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1, IC應用驅動汽車電子市場強勁增長, 2021年將佔全球電子系統銷售額的9.8% ;
集微網消息 (編譯/丹陽) 根據2018年版的IC Insights數據報告顯示, 從2016年到2021年, 汽車電子系統的銷售額預計年複合增長率 (CAGR) 上升為5.4% , 是六大主要終端用戶系統類別中最高的 (圖1) .
圖1
隨著對新車電子系統需求的上升, 人們越來越關注自動駕駛技術, 車輛到車輛 (V2V) 和車輛到基礎設施之間的 (V2I) 通信情況以及車載安全性, 便利性, 環保特點, 由此可見, 人們對電動車的興趣日益濃厚. 隨著這些技術在中檔和入門級汽車上的廣泛應用, 以及售後市場產品的強勁推動, 汽車電子產品處於不斷增長的態勢. 對於半導體供應商來說, 這將是個有利的消息, 畢竟許多這些汽車系統都需要類比整合電路, 微控制器MCU和大量的感測器. 如圖2所示, 預計2017年全球電子系統市場總額為1.49萬億美元, 估計汽車市場份額佔比9.1% , 高於2015年的8.9% 和2016年的9.0% . 汽車在全球電子系統生產中的份額預計到2021年占整個電子系統市場的比例將才有微幅增長, 汽車電子產品佔全球電子系統銷售額的9.8% . 儘管許多電子系統正在被添加到新車中, 但IC Insights認為, 在預測期內, 迫於IC和電子系統的價格壓力, 汽車終端應用的佔比遠超過當前在整個電子系統中的份額.
圖2
針對其他電子和整合電路市場方面, IC市場驅動方面也給予了相關解讀. 預計到2021年, 汽車市場將成為增長最快的電子系統市場. 這對整個汽車IC市場來說是個好消息, 預計2017年將增長22% , 到2018年將增長16% .
預計到2021年工業電子系統將達到第二快的增長率 (4.6% ) , 因為機器人, 可穿戴式健康設備以及促進物聯網的系統大力推動這一領域的發展.
預計2017年類比IC將佔有工業IC市場45% 的份額. 隨著全球智能手機和其他移動設備的銷售量達到飽和, 2016 - 2021年通信系統CAGR預計將達到4.2% . 預計亞太地區通信系統區域增長最為強勁, 2017年將佔通信IC市場總量的69% .
預計到2021年消費電子系統市場將呈現2.8% 的複合年增長率. 邏輯晶片將成為整個預測中最大的消費IC市場. 預計消費類IC市場2016-2021年的複合年增長率將達到2.4% .
個人計算設備 (台式機, 筆記型電腦, 平板電腦) 的平均需求或邊際需求預計將導致計算機系統市場在2021年之前年複合增長率達到最低點. 預計2017年, 由於計算機DRAM和NAND快閃記憶體的均價不同幅度的提高, 計算機整合電路市場總量也將順水推舟增長25% .
2, 指紋識別走入屏下將成新趨勢;
蘋果(Apple)近期在iPhone X中取消指紋識別, 改采臉部識別, 此舉引發不少分析人士看壞指紋識別技術的發展前景. 不過, 指紋識別模組製造商金佶科技則指出, 目前銀行ATM亦已大規模採用指紋識別技術, 其足以證明市場對指紋識別的高度信任, 且再加上明年指紋識別將可順利與顯示器直接整合, 形成屏下識別方案, 因此勢必會與臉部識別在市場上形成長期共存.
金佶科技資深副總經理蕭文雄表示, 若以智能手機應用來看, 2018年臉部識別與指紋識別將會同時存在, 而Android陣營的臉部識別現階段要達到3D, 會有相當困難, 因此將會採用2D技術進行臉部識別, 並輔以初階的真偽識別來防止圖片造假. 針對這種混合型的技術架構, 目前金佶已有相對應的解決方案.
蕭文雄進一步指出, 在2018年, 指紋識別將會大步邁向屏下識別, 也就是改采與顯示器直接整合的設計架構. 目前大多數手機是在Home鍵上進行指紋識別, 屏下識別則可讓原本必須外露的指紋識別元件隱藏在屏幕下. 因為不再需要一個額外的區域來安裝感測器, 因此手機屏幕的佔比得以變得更大.
