业的高获利, 亦刺激三星开始思索可能的DRAM扩产计划, 一方面应对供给吃紧状况, 另一方面则期望提高DRAM产出量, 压抑DRAM价格上涨幅度. 三星此举将可巩固领先地位, 维持与其他DRAM大厂1-2年以上的技术差距.
反观SK海力士今年目标还是着重于21nm的良率提升与该制程占比, 18nm制程产品则预计年底会有小量出货; 至于扩厂计划, SK海力士在中国无锡新建的第二座12英寸厂最快要到2019年才会有产能开出; 而美光方面, 台湾美光内存(原瑞晶)目前仍致力于改善17nm产品的稳定度, 预期到年底良率可达80%以上, 而台湾美光晶圆科技(原华亚科)今年仍以20nm制程良率的提升为主, 明年将可望有一半产能转往17nm生产.
台系厂商部分, 南亚科第三季营收较前一季小幅成长5.3%, 主要因为该公司以利基型产品为主, 价格上扬幅度不及国际大厂较完整的产品线. 展望未来, 由于该公司20nm良率继续提升, 将会持续改善成本结构, 增加南亚科的获利空间. 力晶科技方面, DRAM季营收下滑3.6%, 主因是替晶豪科, 爱普等代工的获利佳, 排挤部分DRAM产能; 华邦方面营收则成长8.7%, 但由于后续制程转进状况不明, 未来获利状况将完全受内存平均销售单价提升的牵动.
5.集成电路全产业链爆发 封测业迎来历史机遇
被誉为现代工业 '石油' 的集成电路产业, 一直是我国短板, 每年花费在进口芯片的费用之巨超出想象. 据悉, 过去十年间, 我国芯片进口累计耗资高达1.8万亿美元. 为摆脱严重的进口依赖, 我国正大力支持集成电路产业发展. 在此背景下, 集成电路全产业链都将受益, 集成电路封装也将迎来历史性发展机遇.
集成电路封装在产业链的位置
集成电路的制造流程包括芯片设计, 晶圆制造, 封装测试三个环节. 在产业链上, 封装位于晶圆制造的下游环节, 处于模组制造的上游环节. 封装可以认为是集成电路生产过程的最后一道工序, 是指将芯片 (Die) 在不同类型的框架或者基板上布局, 粘合固定连接, 引出接线端子并通过塑封料 (EMC) 固定形成不同外形的封装体的一种工艺.
封装在集成电路制造产业链中位置
集成电路封装的作用主要包含四个方面: 一是起到保护芯片的作用; 二是封装能够对芯片起到支撑作用, 使得器件整体强度提高不易损坏; 三是封装工艺负责将芯片电路和外部引脚连通; 四是封装为芯片工作提高可靠性环境, 保障芯片使用寿命.
在中国集成电路产业的发展中, 封装测试行业虽不像设计和芯片制造业的高速发展那样抢眼, 但也一直保持着稳定增长的势头. 特别是近几年来随着国内本土封装测试企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装测试能力, 中国的集成电路封装测试行业更是充满生机.
2008-2016年, 我国集成电路封装测试行业销售收入呈波动性增长, 2016年行业销售收入达到1564.3亿元, 同比增长13.03%.
2009-2016年中国封装测试行业销售收入及增长情况 (单位: 亿元, %)
从国内市场来看, 从事集成电路封装测试的企业集中在长三角, 环渤海及珠三角地区, 西部地区由于投资环境的改善, 政策扶持及成本优势的体现, 将成为集成电路封装企业未来重要的投资区域.
我国集成电路封装企业地区分布 (单位: %)
集成电路封装行业未来前景向好
首先, 产业政策环境持续向好. 近几年, 国家已出台了一系列政策, 对集成电路行业进行支持, 这些政策促成了国内电子信息产业及集成电路产业的快速发展. 根据国家发展规划, 预期未来国家还将出台更多针对集成电路产业的优惠, 这将有力地推动中国集成电路产业的健康稳步发展.
其次, 市场需求日益增长. 国内半导体及微电子市场需求增长带动半导体封装行业发展, 半导体及微电子行业正处于持续发展周期, 计算机, 通信, 消费电子等电子信息产品的市场需求驱动集成电路产业的发展, 半导体及微电子行业的发展拉动半导体和微电子封装行业的发展.
第三, 行业技术水平日益提高. 为了适应电子产品多功能, 小型化, 便携性等需要, 新的封装技术不断涌现. 集成电路封装厂商通过加大技术投入, 引进先进的生产设备, 不断提高产品的技术含量, 开发新型产品, 从而可以取得较高的利润率水平, 增强竞争优势; 同时, 技术水平的提升也提高了行业进入门槛, 避免了行业内的恶性竞争, 保障行业的健康发展.
最后, 国际生产基地向中国集中. 中国在初级劳动力, 技术研发人才, 土地以及资本等生产要素的成本优势依然存在, 越来越多的境外半导体公司扩大在华生产规模. 国际半导体公司及封装厂家向中国的转移, 不仅扩大了集成电路封装的市场规模, 更将先进的技术带入中国, 迅速提高中国集成电路封装业的整体水平, 必将带动行业的快速增长. 前瞻产业研究院