整合電路封裝在產業鏈的位置
整合電路的製造流程包括晶片設計, 晶圓製造, 封裝測試三個環節. 在產業鏈上, 封裝位於晶圓製造的下遊環節, 處於模組製造的上遊環節. 封裝可以認為是整合電路生產過程的最後一道工序, 是指將晶片 (Die) 在不同類型的框架或者基板上布局, 粘合固定連接, 引出接線端子並通過塑封料 (EMC) 固定形成不同外形的封裝體的一種工藝.
封裝在整合電路製造產業鏈中位置
整合電路封裝的作用主要包含四個方面: 一是起到保護晶片的作用; 二是封裝能夠對晶片起到支撐作用, 使得器件整體強度提高不易損壞; 三是封裝工藝負責將晶片電路和外部引腳連通; 四是封裝為晶片工作提高可靠性環境, 保障晶片使用壽命.
在中國整合電路產業的發展中, 封裝測試行業雖不像設計和晶片製造業的高速發展那樣搶眼, 但也一直保持著穩定增長的勢頭. 特別是近幾年來隨著國內本土封裝測試企業的快速成長以及國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試能力, 中國的整合電路封裝測試行業更是充滿生機.
2008-2016年, 我國整合電路封裝測試行業銷售收入呈波動性增長, 2016年行業銷售收入達到1564.3億元, 同比增長13.03%.
2009-2016年中國封裝測試行業銷售收入及增長情況 (單位: 億元, %)
從國內市場來看, 從事整合電路封裝測試的企業集中在長三角, 環渤海及珠三角地區, 西部地區由於投資環境的改善, 政策扶持及成本優勢的體現, 將成為整合電路封裝企業未來重要的投資區域.
我國整合電路封裝企業地區分布 (單位: %)
整合電路封裝行業未來前景向好
首先, 產業政策環境持續向好. 近幾年, 國家已出台了一系列政策, 對整合電路行業進行支援, 這些政策促成了國內電子資訊產業及整合電路產業的快速發展. 根據國家發展規劃, 預期未來國家還將出台更多針對整合電路產業的優惠, 這將有力地推動中國整合電路產業的健康穩步發展.
其次, 市場需求日益增長. 國內半導體及微電子市場需求增長帶動半導體封裝行業發展, 半導體及微電子行業正處於持續發展周期, 計算機, 通信, 消費電子等電子資訊產品的市場需求驅動整合電路產業的發展, 半導體及微電子行業的發展拉動半導體和微電子封裝行業的發展.
第三, 行業技術水平日益提高. 為了適應電子產品多功能, 小型化, 便攜性等需要, 新的封裝技術不斷湧現. 整合電路封裝廠商通過加大技術投入, 引進先進的生產設備, 不斷提高產品的技術含量, 開發新型產品, 從而可以取得較高的利潤率水平, 增強競爭優勢; 同時, 技術水平的提升也提高了行業進入門檻, 避免了行業內的惡性競爭, 保障行業的健康發展.
最後, 國際生產基地向中國集中. 中國在初級勞動力, 技術研發人才, 土地以及資本等生產要素的成本優勢依然存在, 越來越多的境外半導體公司擴大在華生產規模. 國際半導體公司及封裝廠家向中國的轉移, 不僅擴大了整合電路封裝的市場規模, 更將先進的技術帶入中國, 迅速提高中國整合電路封裝業的整體水平, 必將帶動行業的快速增長.