此外, 據供應鏈人士指出, 蘋果之所以在iPhone X中放棄指紋識別, 主要原因是屏下指紋識別的技術成熟度跟量產時程趕不上iPhone X量產的腳步, 因此iPhone X無法保留指紋識別功能. 對iPhone X開發團隊而言, 透過全屏幕實現全然不同的使用者體驗, 才是最高指導原則.
對於這個說法, 蕭文雄坦言, 目前光學指紋識別的成熟度跟量產能力確實還無法達到滿足智能手機需求的水準, 但等到2018年, 光學屏下指紋識別技術將會相當成熟. 以目前的狀況看來, 在2018年第2~3季量產已確定沒有問題. 因此, 指紋識別和臉部識別未來還是有機會在市場上形成共存, 不會形成臉部識別淘汰指紋識別的局面.
事實上, 指紋識別在智能手機的應用商機不會消失, 只是必須改采其他技術原理, 以便讓手機業者得以設計出「隱形」的指紋識別, 把更多空間留給屏幕. 除了光學技術外, 中國手機品牌Vivo也已於今年中旬於上海MWC發布基於高通(Qualcomm)超音波指紋感測的隱形指紋技術. 高通最新的超音波指紋感測技術可穿透厚度達800µm的外蓋玻璃, 或是厚度達650µm的鋁板, 性能表現超越僅可穿透400µm玻璃或金屬的前一代技術. 根據高通的預測, 終端裝置將可望在2018上半年進入市場.
蕭文雄分析, 超音波與光學指紋識別解決方案的差異在於, 超音波的技術難度著實比較高, 由於超音波的方向性較差, 因此發出的波是發散性的, 須透過固定的聲音速度來推算指紋波峰與波穀的差異, 並再運用音波感測器進行接收. 而光學方案的原理則與照相機相似, 透過CMOS映像感測器拍下影像, 伴隨每個人的指紋凹凸不同, 因此影像的明暗程度不相同, 進而可得出不同指紋的圖片. 新電子
3, 研調: 明年下半年DRAM漲勢將止步 產值僅成長11.8%;
DRAM漲勢不斷, 後遺症逐步顯現, 通路商表示, 因存儲器漲幅過大, 下遊應用端, 尤其是筆電和部分智能手機等市場, 不堪侵蝕獲利, 已開始朝降低搭載量抵制, 加上部分新產量陸續在2019年產出, 研判明年下半年, DRAM漲勢將止步, 價格有下修壓力.
根據顧能 (Gartner) 最新研究報告, 三星, SK海力士及大陸福建晉華, 合肥睿力等公司的增產計畫, 都為未來DRAM市場投下新變數, 明年DRAM產值雖仍可成長11.8% , 但成長已低於今年的67.8%, 到2019年, 在新產能增加, 重陷價格戰下, 年產值將衰選25.9%, 且預估有二年的殺戮戰.
存儲器通路商表示, 三星等主要存儲器大廠通路仍調漲DRAM合約價之下, 明年首季DRAM價格仍可望居高不下, 不過, DRAM從去年下半年起漲後, 已連六季上漲, 今年漲幅更逾七成, 已讓不少下遊應用端吃不消.
雖然業者仍強調市場供不應求的情況, 到明年還是無法解決, 預估明年新增DRAM供給約21~22%, 需求增幅卻達22~23%, 供給仍有缺口. DRAM榮景讓三星, SK海力士及美光在今年各季都繳出亮麗財報, 不過, DRAM價格漲幅過大, 估計到明年首季, 價格和今年初比, 漲幅將達八成之高, 也打破業者節制性擴產計畫.
例如三星稍早宣布計畫打算改裝南韓華城廠16 號線, 將原本生產用來生產2D儲存型存儲器, 轉去生產DRAM, 月增8萬到10萬片, 總產能從當下的39萬片提高到最多50萬片, 明年首季產出開始釋出.
此外, SK海力士也宣布在無錫投資86億元, 興建第二座晶圓廠, 預估2019年投產. 預估增產效應, 恐讓買盤在明年下半年轉趨觀望. 經濟日報
4, 矽晶圓需求強勁環球晶, 台勝科後市旺;
半導體矽晶圓市場需求強勁, 明年第1季價格確定上漲15% 左右, 帶動環球晶 (6488) 上周五 (10日) 股價直攻漲停, 收在368.5元; 而台勝科 (3532) 亦是受惠個股之一, 市場看好漲價題材延燒, 營收, 獲利可望同步成長.
根據國際半導體產業協會 (SEMI) 旗下矽晶圓製造者部門SMG (Silicon Manufacturers Group) 的產業分析報告顯示, 第3季全球半導體矽晶圓出貨面積達2,997百萬平方英吋, 連續6個季度出貨量創下曆史新高紀錄. 由於矽晶圓供不應求, 明年第1季價格確定漲15% 左右, 將看漲到明年下半年.
隨大陸半導體廠新產能陸續開出, 而8吋矽晶圓也在面板驅動IC, 電源管理晶片, 指紋辨識及感測器相關元件的成長帶動下, 環球晶10月營收39.42億元, 月減5.9% , 年成長175.7% , 累計1至10月營收377.07億元, 年成長184.7% .
日本矽晶圓巨擘SUMCO近期漲勢明顯, SUMCO為台勝科的最大股東, 子公司SUMCO TECHXIV株式會社持有台勝科約47% 股權. SUMCO上季財報, 所有尺寸矽晶圓需求暢旺, 帶動上季營收表現. 台勝科10月營收11.32億元, 月增2.3% , 年成長19.7% , 1至10月營收105.22億元, 年成長17.8% , 創新高. 工商時報
5, 還不知道儒卓力? 供應鏈實力的保證, 全新中文網站服務中國市場迅猛發展;
要實現電子業的蓬勃發展, 其中一個必不可少的因素就是穩定可靠的電子元件供應鏈. 實力雄厚的電子產品分銷商, 是企業獲得足夠電子元件來順利完成項目的關鍵.
隨著中國的電子行業日益茁壯成長, 吸引了海外的大型分銷商到國內發展業務, 其中包括儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH), 它可為範圍非常廣泛的各種領域和應用固定供應280億種部件, 確保可以滿足不同範疇的客戶的各種要求.
這家電子元件分銷商在1973年於德國創立, 經過多年來不斷努力, 成功由一人企業發展為大型企業, 現在已成為歐洲排名第三及全球排名第十的分銷商, 主要為汽車, 醫療, 工業, 家用電器, 能源和照明業等目標市場提供半導體, 無源和機電組件以及顯示屏, 嵌入式主板, 存儲方案和無線解決方案等.
儒卓力對推動體育運動發展一向不遺餘力, 不僅支援專業的賽車隊, 還積極扶助在汽車電子領域的學生, 例如公司一直向來自巴塞羅那大學的50名學生組成的e-Tech賽車隊提供支援, 該車隊製造的單座電動賽車在各項比賽中都處於領先地位, 包括八月在西班牙的方程式賽車比賽中獲得寶貴的經驗, 九月更在捷克的比賽中贏得了一席之地.
為配合公司大力開拓亞洲業務, 尤其是中國市場的目標, 儒卓力從去年起贊助HCB-Rutronik賽車隊參加澳門格蘭披治大賽車, 與本地客戶建立更密切關係. 同時, 公司更建立了全新的中國網站(www.rutronik.com.cn), 希望更好地服務國內客戶.
這家分銷商並設有Rutronik24電商平台 (www.rutronik24.com) , 提供線上產品目錄和詳細的數據表, 智能搜索功能, 批量報價和採購等先進功能. 該網站名符其實在世界各地提供全天候服務, 並且通過國內的銷售團隊提供24/7客戶支援. 它其中一個特別之處, 是不僅關注大型客戶的需要, 並且特別支援那些較小訂單的客戶, 希望激勵 '小客戶' 成長並變為更大的買家. 對於國內許多正在發展中的小型和中型電子企業來說, 這種支援是十分難能可貴的.
為了和電子行業人士建立更密切關係, 並且幫助工程師獲得關鍵趨勢, 需求和特定問題上的經驗和知識, 從而推動和順利完成項目, 儒卓力還開通了微信帳戶 (微信ID: Rutronik_Electronics), 更快速地提供各種最新消息, 產品服務和行業趨勢.
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6, 這是Intel/AMD合作打造新CPU的真實原因! 核顯再見;
回首這十年的PC晶片行業, SIS默默無聞, S3歸於威盛終成中國兆芯的一部分, Matrox和Imagination被外人融合已經沒有了靈魂, 老兵不斷凋零. 有很多好事者將這種演變類比成漢三國詭譎爭鬥故事, 彷彿殘存的Intel, AMD, NVIDIA都是高度人格化的宮鬥專家. 這種故事性的解讀其實是比較無趣的.
處理器晶片行業是半導體行業的桂冠, 這其中的此消彼長並無多少 '人情' '陰謀'因素存在. '我消滅你, 與你何幹' , '數字規律決定一切, 演算法技術扭轉乾坤' , 這才是處理器行業發展的法則.
在處理器業界, 公司利潤來源於軟硬生態, 軟硬生態依附於基礎設計, 技術設計用硬實力說話. 不管下場的選手如何折衝樽俎, 縱橫捭闔, 都繞不過基礎實力的博弈. 就像最近的Intel /AMD 聯合大戲, 從根本上來說, 是典型的陽謀, 沒有任何需要粉飾的東西.
我們今天在這裡要來談談Intel/AMD 在異構CPU方面的問題, 並且簡要回答如下:
問題一: CPU/GPU異構融合的必要性有多大? 回答: 對於遊戲圖形來說意義不大, 對於AI, 雲計算上來說前景不明.
其二: CPU/GPU異構融合是否會壓迫獨立顯卡市場, 長期短期有何不同? 回答: Intel, AMD各自已有的整合顯卡已經挖掘出了最大市場潛能, 分化已經完成, 無論日後二者合作如何, 三年內都不會真正改變PC市場的格局.
Intel的混合封裝技術是基礎
其三: Intel, AMD在異構層面有怎樣的發展前途, 二者最新的融合產品對台式機, 筆記本, 一體機市場會有怎樣的直接衝擊? 回答: Intel需要AMD的GPU來繼續自己Iris Pro未完成的產品路線, Iris Pro不成氣候的領域AMD的GPU很難帶來特別的改善. Intel, AMD最新的融合處理器可能會有限衝擊2kg以內散熱能力較差的輕薄遊戲本市場, 但其主要著力點仍然在一體機, NUC和蘋果系列產品中.
其四: Intel和AMD融合的產品, 對自己產品線持續發展的影響有多大? 回答: 內置GPU是兩家都在做的事情, 內置高性能GPU的混合處理器是兩家都難以推動普及的東西. Ryzen APU 的完全體可能會和新的融合產品有一定市場重疊, 但影響很小. Intel既有的產品線幾乎不會考慮為了融合而改善多少.
直白的說, 第八代酷睿H系列移動處理器和AMD 高性能Radeon GPU的融合, 是一個比較吸引業界目光的事件, 但並沒有前景明朗, 內驅力充足的動因真正改變PC市場的整體格局. 也許這是一顆積極的種子, 會給AMD帶來更多的利潤度過難關, 為Intel下的 '大棋' 提供一些幫助, 但這種可能成為空想的機率極高.
異構融合的必要性
異構融合是2006年AMD收購ATI 之後逐漸提出的CPU發展方向, 考慮到當年Intel的GMA系列整合顯卡性能孱弱, 無疑AMD Fusion 戰略是有的放矢, 非常有針對性的.
CPU和GPU在邏輯運算和數據吞吐方面的差異, 讓異構通用處理器的誘惑力非常大——適合GPU的交給GPU, 適合CPU的交給CPU, 再設計一條合適的匯流排, 緩存溝通機制就好了.
然而, 十年來這種美好的設想一直沒有完美兌現. 由於軟體環境優化的缺憾, GPU在案頭普通應用中的存在感無比微弱, 即使是以支援GPU加速為賣點的應用軟體也往往難以充分運用GPU性能, 真正能夠用到GPU的科學計算, 大數據等項目又進入了商用領域, 跟消費級的需求基本不搭邊.
Intel走上核顯之路
所以, 長久以來, 不論AMD 自己提出的APU還是Intel後來跟進的 '核芯' 顯卡, 能夠提出的賣點大概只有三條:
其一: 高清硬解性能GPU佔據優勢. 相比高性能獨立顯卡, 整合GPU的異構處理器能夠節省功耗和PCB面積, 從而縮小產品體積. 其二: 面對入門級用戶, 內置GPU已經可以滿足絕大多數人的3D圖形入門級需求, 瀏覽網頁, 跑跑過時的遊戲不是大事, 但很對普通人的淺薄胃口. 其三: 面對有一定需求的專業級用戶, 應用軟體對GPU加速的需求是有限的, 往往只要求有比沒有強, 獨顯的優勢不大, 內置GPU的異構處理器有在功耗, 設計成本上佔有優勢.
然而, 隨著時間的推移, 案頭1080P乃至4K級別的視頻解碼已經無需考慮軟解硬解的問題, 核顯享有的硬解省電優勢可能還有, 但已經不大了. 真正需要MadVR渲染解碼的用戶, 旗艦顯卡才能滿足, 更不可能考慮核顯.
考慮到AMD架構迭代速度不斷降低, Intel又從來沒有搞定過的圖形技術穩定性, 整個內置GPU業界在2017年Ryzen APU推出前都找不出真正意義上可用的高性能產品. 由於專業軟體對GPU加速優化力度的加大, 核顯有限的比較優勢也完全喪失.
在很大程度上, 核顯 (包括AMD的融聚單顯) 的顯著優勢僅僅剩下節省體積和延長筆記本續航了.
Fuison概念對終端用戶意義一直不大
雖然, Ryzen APU和Intel Kabylake-G系列 (融合AMD Radeon PoLaris) 的推出一定程度上為整合GPU的性能邁出了一大步, 擺脫了多年停滯的尷尬.
但無論是封裝成本還是以後的技術迭代速度都不可能真正的同獨立顯卡相比, 消費級層面融合異構處理器的需求從來都不是剛性的, 屬於有用, 但沒有也不是不可接受的狀態, 這種狀態仍將持續下去.
看視頻CPU佔用率並不是什麼大事
面對終端消費級用戶的必要性不等於全部的產業必要性, 在穀歌NPU, 中國寒武紀芯的衝擊下, 在蘋果iphone的引導下, 在高通等ARM, NVIDIA陣營從外部貫徹壓力的條件下, Intel收購FPGA等下大棋的舉動還不夠解決所有問題.
Intel在GPU層面上取得突破確實是一種必然需求, 因為這是深度學習, 人工智慧, 大數據計算等前沿宏觀產業的發展要求. 不過, 這種需求具體到產品層面上是要有產品支撐的, 沒有消費級產品的利潤和設計實踐, 無異議鏡花水月.
此次Intel和AMD的聯合, 確實在這方面肯定會有考量, 內中對於專利, 技術的交換細節並不為人所知. 我們知道的是Intel對此並不願意大肆宣揚, AMD也同意希望低調處理. I/A壓迫NV?要淡定
I/A此次聯手, 被媒體渲染得比較誇張, 半個世紀 (48年) 來的首次合作, 暗中排擠NVIDIA已成定局的判斷都出爐了. 這種吸引目光的辦法還是比較成功的, 但是並不客觀.
十年前AMD收購ATI前, Intel的晶片集陣營中不僅僅有Sis, 也有ATI, ATI為酷睿系列製作的絕版晶片集在Ebay上可是高價都買不到的收藏品.
反過來說, NVIDIA的黃仁勳先生本來就是AMD的前員工, 坊間傳言要不是他要當CEO AMD的收購對象正是NVIDIA. NVIDIA在很長一段時間內也同時為Intel和AMD設計主板晶片集, 早年甚至還有MCP79這樣給Intel搭載顯卡的型號出現.
Intel與ATI聯合對抗AMD和NVIDIA才是當年PC行業最火熱的盛景. 即使是在現在, AMD CPU的骨灰粉絲群中也有很多前輩更加青睞NVIDIA顯卡, AMD的公關人員也對此有著很深的認識.
NVIDIA沒有X86 CPU, GPU相對強勢領先; ATI被收購到AMD之後融合只是一部分, 後來形成的RTG顯卡部門同NVIDIA競爭不利; Intel自1999年的i740之後再也沒有推出過獨立顯卡, 核芯顯卡問題重重, 能耗比慘烈——這是目前我們面對的形勢.
曆史上Intel曾經用專利大棒打擊過NVIDIA 的主板晶片集業務, 也曾支付巨額的補償金給AMD幫助後者渡過難關.
Intel的Cross Fire專利授權來自ATI, 而AMD GPU部門經常推出Intel Core i7平台的遊戲主機, CPU部門又在宣傳中總是和NVIDIA潛力顯卡搞在一起. . . . . 這是曆史上春秋無義戰式的三家曆史演義過程節選.
AMD並不是一個堅定單一的人格載體 而是體內會發出多個聲音利益集團
總的來說, AMD從被IBM指定為分承包商發家起絕大部分時間段都是Intel標準的追隨者, 對於從屬地位並非不可接受.
Intel和AMD在做大做強X86業務方面有著共同利益, 兩者的妥協性是先天的, 並不亞於兩者的競爭性. NVIDIA沒有X86業務, 從一開始就不可能走上I/A設計好的康庄大道上, 顯卡再強也要拓展自己的勢力範圍, 這是十幾年來一直明白無誤的事情.
即使AMD融合了ATI, 但又成立了RTG, 剛剛從AMD 離職的GPU技術大牛Raja在很長時間段內就擁有RTG部門的半獨立領導地位, 連老黃都在訪談成中形容他轉投Intel會給AMD帶來很大的損失.
AMD內部不是鐵板一塊, 該和誰合作的時候毫不含糊, 並沒有太難理解的 '左右互搏困境' 存在. 微軟在蘋果發布會上為Office月台並不妨礙發布針對MacBook的Surface, AMD和Intel '搞基' 在一起也是非常自然的事情, 本來就沒有必要和NVIDIA產生多少關聯.
Intel和AMD從來都剪不斷理還亂
Intel認同AMD的融聚基本方向, 並且需要強力GPU實現在消費級的突破, 甚至更加需要GPU圖形技術在未來的AI人工智慧, 深度學習方面提前布局, 這是明白無誤的陽謀. AMD的圖形部門一直有著自己的聲音, AMD整體與Intel有著千絲萬縷的利益關係, 這些都是一點掩飾都沒有必要的公開意圖.
自古以來, 運籌帷幄者眾, 實現意圖的人不多, 不論Intel和AMD為了自身的發展進行哪種程度的合作, 都逃不出晶片設計積累的固有格局.
Intel無法憑空變出ATI/NVIDIA 壟斷的圖形專利和GPU技術, AMD無力單獨扛起X86的生態, 與其說I/A有合作圖謀 'NVIDIA' 的意圖, 毋寧說NVIDIA沒有自己垂直整合的渠道, 在技術拼圖中必然居於相對獨立的地位. Core Radeon直接衝擊
Intel此次公布的新酷睿資訊已經披露得差不多了, 已知有兩個型號i7-8809G和i7-8805G. 這兩者均為Kabylake架構四核心八線程設計, 以嵌入式多裸片互連橋接(EMIB)方式將GF代工的AMD Radeon (新消息指出應該是Polaris北極星系列) 系列強勁GPU混合封裝到CPU內.
不同定位的新i7有不同的頻率和對應的AMD系列GPU, 相同的是他們都將內置HBM 2高頻寬顯存 (最高4GB 1024bit位寬) . Intel CPU配AMD顯卡的超級異構CPU終於成為了現實, 傳言不再是傳言.
Intel方面已知最高型號CPU基準頻率為3.1GHz, 最高睿頻頻率為4.1GHz, 與案頭的主流七代酷睿類似. GPU方面, AMD的GPU早前傳言是VEGA 24核心, 後被證實為Polaris家族, 擁有最高多達1536個流處理器單元, 頻率最高可達1190MHz.
目前相關成績已經泄露了很多, 這款異構處理器的3Dmark 11P檔GPU得分超過了一萬四千分, 接近NVIDIA MaxQ版GTX1060,與案頭版Polaris 11的RX 470/RX 470D理論性能接近 (單位流處理器性能更強) , 下限也在NVIDIA GTX1050Ti或RX 560( R9 380X) 以上.
這種性能真的是讓人瞠目結舌, 是非常誇張的性能飛躍.
遊戲方面, 1080P低特效下i7 8809G的奇點灰燼性能達到了62幀, 與案頭版的RX 470相差無幾, 運行主流遊戲應該沒有什麼問題.
就在昨日, 搭載這款技術平台的NUC 一體機主板PCB已經露面, 與大家設想的相同, 這塊主板的整合度非常高, 做工公正麻利.
那麼這種異構處理器在產品形態上適用於哪些產品線, 會有怎樣的競爭力呢?
我們認為, 這種競爭產品的產品線適應力從優到劣依次是專業計算平台, 一體機 (尤其是蘋果) 平台, NUC 等高性能ITX 平台, 中等量級的泛輕薄娛樂遊戲本平台.
這是因為, 雖然Intel設計了專門的EMIB互聯通道, 溝通效率甚至優於AMD自己GPU和HBM2顯存之間的傳統方式, 但從本質上來講, 這並不是Intel核顯架構, GPU和CPU之間的溝通仍然是獨立的, 只是用別的方式替代了PCI-E匯流排而已 (有傳言說Intel CPU的Die 中原有HD620 部分仍然存在) . 這種程度的異構封裝並不是真正意義上的融合,大概只相當於Intel四核移動I7. 和移動RX, 570顯卡的緊湊型封裝.
雖然一起封裝成單一熱源相比於原有的I+N組合有利於散熱鰭片的布置, 但無法降低太多厚度, 只能從橫向縮減筆記本的垂直投影面積, 所以這種混合晶片想要做成真正的13, 14英寸輕薄筆記本是不可能的.
甚至於, 即使AMD GPU目前低頻狀態下能耗比還不錯, 但由於他和Intel CPU離得太近, 會嚴重加大散熱壓力.
目前在雷蛇, 技嘉, 微星等14, 15英寸輕薄遊戲本上服役的i7-7700HQ本身散熱狀況就處在瀕臨極限, 往往降頻的狀態, 再塞進去一個AMD GPU只能加劇CPU的散熱負擔.
英特爾與AMD的傑作
再者, HBM現在仍然是很貴的技術產品, 只在AMD的高端旗艦卡上出現, Intel的混合晶片相對於獨立顯卡並不能節省多少晶元面積, 反而要在封裝, 設計上承受巨大的成本代價.
這種混合晶片絕對是要比同性能的獨立顯卡貴出很多的, 能放得下他的產品一定要利潤率足夠高才行——只有宰人沒商量的入門輕薄遊戲本或XPS 系列娛樂本才有這樣的溢價待遇, 不然就只能回歸傳統的NUC和一體機路線了.
遊戲本的市場容量約為筆記本市場的八分之一, 台式機市場不需要如此高整合度的東西; NUC和一體機從來都是萬年不變的冷門市場.
Core H+Radeon的組合只能在八千到兩萬元的入門輕薄遊戲本市場獲得一定影響力, 由於GPU絕對性能上並沒有優勢, 只有四個核心的CPU面對八代酷睿六核標準電壓新產品也顯得弱勢, 這幾顆晶片暫時只能處在 '意思' '意思' 的試水階段, 想從邊緣化的市場夾縫中走出來無疑會非常困難.
至於下一步的平台發展, 由於Polaris和Vega單位GPU流處理器的性能非常接近, 能耗比差距也並不顯著, AMD的下一代Navi平台成熟發布還要接近一年, Intel內置的能耗比巨大的Iris Pro系列暫時也陷入了停擺狀態, 我們目前見到的這種融合的GPU層面至少到2019年初是很難有多少本質變化的.
按照Intel的最新路線圖消息, 2018年全年, 遊戲筆記本平台的Coffee Lake H家族都將普及六核產品, 年末可能也會有八核產品加入, 由於10nm成熟期的迭代需要時間, 他們可能都要堅守14nm, 功耗不會允許和AMD 的高性能獨顯並存, 所以目前這種融合在CPU/GPU方面都是穩定的最優解了.
當然, Iris Pro並沒有完全死亡, GT4E除了i7 6770HQ基本就沒有真正出現過, 他們也會出現在Coffee Lake H家族中, 遊戲性能當然是遠遠不如融合了AMD GPU的Kabylake-G系列了, CPU性能反倒是強些.
六核加入門卡和四核加主流卡怎麼選? 也許明年我們就會面臨這樣的Intel移動CPU選購困惑, 其實也不是壞事不是? ZOL